电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长趋势
思瀚产业研究院    2026-01-03

电子焊接材料是指用于实现电子元器件与电路板 PCB 之间可靠电气连接与机械固定的功能性材料。电子焊接材料产品涵盖锡膏、锡球、锡条、锡丝、助焊膏、预成型焊片、助焊剂等，主要应用于电子封装装联环节中各种元器件的封装以及元器件和线路的装联，典型的制程如 SMT 和 DIP 工艺过程。

SMT 是一种将无引脚或短引线表面贴装元器件安装在 PCB 或其它基板的焊盘表面上，通过回流焊等方法完成焊接组装的电路装连技术。SMT 制程具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点，并具备可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、生产效率高等优势，是电子装联工艺的核心环节。SMT 工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏，锡膏的性能关键取决于产品的配方。

DIP 主要应用于有引脚元器件的组装，此外也应用于无法采用 SMT 制程的组装过程。DIP 的主要形式为元器件的引脚插入印制电路板的焊盘孔内，通过波峰焊或局部焊接等加以焊接组装的电路装联技术，是对 SMT 组装制程的补充。DIP 工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。

随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的电子焊接材料将成为行业的重点发展方向。未来，随着 5G 通讯、物联网、新能源汽车、人工智能、AI 算力等新兴产业的快速发展，预计电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长的趋势。

根据 QY Research 的统计数据，2024 年全球电子焊接材料市场规模达到 67.73 亿美元，预计 2025 年有望达到 68.53 亿美元，2031 年达到 74.14亿美元，2025-2031 年复合增长率为 1.32%。