从高纯铝到 AIDC，电容材料的中国主场
思瀚产业研究院    2026-05-25

电容产业链的起点是高纯铝。铝电解电容、超级电容、积层箔电容的核心电极材料都以高纯铝为基础原料，依次经过铝压延、电子光箔加工、电极箔成型等环节才能进入电容器组装。这一链条决定了"谁掌握上游材料，谁就掌握成本与品控"的核心规律——电极箔在铝电解电容生产成本中占比约 73.5%，是产品性能与盈利能力的关键变量。

中国在高纯铝与电子光箔环节具备成本与产能优势。电子光箔涉及铝压延技术与高纯度控制，国内厂商在过去十年通过产能扩张与技术迭代逐步建立全球竞争力。东阳光是这一链条的代表——公司从一片化成箔起步，逐步横向拓展至高端铝箔、化工新材料、能源材料四大板块，目前电极箔产品覆盖低压、中高压全系列，产能规模全球领先。这种"上游材料+中游电容器"的纵向一体化布局，是中国厂商在电容主场卡位的核心模式。

铝原料端的政策与价格变化进一步抬升国产卡位价值。2024 年 12 月起，中国取消铝材、铜材产品出口退税，国内铝原料供应充足且价格相对稳定，本土电容企业依托完善供应链实现成本可控、产能稳定。这一变化使得海外铝电解电容厂商在成本端的相对优势进一步收窄，国产替代和高端突破的窗口期同步打开。

2、腐蚀箔/化成箔与积层箔形成代际接力，新一代电极箔打开高端电容空间

传统电极箔工艺已经接近性能天花板。传统化成箔由光箔经电化学腐蚀扩面后阳极化成形成，呈隧道孔状以增加比表面积——这是过去三十年铝电解电容的主流工艺路线，但传统化成箔的比容已经接近物理天花板，难以继续抬升。

AI 服务器电源高压化对铝电解电容提出了"更高耐压+更小体积"的双重要求，传统化成箔工艺已经难以同步匹配。积层箔作为新一代电极箔正在打开高端空间。积层箔比容比传统化成箔高 20%-40%，在相同容量下的积层箔电容器比传统铝电解电容器体积缩小 20%，能够满足 AI 服务器电源对电容器高容量、小型化的要求。

东阳光与日本东洋铝业合作开发的粉末积层箔，采用增材制造工艺，是对传统腐蚀工艺的高端替代。中国厂商在积层箔环节卡位全球唯一。东阳光经过多年技术攻关，拥有积层箔的全球独家专利和全球唯一积层箔工厂。公司积层箔项目在内蒙古乌兰察布开工建设，规划建设年产 4000万㎡，达产后一期项目年产能达 2000 万㎡的粉末积层箔项目于 2024 年 7月正式投产运行，目前主厂房建设已完成。现产能 50 万㎡/月，计划 2025 年 6 月建成达产。

3、三类电容承担 AIDC 不同储能场景，超级电容与积层箔电容器各擅胜场

电极箔的下游分化形成三类电容器矩阵。基于不同的电极箔工艺与电容结构，下游电容器分化为三条路线：传统铝电解电容（基于腐蚀箔/化成箔，承担电源滤波）、积层箔铝电解电容（基于积层箔，承担 AI 算力专用高端滤波）、超级电容（基于活性炭电极，承担功率储能）。三类电容器在 AI 服务器内并存放量，没有相互替代关系。

超级电容承担 AIDC 机柜级储能调峰任务。前作已经详细分析了超级电容在 GB300 NVL72平台上的应用机制——NVIDIA 在电源架中集成电容性储能元件，用于在 GPU 功率需求低时充电、需求高时放电，从而平滑短时功率波动，该方案可使电网峰值需求降低最多 30%。Vera Rubin NVL72 机架进一步将储能容量较前代提升 20 倍，超级电容在 AIDC 中的卡位继续强化。

积层箔电容器承担 AI 算力专用高端滤波任务。积层箔铝电解电容凭借更高比容（比传统化成箔高 20%-40%）和更小体积（相同容量下体积缩小 20%）的双重优势，在 AI 服务器电源滤波场景中具有显著适配性。

4、服务器电源、PCS 超容储能、SST 固态变压器三大终端场景共振放量

电容器的终端应用集中在 AIDC 三大电力环节。从应用形态看，电容器在 AI 数据中心落地于三个核心环节：一是服务器电源（PSU）内置铝电解电容、积层箔电容、超级电容，承担算力供电；二是 PCS 超容储能模组（超级电容+储能变流器），承担机柜级削峰填谷；三是SST 固态变压器（电力电子+电容），承担智能供电与中高压转换。

三类终端场景的扩张节奏不同但方向一致——AIDC 功耗越高，三类终端用电容量越多。SST 固态变压器是 AIDC 电源的终极方向。在 OCP 全球算力大会上，NVIDIA 发布白皮书《800VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》，给出 AI 数据中心未来供电技术演进路线：交流 UPS 系统→800V HVDC→SST 固态变压器/中压整流器。白皮书强调了储能的应用——大型储能与超级电容叠加使用，新增中压整流器概念。

NVIDIA 规划 2027 年全面部署 800V HVDC 架构，配套生态由 Foxconn、CoreWeave、Eaton、施耐德、台达等共建。SST 路线的产业可行性已经被验证。相较于传统 UPS 供电链路，SST 全链路效率可提升3ppt 以上，减少占地 60%以上，安装调试周期缩短 75%，同时支持绿电直连与多端口直流输出。

从产业落地节奏看，800V HVDC 海外 2026 年下半年有首个落地项目，国内目前处于试点阶段；SST 在 2028 年后逐步进入规模化应用。SST 路线对电力电子器件和高频变压器的需求拉动，将带动产业链各环节同步放量。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告（立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会）、产业规划、园区规划、商业计划书（股权融资、招商合资、内部决策）、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。