随着 5G 移动通信技术在全球的普及，将会带动电子级玻纤布的旺盛需求
思瀚产业研究院    2023-12-21

电子级玻纤布用作增强材料，浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，作为印制电路板（PCB 板）中的常用板材，是电子工业重要的基础材料。

电子级玻纤布的市场应用空间由通讯、汽车电子、消费电子等终端领域的市场决定。5G 时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，因此基站密度和移动数据计算会大幅增加。

5G 基站数量将会达到4G 时代的2 倍，此外还有约 10 倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。互联网数据中心（IDC）和通信基站的增加会带来高速 PCB 板的巨大需求。

5G 的通信频段会增加射频前段元器件数量，需使用大面积多层PCB板及高频高速基材，单个基站 PCB 板的价值量也会大幅提升。随着 5G 的建设和全球推广，电子级玻纤布领域将迎来黄金时代。