新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 联芸科技    2022-12-29

1、项目基本情况

本次产业化升级项目将设立存储主控芯片试验室，场地面积共计 2,500 ㎡，并购置相关设备，围绕公司已成熟量产的存储主控芯片，在原有产品基础上进行技术升级和新系列的产品开发，开发性能更高、稳定性更强、能耗更低的新一代存储主控芯片。

项目实施后，将提高公司产品的市场竞争力，项目达产后将形成年产 3,960 万片新一代存储主控芯片的产业规模。

2、项目实施的可行性

（1）国家及地方政策的有力支持是项目顺利实施的有力保证

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2020 年 5 月，国务院发布《2020 年政府工作报告》，提出要加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设数据中心等举措。

杭州作为中国集成电路产业集群第一梯队中的重要城市，近年来也发布了相关政策支持行业发展。2022 年 7 月，杭州市发布《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，提出培育集成电路集群促进机构，加强平台服务功能，支持龙头企业创建高端芯片、特色工艺、化合物半导体等技术研发中心，每年新增企业研发机构 5 家（含）以上。

综上，国家及地方政策对数据存储芯片及其应用领域的大力支持，为本项目实施营造了良好的政策环境。

（1）健全的研发平台与深厚的技术积累为项目提供坚实基础

联芸科技经过数年的的发展和技术耕耘，已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。目前发行人已具备高性能多 CPU 内核融合硬件协处理 SoC 芯片架构设计技术；高性能核心 IP 自主研发及集成设计、高性能、高纠错 4K LDPC 核心 IP 自主设计技术；高性能安全密码算法及真随机发生器 IP设计技术；硬件 RAID5 数据可靠保护模块设计技术；自适应的 NAND Flash 数字信号 DSP 处理技术；高性能、高适配 NAND Flash 接口 IP 技术等项目产品研发所需的各项技术。

在人才储备方面，公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至 2022 年6 月 30 日，联芸科技数据存储主控芯片业务模块相关的团队规模超过 300 人，可同时并行开发多款数据存储主控芯片能力。

3、项目实施的必要性

（1）顺应行业市场发展需要，保持竞争优势

随着技术的不断发展与迭代，预计未来具备高性能、高稳定性、高安全、低功耗等特性的 PCIe4.0 及 PCIe5.0 接口产品市场占比将逐步提高。预计 2025 年，PCIe5.0接口SSD主控芯片将在整机终端等领域获得大规模应用，市场需求可观。

就 UFS3.1 主控芯片而言，该芯片属嵌入式存储主控芯片，嵌入式存储主控芯片分为 UFS 主控芯片与 eMMC 芯片，UFS 主控芯片为目前主流的嵌入式存储主控芯片之一，随着 5G 智能手机的快速增长，UFS3.1 具有极大的市场成长空间。UFS3.X 系列主控芯片由于其高性能、高稳定性、低功耗、低成本的特点，将逐步取代 UFS2.X 系列主控芯片成为嵌入式存储主控芯片的主力出货产品。

综上，本次项目涉及的产品均为顺应行业发展需要而生，公司通过研发该类芯片，能够紧抓行业发展机遇，在日益激烈的市场竞争中保持优势地位。

（2）完善公司产品布局，增强核心竞争力

一方面，联芸科技在数据存储主控芯片领域，已经完成 SATA、PCIe3.0、PCIe4.0 接口固态硬盘主控芯片布局，并覆盖消费级、企业级、工业级固态硬盘多领域，取得了一定的行业知名度与市场口碑。募投项目涉及的 PCIe5.0 固态硬盘主控芯片，能够进一步完善该产品线完整度，也是公司进入高端存储主控芯片的重要抓手。另一方面，募投项目涉及的 UFS3.1 主控芯片是联芸科技在数据存储主控芯片领域从固态硬盘主控芯片向嵌入式存储主控芯片领域扩张的首款芯片。因此，募投项目的实施能够有效完善公司产品布局，进一步增强公司核心竞争力。

（3）吸纳高端人才，增强公司创新研发能力

集成电路行业属技术密集型行业，人才是集成电路行业核心资产。近年来，国内集成电路产业发展迅速，企业间人才竞争较为激烈，高素质存储主控芯片研发人员在人才的选、育、用、留等环节都存在困难。公司需要采取行之有效的措施扩充高素质人才，以更好推动企业级与消费级存储主控芯片的研发。

公司现阶段处于快速发展时期，随着业务规模的不断扩大，公司将借助募投项目，不断扩充人才队伍，大力招聘行业内的研发、市场、销售和运营等高素质专业人才。一方面，人员数量增加，公司经营规模增大，需要公司根据实际新增经营场所，改善办公环境，满足人才办公及经营需要；另一方面，芯片设计行业内人才平均薪资水平较高，更加充裕的资金将为公司加强研发实力，引进高端人才提供资金支持。

4、项目投资概算

项目总投资额为装修费用、设备购置费、研发费用、预备费与铺底流动资金之和。根据以上估算，本项目投资总额为 46,565.64 万元。其中装修费用 300.00万元，设备购置费 9,740.03 万元，研发费用 28,870.97 万元、预备费 502.00 万元、铺底流动资金 7,152.64 万元。

4、项目实施地点与时间进度安排

（1）项目实施地点

本项目拟使用联芸科技数据管理芯片产业化基地项目建设的场地，在基础设施建设完成之前，该项目将在公司现有办公地点开展。

（2）时间进度安排

根据本项目的建设规模、实施条件以及建设的迫切性和项目建设的外部条件等各种因素，并综合项目总体发展目标，确定建设工期为 24 个月。项目计划分以下阶段实施完成，包括：方案立项、设备购置、人员招聘与培训、技术研发、产品落地及市场推广。

5、环境保护事项

本项目属数据存储主控芯片设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。项目在其设计、建设和开发经营中贯彻可持续发展战略，采取有效的综合防治和利用措施，做到办公废物减量化、无害化、资源化，对环境无不良影响。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。