Mini/Micro LED 为新一代主流显示技术，Mini LED 迎来市场爆发期
思瀚产业研究院 康美特    2023-11-20

a、Mini/Micro LED 发展概况

Mini/Micro LED 显示具有自发光、低功耗、高稳定等特性，是下一代主流显示技术的重要选择，相比 OLED 和 LCD 具有更高的发光效率、更长的寿命和更高的亮度，同时具备轻薄、省电和全天候使用的优势。

2012 年，随着 LED 芯片尺寸的不断缩小，Micro LED 概念首次被提出。MicroLED（微型发光二极管）由微米级半导体发光单元阵列组成，是指将传统的 LED阵列微小化，通过巨量转移技术，将 LED 芯片移至基板上，可形成任意尺寸显示屏，Micro LED 产品的定义通常为芯片尺寸小于 100µm，点间距小于 0.1mm。

Micro LED 虽在各项显示指标方面都能够达到最高的效果，但目前其在芯片制作、巨量转移、检测修复等领域尚有很多技术问题亟待解决，生产工艺尚未成熟，量产成本较高。因此，现阶段拥有成熟技术的 Mini LED 成为新一代主流商业化技术。Mini LED 产品芯片尺寸介于小间距全彩 LED 和 Micro LED 之间，芯片尺寸通常为 100-300µm，点间距在 0.1-1mm 之间。受益于 Mini LED 背光模组及 MiniLED 显示屏两大应用场景的双重驱动，市场规模有望迎来快速成长。

b、Mini LED 背光应用性能、成本优势显著，迎来爆发式增长

近年来，OLED 显示技术以其高对比度、响应时间短、更薄的外形和卓越的灵活性等优势对小尺寸及高端液晶显示产品形成冲击，但 Mini LED 背光模组的应用显著提升液晶显示产品性能，在高端产品领域与 OLED 直接竞争。

Mini LED 背光将 LED 灯珠尺寸缩小、采用巨量 LED 晶粒作为液晶显示背光源，能够以全矩阵式的方式进行分区调光，控制暗部区域显示，减少漏光，强化对比度及分辨率，达到高清效果，呈现更细致的画面。同时，Mini LED 可减少光学混光距离，实现超薄化，搭配软性基板亦可用于曲面屏。与 OLED 相比，Mini LED 背光还具有无频闪、无烧屏、工作寿命长、更高能效等优势，可节省40%电能损耗。

成本方面，根据 LEDinside 估算，相同对比度条件下，采用 MiniLED 背光的液晶面板价格仅约为 OLED 面板的 70-80%，但液晶画面显示效果却能大幅提升，且保留了 LCD 技术高亮度、长寿命的优点。

2019 年以来，随着 Mini LED 背光技术在良率及成本方面逐步突破，龙头企业纷纷推出应用该技术的平板电脑、笔记本电脑、电视、AR/VR 等终端产品，加快产业布局，推动 Mini LED 技术在全产业链进入快速渗透阶段。苹果、华为、小米等智能终端厂商选择 Mini LED 以追求极致显示效果与智慧物联融合；三星、

LG、TCL、海信等传统电视厂商希望提升传统液晶电视显示效果；京东方、TCL华星等面板厂商希望通过推广 Mini LED 延长 LCD 产线的生产周期，获得超额收益；群创、友达等中国台湾面板厂商未投资 OLED 产线，同样主推 Mini LED显示方案。

国内芯片及封装厂商同样将 Mini LED 视为未来的主要竞争优势之一，晶元光电、三安光电、华灿光电、澳洋顺昌等 LED 芯片巨头及鸿利智汇、兆驰股份、瑞丰光电、国星光电等 LED 封装龙头企业纷纷布局。Mini LED 背光在 2021年迎来实质上的大规模商业应用。随着商业化后制程良率提升速度加快，预计Mini LED 背光显示成本将以每年 15-20%的幅度下降，推动市场规模增长。根据亿渡数据预测，2026年Mini LED背光模组市场有望增长至1,250亿元，2021-2026年复合增长率达 46.09%。

随着 Mini LED 背光技术应用，LED 芯片数量大幅增加，从原来一台显示终端的几十颗增长至上万颗，有机硅封装材料用量随之呈指数级增长。另一方面，Mini LED 背光应用促进了 COB 和 COG 等无支架、可实现芯片密集排列、平整度高的超薄化封装技术推广，对封装材料、基板等其他主材的可靠性提出更高要求，封装环节价值占比显著提升，推动上游材料前沿技术发展及产品更新迭代。

c、Mini LED 直显技术商用前景广阔

Mini LED 直显技术是小间距 LED 全彩显示技术的升级，使用大量 RGB 全彩 LED 芯片作为像素点，封装后作为显示屏直接显示，具有高分辨率、反应时间短、无缝拼接及可实现超大尺寸的优点。Mini LED 显示屏应用方向主要包括影院显示、交通广告、租赁、体育比赛等高端民用市场。目前，Mini LED 直显技术成熟度仍有较大提升空间，随着 COB 封装技术的进步，成本有望快速下降，将逐渐替代小间距 LED 全彩显示等超大尺寸显示方案，带动用于 Mini LED 直显的环氧封装材料市场规模扩张。

d、显示面板应用广泛，下游市场发展对电子封装材料行业起到重要支撑作用

近年来，我国以广阔的消费市场和成熟的制造能力承接国际电子产品生产基地转移，产业创新能力和综合竞争力迈向新台阶。随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等成熟消费电子产品的普及以及可穿戴设备、AR/VR 设备等新兴产品涌现，新型显示行业存量和增量市场广阔，拉动电子封装材料需求增长。同时，我国电子信息制造业正加速结构调整与动能转换，高端化、智能化发展成果显著，推动关键环节技术突破，芯片材料、显示材料、电子封装材料产业链升级加速。

电视作为大尺寸显示面板重要的终端市场，近年来出货量保持平稳。根据Trendforce 数据，2021 年全球电视出货规模达 2.1 亿台。根据奥维云网数据，2021年全球电视出货平均尺寸为 48.3 英寸，较 2020 年提升 1.2 英寸。随着高清显示技术的快速进步，预计电视平均尺寸将持续提升，带动上游材料行业增长。智能手机方面，5G 手机换机潮、国产品牌崛起及大屏化趋势提供了新的产业增长点。

根据 IDC 统计，2021 年全球 5G 智能手机出货量为 5.42 亿部，市场渗透率仅为 22.4%，预计至 2025 年，市场渗透率将快速提升至 70%，出货量增至 10.12 亿部。随着华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等国内知名厂商崛起，国产品牌逐渐在世界供应格局中占据重要位置。智能手机市场稳步增长将对上游材料领域起到显著带动作用，叠加大屏化趋势，电子封装材料单机用量将进一步提高。

平板电脑及笔记本电脑方面，2020 年以来全球疫情的爆发带来的居家办公及学习等习惯的改变带动笔记本电脑和平板电脑出货量明显增加。根据 IDC 数据，2020 年及 2021 年，全球 PC 出货量分别为 3.04 亿台和 3.49 亿台，同比增长13.86%和 14.80%。未来，随着信息云处理等新一代信息技术的不断创新发展，平板电脑及笔记本电脑在多媒体教育、商务办公、无线家庭娱乐等领域应用规模将保持平稳增长。

随着 5G 网络商用化，可穿戴设备作为与人接触最为紧密的物联网终端，场景体验将进一步成熟。根据 IDC 数据，2020 年全球 VR/AR 设备出货量达 584万部，预计 2025 年出货量将达 4,965 万部，年复合增长率为 53%。VR/AR 作为Mini LED 背光的重点应用领域之一，将对 Mini LED 产业上游材料市场产生有利带动。

汽车电子方面，新能源汽车的普及正推动市场高速发展。根据赛迪智库数据，我国汽车电子行业规模将由 2017 年的 5,400 亿元增至2022 年的 9,783 亿元，复合增速为 12.62%。车载显示屏作为汽车电子的重要组成部分，逐步向大屏化、高清化、多屏化和个性化方向发展，中控大屏、双联屏、后排娱乐屏等车载显示屏的出货量持续增长。

据 Global Market Insights 数据显示，车载显示市场规模已从 2017 年的 105 亿美元增长至2020 年的 136 亿美元，预计 2022 年将增至 177亿美元。2021 年以来，车载显示屏厂商逐步推出Mini LED 背光技术应用产品，汽车电子将成为 Mini/Micro LED 等新一代显示技术的重要下游应用领域。