从 PCB 下游应用来看,汽车领域占比达到 13.1%,位于第三位。从产值情况来看,据 Prismark 数据,全球汽车 PCB 将持续受益电动智能化趋势,预计 2022-2027年产值 CAGR 约为 5%。
汽车电动化程度持续加深,汽车电子占比持续提升。新能源汽车的汽车电子占成本比重达到 47%-65%,相较传统车型的 15%-28%,电气化程度更高。从全球汽车电子占汽车整体成本的平均比例来看,从 1990 年的 15%提升至 2020 年的 34%,预计进一步提升至 2030 年的 50%。汽车电气化程度持续提升,将进一步带动汽车PCB 的用量。
传统燃油车的 PCB 应用场景主要集中在动力控制系统、车载娱乐系统和安全系统,而新能源汽车则额外增加了 BMS、车载充电机和电压转换系统等,这些系统涉及信号传输、数据处理、能量转换等功能。据与非研究院数据,PCB 用量约为传统燃油车的 4-5 倍,面积可达到 5-8 平方米/辆。
目前主要应用于汽车的 PCB 主要为多层板、HDI 和软板。多层板主要应用于复杂的汽车电子系统,如 ADAS、车载娱乐、车载通信、BMS 等领域,多层板具有较高的数据传输速度、高密度布线和电磁兼容性。
HDI 相较多层板具有微型化和高密度的特点,具有更高的信号传输优势,适用于ADAS、车载雷达、摄像头、自动刹车、车载娱乐等领域。
软板则由于其可弯折的特点,适用于电池单元连接、LCD 显示连接等狭小位置。
多层板为汽车需求最大的 PCB 板,占总需求比重在 60%以上,2022-2028 年的CAGR 预计为 7.1%。
从成长性来看,自动驾驶等级的不断提升,尤其无人驾驶成为热点,视觉传感器的需求增加,叠加智能座舱功能不断丰富,带动 HDI 成为汽车 PCB 中成长最强劲的细分产品,2022-2028 年 CAGR 可达到 16.5%,2022-2028 年占总需求比重提升 3.2pct。
更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网,同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告(立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会)、产业规划、园区规划、商业计划书(股权融资、招商合资、内部决策)、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。