电子专用高端金属粉体材料行业介绍
编辑：杨所修 来源：思瀚 博迁新材    2023-03-05

电子专用高端金属粉体材料行业是伴随着下游电子元器件行业的技术创新和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。

通常，粉体的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于1 纳米到1 毫米范围，1 纳米略等于 45 个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在 10 微米以下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。

目前，MLCC 内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在 10 微米以下。

其中，MLCC 用镍粉更是要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，因此，电子专用高端金属粉体材料制造业对所需的工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术要求都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现，金属粉体材料制备方法无论是基于何种方法都须依靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多学科交叉综合的特点。

电子专用高端金属粉体材料行业不同于传统的粉末冶金材料行业，为符合下游电子元器件产品小型化、薄型化的要求，电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比。

与电子元器件行业有关的第一个论断就是世界上几乎所有的电子线路都需要电容和电阻，而目前需求最大的电容就是 MLCC。以 MLCC 为代表的电子信息行业基础元器件的技术发展向电子专用高端金属粉体材料行业提出了一系列严峻的挑战，同时也为电子专用高端金属粉体材料行业的研究和发展提供了前所未有的机遇。电子专用高端金属粉体下游电子元器件是电子信息产业的基础与先导，电子专用高端金属粉体材料行业处于电子信息产业链的前端。