全球通信与连接芯片市场的市场驱动因素及发展趋势
思瀚产业研究院 晨半導體（    2025-09-26

通信与连接芯片介绍

通信与连接芯片是可实现电子设备之间信息传输和交换的集成电路产品，集成了射频、基带、编码解码以及各种通信协议处理等功能，旨在优化信号传输的效率和可靠性，负责处理数据、实现信号传输、支持网络连接以及提供各种通信协议的支持。

通信与连接芯片广泛应用于通信及网络设施及终端设备等领域，是智能设备及现代数字化基础设施的核心组成部分。

根据通信协议和传输介质的不同，通信与连接芯片可分为：用于蜂窝移动通信（如4G/5G）的芯片、用于无线局域网的Wi-Fi芯片、用于光纤网络高速数据传输的光通信芯片及蓝牙、卫星通信等其他芯片。

以收入计，全球通信与连接芯片市场规模由2020年的1,438亿美元增长至2024年的1,715亿美元，2020年至2024年複合年增长率达到4.5%，并预期将进一步增长至2029年的1,833亿美元，2024年至2029年複合年增长率将达到6.9%。在光通信连接方面，FTTR设备正在推动家庭光通信的重大转变，实现超快速、稳定和无干扰的连接。

随著光纤铺设至每个房间，家庭可享受无缝的8K流媒体，低延迟游戏和可靠的智能家居集成，标志著光网络成为未来的关键趋势。FTTR设备芯片组的全球出货量预计将从2024年的27.0百万增长至2029年的51.0百万。

在蜂窝通信连接方面，在4G、5G和NB-IoT的推动下，基于蜂窝的物联网设备正在稳步扩展。其可扩展性、广域覆盖和低功耗功能推动了多个行业的採用，使蜂窝网络成为全球物联网生态系统的关键增长引擎。例如，蜂窝通信连接对于智能座舱至关重要，可实现实时导航、云服务、OTA更新和无缝信息娱乐，同时支持安全关键的V2X通信。蜂窝物联网芯片组的全球出货量预计将从2024年的6亿增长至2029年的11亿。

全球通信与连接芯片市场的市场驱动因素及发展趋势

AIoT在消费、商业及工业应用中的扩展。随著在智能家居、商业与教育、汽车、个人移动设备及工业应用领域快速採用AIoT，对支持广域和短距离通信的低功耗、高性价比芯片的需求日益增长。大量设备网络中对可靠、持续在线连接的需求，凸显了为AIoT生态系统量身定制的多协议芯片的作用。

智能应用的数据密集度不断提升。高分辨率视频点播、实时游戏及AI驱动型服务等带宽密集型应用的增长，催生了可实现更快数据传输速度与更高效率的芯片。这正推动在智能设备中採用先进Wi-Fi芯片、光纤通信解决方案及5G芯片。

家庭光纤推动需求不断增长。在家庭领域，高带宽应用的快速普及使得光通信成为实现可靠、低延迟连接的关键支撑因素。全球范围内，光纤到户(FTTH)部署正在加速推进，家庭光网关正不断集成先进的通信芯片，以支持多设备、多协议环境。光通信向家庭网络的渗透，不仅满足了日益增长的带宽和延迟需求，还推动了对高性能、高能效且安全增强型通信与连接芯片的需求不断增长。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告（立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会）、产业规划、园区规划、商业计划书（股权融资、招商合资、内部决策）、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。