车载通信技术、汽车 SoC 芯片相关研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2023-02-03

1、项目概况

本项目为研发中心建设项目，实施主体为上海裕太，实施地点为上海市。随着信息技术的迅速发展，以及汽车电子新兴应用领域的不断涌现，市场对车载网络通信处理器芯片等通信芯片提出了高性能、高可靠性、高抗干扰能力等更高的性能和技术要求。

本项目将对车载通信技术的应用与研究、汽车 SoC 芯片相关关键技术的研究等课题进行相关技术调查，基于公司已有的以太网物理层和网络层研发技术，对可处理不同通信协议的网络处理器技术做进一步研究。通过本项目的实施，将提高公司车载网络通信芯片设计技术，为汽车通信核心芯片的开发奠定基础，有助于公司进一步增强公司技术实力，完善公司未来战略发展布局，提升公司的核心竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）提升研发、技术能力，为公司长远发展奠定基础

集成电路行业技术发展迅猛，市场竞争激烈，公司作为以科技创新为主的企业，需要不断地提升研发实力和创新能力，时刻关注并把握市场变化带来的发展机遇。研发中心的建立可以为公司未来新产品的开发和技术拓展提供良好的基础，对行业前沿技术进行深入研究，从而持续提升公司整体的研发能力，增强技术和产品的创新能力，丰富核心技术储备和优化产品种类，建立领先的市场优势和核心竞争力，增强公司抗市场波动风险的能力。

本次研发中心建设项目计划购置先进的研发工具、测试设备，引入高端技术人才，持续进行新技术的研究开发。研发中心的建设可以确保公司更为有效地开展下游新型产业和应用领域所需产品的关键技术研发，不断增强技术储备并提升技术实力，为公司长远发展奠定坚实的基础。

（2）改善公司研发环境，满足进一步研发及产业化需求

作为高新技术企业，技术研发实力是企业安身立命之本，研发环境的优劣直接影响到公司的研发效率与质量。随着市场需求的变化和技术的迅速发展，公司需要芯片相关设计工具的 IP 授权和完善的设计验证、测试平台，研发更小工艺的可商用产品并进一步拓展多元化的产品方向，研发部门拥有和使用的有形、无形资源将不断增加。然而，现有的研发场地、研发设备以及测试平台等研发设施已无法满足公司业务的可持续发展。

因此，亟需扩大研发中心规模以保证研发人员的优质工作环境与设备的高效运行。本项目将购置先进的硬件设备 7 套，投入IP 费用 4,500.00 万元，研发测试平台的建设，可极大改善公司的研发环境，满足车载网络通信处理器芯片的研发需求。

（3）吸引高端技术人才，提高整体研发水平

公司是 Fabless 芯片设计公司，对于员工的专业能力有着极高的要求，现有研发团队具备扎实的技术实力，在以太网芯片设计以及嵌入式软硬件系统等关键领域有着丰富的经验。随着公司发展规模的扩大，课题研发团队也将进一步扩展，

人员规模将不断扩大，亟需引进专业对口的高端技术人才。然而目前国内集成电路设计行业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养不断扩大，但仍然供不应求，行业内富有经验的高端设计人才更是相对稀缺。因此，公司需要整合现有资源，创建完善公司研发中心的研发平台，从而吸引更多高端技术人才，可有效提升产品研发效率与创新能力、加速研发课题的转化效率、提高公司整体研发水平，助力公司的长期可持续的发展。

3、项目投资概况

本项目总投资 27,059.74 万元。其中，项目建设投资 7,463.22 万元，人员费用 15,911.52 万元，试制费用 3,685.00 万元。

4、项目实施进度安排

本项目建设期为五年，计划于前三年启动场地租赁及装修、人员招聘及培训、设备购置及调试、研发项目市场调研及发展路线规划、研发项目立项及产品测试，后续两年将持续进行市场调研及产品研发，并结合产品研发情况修订研发路线规划。

5、项目环保情况

本项目属于非生产项目，涉及样品加工等试生产环节将继续采用 Fabless 的生产模式，即项目运营过程中公司主要是对新产品进行设计、开发和测试，生产环节全部采用交由晶圆厂和封测厂生产的模式。本项目运营产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等，本项目不产生废气和工业噪音。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。