高度集成化带来的 PCB-Less 发展趋势
思瀚产业研究院    2023-12-11

目前，在传统传感器等电子元器件构成方面，芯片需要搭配 PCB 来实现功能，一方面用以固定传感器，另一方面需要外围元器件提供电磁兼容性的保护功能。相较于传统 PCBA 封装，无 PCB（PCB-Less）封装解决方案使 PCB-Less 芯片集成了传感器芯片与汽车 ECU 相连接所需的常用外接无源组件。

在电机设计空间越来越小的趋势下，OEM 厂商可以集成传感器和模块，电源端电阻的集成意味着 OEM 无需连接常用的外部串联电阻，集成的去耦电容可提供传感器更好的 EMC 和 ESD 性能。此外，芯片可以集成内部稳压电路和灌电流的输出，实现反向电压保护、热保护功能。

未来，高集成化的芯片不仅可以减少所占空间，从而减小终端设备总体积，还可以通过更加复杂的电路微结构实现芯片更好性能。