高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 峰岹科技    2023-04-21

BLDC 电机的下游应用极其广泛，下游需求持续旺盛，并且当前 BLDC 电机 的市场渗透率较低，未来市场需求空间巨大，为包括公司在内的 BLDC 电机驱动控制芯片设计公司提供充分商机和发展机遇。BLDC 电机驱动控制芯片的增 速主要与两个因素相关：其一、下游各类电机市场自然增长率；其二、BLDC 电 机在传统电机渗透率。BLDC 电机驱动控制芯片增速=（1+电机整体增速）× （1+BLDC 电机渗透率增速）-1。

当前，BLDC 电机驱动控制芯片行业尚未出现全领域型竞争实力厂商，在有 限的资本实力、研发精力等情况下，各厂商大多选择重点领域优先突破，再带动其他应用领域梯次前进的发展战略。 对公司而言，优先突破的下游应用领域包括智能小家电、运动出行、电动 工具、白色家电等多个领域，终端应用产品主要涵盖高速吸尘器、直流变频电扇、 直流变频热水器、直流无刷电动工具、电动车/电动平衡车等，陆续推进的应用领域还包括工业与汽车、计算机与通信设备、智能机器人等。

BLDC 电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为 BLDC 驱 动控制芯片市场提供充分需求空间，市场竞争环境相对宽松。BLDC 驱动控制芯 片市场竞争呈现三大特点：其一、通用 MCU 芯片架构和专用芯片架构和谐共存。

公司竞争对手大多采用通用 MCU 芯片，其内核架构一般采用 ARM 公司提供 的 Cortex-M 系列内核；公司选择专用芯片发展道路，自研 ME 芯片架构；其二、各厂商在对应领域建立起相对竞争优势，如：公司在高速吸尘器、直流变 频电风扇、无绳电动工具等领域，已具有重要行业地位；在变频白色家电等领域， 国外厂商如 TI、ST 等保持强大竞争力，以公司为代表的国内厂商处于冲击对 手市场份额态势；其三、各自厂商均在不同程度加强与终端品牌的合作，就不同领域的 BLDC 电机控制场景需求，开展定制性产品开发，从而取得先发产品供 应地位。

1、项目概况

本项目主要建设内容为高性能电机驱动控制芯片MCU的持续研究开发。项目拟对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME（电机主控）+RISC-V”双核芯片架构，其中负责电机主控功能的ME内核将以新一代的算法架构实现多任务、多目标、灵活智能的控制，RISC-V内核承担与外设通信、人机交互等辅助功能；研发团队将基于开源的RISC-V指令集架构，搭建出符合电机专用辅助功能需求、与ME电机主控内核协同配合的RISC-V内核，双核协作实现各种智能化、多样化的电机控制，将保障公司紧跟行业前沿领域，提升公司主营产品竞争力，构建新的技术壁垒。

在芯片集成度上，项目将继续加强对控制与驱动集成技术的研发投入，持续提升芯片产品的集成度。此外，项目将持续加大对应用系统级控制方案、电机技术的研发投入，以引领下游产业领域的升级换代，帮助下游终端产品提升技术竞争力。本项目的实施有利于提升公司研发项目的深度和广度，提高公司的自主创新能力，保持研发技术优势，巩固并提升公司在电机驱动控制专用芯片领域的市场份额和行业地位。

公司拟通过购置房产的方式以获取项目所需的场所，实施地点是广东省深圳市南山区，相关购置房产安排将在募集资金到位后具体实施，截至本招股说明书签署日，该募投项目所涉场所尚未购置。项目场地购置后续将主要用于公司的研发活动，对于房产并无特殊性要求，项目实施阶段无法取得场地的可能性较小；如无法按时取得，公司将先行通过租赁场所的方式开展工作，并同时采取积极措施，尽快购置房产，未能如期取得场地对募集资金具体用途的影响较小。

2、项目实施的必要性

（1）提高市场竞争力，巩固公司行业地位

集成电路设计处于集成电路产业链的上游，是典型的技术密集型行业，芯片设计水平对芯片的性能影响较大，且芯片下游应用领域不断拓展，终端产品更新换代较快，对企业的研发及产业化能力提出了较高的要求。本项目将进行“ME（电机主控）+RISC-V”双核架构电机主控芯片MCU和“集成控制和驱动模块”两个方向的研发，旨在实现集成驱动模块的双核高性能电机控制芯片，使得芯片具有更高的集成度、可靠性、稳定性。同时，公司将根据市场需求和下游应用领域发展趋势对现有产品进行迭代升级，更好地满足客户需求，提高产品的市场竞争力，扩大电机主控芯片MCU市场占用率。本项目的顺利实施将有利于提升公司的研发实力，实现产品的持续优化升级，进而巩固和提高公司的行业地位。

（2）推动技术突破，加快电机主控芯片MCU的进口替代

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。然而，与发达国家相比，我国集成电路行业起步较晚，在关键技术、核心产品等方面仍存在较大差距，导致我国集成电路需求大量依赖进口解决。

MCU是各种系统控制的核心，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子和通信等领域，长期以来，我国电机主控MCU市场被德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国外知名厂商把控，公司凭借核心技术优势和系统级服务能力，在电机驱动控制专用芯片细分行业逐步实现进口替代，在各大下游应用领域实现芯片产品量产。

随着我国集成电路行业技术水平的不断提升，实现电机主控MCU产品的进口替代将为我国MCU行业带来巨大的市场空间。本项目将依托公司丰富的技术储备和人才储备，进行具有自主知识产权的高性能32位电机主控芯片MCU的研究开发，项目的顺利实施有利于持续提升公司电机主控芯片MCU产品竞争力，形成对欧美、日系等国外大厂产品的进口替代，提升公司产品的市场占有率。

（3）满足持续增长的市场需求，提升公司盈利能力

近年来，随着我国经济的稳定快速发展和电子信息技术的不断进步，电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC等产品的应用领域大幅拓宽，涵盖家电、消费电子、工业控制、汽车电子和通信等，并逐渐向物联网、智能可穿戴设备、机器人等新兴市场拓展。在国家产业政策大力支持、下游应用领域不断发展和拓宽的背景下，募投项目涉及的产品市场需求旺盛。2016年到2019年，我国家用电器行业零售额从7,105亿元稳步增长至8,032亿元。

对电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC等产品产生了巨大的市场需求。公司专注于电机驱动控制芯片的研发，已形成包括电机主控芯片MCU、电机主控芯片ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模块IPM等产品在内的全系列产品线，自主研发的电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构技术、电机技术达到国际水平。随着集成电路下游应用市场的不断增长和应用领域的不断拓宽，公司需要提升相关产品的研发及产业化能力，进而满足日益增长的市场需求，提升公司的盈利能力。

3、资金概况

本项目总投资为34,511.00万元。

4、项目实施进度安排

本项目建设期为三年，工程建设周期规划为以下几个阶段：初步设计、场地购置及装修、设备购置及安装、人员招聘及培训、系统调试及验证和研究、开发及试运行6个阶段。

5、项目审批、核准或备案情况

本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。本项目已于2020年8月6日取得了深圳市南山区发展和改革局出具的《深圳市社会投资项目备案证》（深南山发改备案[2020]0579号，项目备案：2020-440305-65-03-014643。

6、项目环境保护情况

本项目为研发项目，不涉及生产制造，不会产生废水、废气、废渣与噪音等，不会对环境产生污染，无需实施建设项目环境影响评价审批或备案。

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