2026年电子玻纤下游产业分析
思瀚产业研究院 光远新材料    2026-06-22

电子玻纤产业，属于“电子玻纤—覆铜板—印制电路板—终端应用”产业链的关键环节。电子玻纤与铜箔、合成树脂共同构成覆铜板的核心原材料，为覆铜板提供必要的机械强度与尺寸稳定性。覆铜板作为印制电路板（PCB）的重要基材，广泛应用于服务器、通信设备、半导体器件及各类电子产品之中，成为支撑人工智能、网络通信、移动通信、消费电子、汽车电子、航空航天与工业控制等众多产业运行的基础要素。

（1）直接下游覆铜板行业

覆铜板是由电子布浸渍树脂后，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料；其中，电子玻纤布承担着机械强度支撑、尺寸稳定性和介电性能的关键作用。在过去的覆铜板产品中，电子布主要起物理增强作用，但随着电子信息产业向高频高速迈进，其介电性能的重要性被提升至战略高度：信号在介质中传输时，会产生传输损耗，损耗大小与信号的频率成正比，并与材料的 Dk 和Df 值正相关，Df 值越大、Dk 值越高，信号传输的损耗就越大，延迟也越高，导致电性能下降和能耗增加。

按机械性能分类，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。以电子布为基础材料生产的覆铜板为玻纤布基板，属于刚性覆铜板。根据 Prismark 统计，2021 年全球刚性覆铜板销售规模达到近年来的最高点，为 188 亿美元，2022 年至 2023 年，受消费电子等市场需求下降的影响，全球刚性覆铜板销售规模有所下降。2024 年开始，随着下游消费电子需求好转，且 AI 服务器、数据中心交换机、光模块、高频通信、汽车电子等需求持续增加，带动刚性覆铜板需求持续回升。

覆铜板行业市场集中度高，根据 Prismark 数据统计，2025 年全球刚性覆铜板市场规模 160 亿美元，其中，前五名厂商的市场份额为 57%，前七名厂商市场份额 71.5%。在高速覆铜板细分领域，市场集中度更高，其中前五名厂商市场份额为 77.5%，前七名厂商市场份额 91.9%。

高频高速覆铜板厂商对覆铜板介电性能的需求越来越严苛，这就需要上游电子布生产企业不断开发对应等级的低介电电子布。这是因为普通的电子级玻纤布的介电常数超过 6.0，而环氧树脂的介电常数约 3.9，而电子布在覆铜板中占据了相当大的体积比例，其介电性能会显著影响覆铜板介电性能，因此降低电子玻纤布的介电常数是降低覆铜板介电常数的最有效的技术路径之一。这也使得高频高速覆铜板厂商不会轻易改变已通过产品验证的电子布供应商。

为满足不同应用场景的需求，高频高速覆铜板领域已形成一套以 Dk/Df 值为核心的、清晰的性能分级体系，相应的性能越好，覆铜板等级越高。如松下电子将覆铜板分为 M2/M4/M6/M7/M8/M9 等多个等级。覆铜板行业受益于通信技术的迅猛发展，随着 AI 基础设施进入了新一轮建设浪潮，以及 6G 通信技术持续推进，该行业的参与企业有望获得进一步的发展契机。

1）AI 基础设施建设是当前驱动覆铜板产业发展的核心动力

一方面，AI 服务器从传统 CPU 架构到 GPU 异构计算架构的升级后，对覆铜板的要求将从 Very Low Loss 材料跃升至 Ultra Low Loss 材料。这直接意味着，服务器内部的加速卡、主板等 PCB 必须使用 Df 值更低的高端覆铜板；另一方面，AI 服务器强大的算力需要更复杂的互连，推动 PCB 板层数从传统的 14-24层大幅增加至 20-30 层甚至更高，高密度互连（HDI）技术成为标配。

这要求覆铜板及其电子布增强材料不仅要有优异的介电性能，还必须具备卓越的尺寸稳定性和耐热性，以确保在多层压合和高温过程中不变形、不产生缺陷。在这一技术背景下，电子布的技术水平直接决定了 AI 服务器、数据中心交换机中PCB 的性能，需要应用到大量 M7 及以上等级的覆铜板。

2）6G 通信技术是对覆铜板产业未来发展的考验

尽管全球 6G 通信技术标准尚未明晰，但其发展趋势已指向极高频的太赫兹（THz）频段以及极致带宽和极低延迟。当信号频率进入太赫兹领域，任何微小的介质损耗都会被急剧放大，其对覆铜板和电子布的要求将比当前 AI 服务器的要求更为严苛。日东纺旗下新一代低介电系列产品已于 2024 年实现规模化量产并投放市场；公司后续将持续迭代现有产品工艺、优化材料电性能指标，同步推进更低 Dk/Df 规格新品的研发与市场化落地工作。

（2）下游 PCB 行业

1）我国稳居全球 PCB 产业核心地位

作为电子信息产业的重要组成部分，印制电路板行业在国家政策与法律法规的支持下持续扩大规模。近年来，中国 PCB 产业迅速成长，已成为全球制造中心，产能占比超过全球半数。Prismark 数据显示，我国 PCB 行业产值从 2020年的 351.00 亿美元增长至 2025 年的 462.50 亿美元。尽管 2022 至 2023 年全球PCB 市场规模有所收缩，但中国仍占据过半的全球总产值，稳居全球最大 PCB市场。

2）AI 服务器引领 PCB 产业新一轮增长

2020 至 2025 年间，PCB 下游应用结构发生较大变化，伴随 AI 服务器与高速通信基础设施需求增加，2025 年服务器与存储领域 PCB 产值达 183.3 亿美元，是明显增长的细分领域。2020 至 2025 年该领域年均复合增长率达到 20.45%，AI 服务器成为推动 PCB 产业增长的关键动力。

（3）PCB 产业正在经历从传统产品向高端特种产品的迭代

近年来，全球范围内人工智能技术的快速发展与大规模应用，对算力基础设施提出了前所未有的高性能要求。AI 数据中心、高性能计算集群等大型 AI基础设施的建设与扩张，催生了对设备内部及设备间高频高速通信技术的刚性需求，成为推动 PCB 整个上游产业链变革的核心驱动力。

作为信号传输载体的 PCB，其性能已成为制约整个系统通信能力的关键瓶颈之一。AI 基础设施的算力效能高度依赖于其内部大规模并行计算单元（如GPU、TPU）之间高效、低延迟、高带宽的数据交互。传统的数据传输速率与带宽已无法满足 AI 训练与推理产生的海量数据交换需求，因此，行业转向采用更先进的通信协议与接口标准。这些技术的共同特征是工作频率极高，其对信号完整性、电源完整性和电磁兼容性的要求极为严苛。

为满足上述高频高速通信需求，PCB 产业经历了从传统产品向高端特种产品的技术迭代，这一变革主要体现在三个层面：

1）材料体系升级

传统 FR-4 环氧玻璃布基板因其介电常数和介质损耗因子较高，在高频下信号损耗严重，已难以满足高频高速通信的需求。树脂中改性环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯等材料，电子玻纤中低介电电子布、低热膨胀系数电子布、石英纤维电子布等具备更稳定且更低的介电常数与损耗因子，能有效降低信号传播过程中的衰减与畸变。这些新材料制造企业助力 PCB 行业实现材料体系的全面升级。

2）设计与工艺复杂化

在设计端，需采用严格的阻抗控制、差分对布线、等长匹配及电磁仿真技术，以确保信号质量。在制造端，PCB 向高层数、高密度互连方向发展，对线宽/线距的公差控制、层间对位精度、孔壁质量以及表面处理工艺的一致性提出了更高要求。

3）产品结构演进

服务于 AI 加速卡、交换机、路由器等核心设备的 PCB，普遍需要具备高多层、大尺寸、高厚径比等特点，其技术难度与价值量显著提升。PCB 行业市场集中度不如覆铜板行业高，专注于高频高速 PCB 的企业有望借机抢占到更大的市场份额。

（4）电子级玻璃纤维产业将与消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制等终端应用领域长期协同蓬勃发展

电子布作为重要基础材料已深度融入数字经济时代的每一个角落，由于电子布的性能直接决定了电路的数据传输速度、承载功率、信号完整性、长期可靠性及微型化程度等核心指标，因此从智能终端、智能汽车、卫星互联网到自动化工厂，其下游应用领域的前沿技术在不断创新突破，都对电子材料的性能极限提出了更严苛的挑战，电子级玻璃纤维产业将与消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制等终端应用领域长期协同蓬勃发展。

1）消费电子领域

在消费电子领域，市场稳定增长与技术创新驱动了高端材料需求。消费电子作为电子信息制造业的关键组成部分，与日常生活紧密相连，涵盖智能手机、计算机、家电及可穿戴设备等细分市场。根据 Prismark 统计，2024 年全球消费电子市场规模约为 7,450 亿美元，预计到 2029 年将增长至 9,050 亿美元，期间年均复合增长率为 3.5%，产业中长期发展空间广阔。

当前，消费电子行业正加速向人工智能方向演进。主流手机厂商积极推进AI 手机布局，推动 AI 技术在终端领域深度融合与普及。通信频率的提升带动智能手机中 PCB 对低介电电子布的需求；高性能笔记本电脑、平板电脑等设备为应对复杂图形与 AI 任务，推动主板向高层数、高密度 PCB 发展，进而拉动超薄、极薄及低介电电子布的需求。此外，终端设备功能集成度提高带来的发热问题，对电子布的热尺寸稳定性提出更高要求，低热膨胀系数电子布的需求量会越来越大。

AI 智能终端功能日益复杂，并向高智能化、轻薄化以及便携化的方向发展，这种发展趋势推动 HDI 板和高频高速多层 PCB 的升级和发展，高端电子布需求也将迎来市场规模增长和产品结构变化的双重驱动。

2）汽车电子领域

汽车电子领域呈现出明确的电动化、智能化的发展趋势，其将推动汽车电子基础材料 PCB 向高端化演进，玻璃纤维布作为 PCB 核心材料，需求将受益于汽车电子的发展而快速增长。

①汽车电动化和智能化使汽车电子含量不断提升

汽车电子是汽车电子控制系统和车载电子电器等的总称。车用 PCB 应用领域广泛，主要包括汽车的动力引擎控制系统、车身安全控制系统、车载通讯系统、车室内装系统和照明系统。伴随人工智能、5G、车联网、新型感知等多种技术的发展及消费者对车载信息娱乐功能和汽车安全功能需求的增加，汽车中安全系统和非安全系统的电子化和智能化程度均在不断提升，带动汽车电子占整车制造成本比重持续提高。中国产业信息网数据显示，2000 年以前，汽车电子占整车成本比重不足 20%，2020 年提升至 34.32%，预计 2030 年将接近 50%，汽车电子成本占比的提升拉动汽车用 PCB 的需求增加，汽车功能升级同时也推动印制电路板产品的应用层次提升。

②新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求

新能源汽车已成为汽车产业转型发展的主要方向和促进经济增长的重要引 擎。新能源汽车作为未来汽车行业发展的主路线，与传统燃油汽车相比，新能 源汽车的电子化程度更高，主要体现在新能源车三电系统（电驱动、电池、电 控）代替了传统燃油车的发动机及相关机械控制系统，为汽车电子提供了更好 的应用平台，使得整车 PCB 用量较传统汽车大幅增加。根据中国产业发展研究 网的数据，中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，混合动力车为 47%，纯 电动车高达 65%。随着新能源汽车的销量增长和渗透率提高，汽车电子市场规模不断扩大，对汽车 PCB 的需求量亦不断提升。

根据 EV-Volumes 统计，全球新能源汽车销量由 2015 年的 54 万辆增长到 2024 年的 1,723.2 万辆，年均复合增长率约 50%。全球新能源汽车渗透率由 2015 年的不足 1%增长到 2024 年的近 20%，呈加速上涨趋势。受益于国家政策扶持、产业与技术逐渐成熟、消费 者认可度提升等因素，新能源汽车市场需求快速扩大，为汽车电子的发展提供 了支撑。

汽车电动化和智能化的发展趋势对 PCB 性能提出更高要求，车用 PCB 将由简单的单双面板、4-6 层板向与汽车智能网联化关联程度更高的 HDI 板、柔 性板和高多层板过渡。未来，具备 AI 智能驾驶功能的汽车搭载了如毫米波雷达、

激光雷达、摄像头模组、AI 芯片等部件，为了保证高度集成化智驾模块可以在不同的复杂道路条件下稳定传输高频高速信息，其 PCB 中的电子布需要同时满足严苛的介电性能和强度要求。AI 与汽车电子的融合发展有望成为特种电子布市场新的增长极。

③航空航天领域

航空航天领域是追求电子设备极致轻量化、高可靠性和抗极端环境的典型应用领域。低介电玻纤布凭借其低介电常数、低介质损耗以及优异的力学性能和耐环境性，在航空航天领域的关键部件中扮演着不可替代的角色。它能有效保障电子系统在高频、高温等极端条件下的信号完整性。其低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df），能最大程度减少电磁波在穿透或穿过材料时的能量衰减和信号延迟，这对雷达探测精度和通信质量至关重要，专为航空航天开发的型号具备极高的耐温性和良好的抗热震、耐腐蚀性能，能适应从大气层到太空的剧烈环境变化。

风云四号气象卫星的大型天线罩采用了无碱玻纤布增强的泡沫夹层复合材料，在 L/S/C 通信波段表现出优异的低介电损耗（0.1-0.6 dB），确保了卫星信号传输质量；为高超音速飞行器开发的耐高温透波玻璃纤维制品，能在 400℃高温下保持介电性能稳定，在 X/Ku 波段透波率超过 90%，用于保护制导和通信系统。玻璃纤维复合材料被广泛应用于高端无人机的机身、机翼和雷达罩，在保证结构强度的同时，满足了雷达信号透波的需求。

未来，随着低轨卫星互联网、高超音速飞行器等尖端领域的发展，对能在更极端环境下工作、介电性能更优的复合材料需求将持续增长。

④工业控制领域

工业控制指的是工业自动化控制，主要利用电子电气、机械、软件组合实现，具有提高机械生产效率、增加产量、提高质量、减少人力成本等优势，是现代化高端制造的重要基础。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。

随着工业互联网的迅速发展，在市场需求及新技术的推动下，工业控制的市场规模会持续增长。工业控制用 PCB 通常需要较高的制作技术和生产工艺，被广泛应用于控制器、变频器、伺服器、传感器等工业机械设备。随着工业控制产业不断向智能 化、信息化方向发展，PCB 产品将有广阔的市场空间。

工业控制 PCB 是众多自动化设备、电机、电源等的基础部件，市场供给一直较为稳定，工业机器人产业的快速发展，特别是人形机器人的兴起，其关节模组中的驱动器、编码器等部件带来了新的 PCB 需求，有望为工控 PCB 市场带来明确增量。人形机器人集成了人工智能、高端制造等先进技术，正加速走向工业应用。其市场规模快速扩张，预计 2025 年中国市场规模就将超过 82 亿元，未来，可能成为万亿级别的产业新赛道。人形机器人的发展为工业控制领 域带来了全新的高成长性的需求，推动其从传统的流程控制向更复杂的运动 控制、环境感知与智能决策延伸。

人形机器人市场规模的增长，将直接带动其内部高端 PCB 的需求，从而为低介电电子布市场创造明确的增长动力。人形机器人依赖于高速的数据处理、 实时的多模态感知（如视觉、力觉）和精准的运动控制，这些功能对其主控单 元和传感器与执行器通信系统的电路提出了高频、高速、低延迟、低信号损耗的严苛要求。低介电电子布作为 PCB 核心基体材料，其具有的低介电常数和低介电损耗特性，对于保证高频信号传输的完整性和稳定性至关重要。因此，随着人形机器人量产进程的推进，其正在驱动特种电子级玻璃纤维布材料从通信、AI 服务器等领域，向具身智能领域拓展应用。