复合铜箔与传统铜箔制造工艺对比
思瀚产业研究院    2024-10-19

复合铜箔制造工艺与传统铜箔完全不同，采用设备也完全不同。

传统铜箔主要是由辊压或电解工艺生产得到，目前以电解铜箔为主。传统电解铜箔制造工艺包含四步，分别为：溶铜、生箔、后处理、分切。

溶铜：铜料溶解在硫酸中形成硫酸铜电解液，通过循环过滤，为后续的生箔工序供需提供符合工艺标准的电解液。

生箔：在生箔机电解槽中，硫酸铜电解液在直流电作用下，于阴极辊表面电沉积而制成原箔，经阴极辊连续转动，并将铜箔连续剥离，收卷形成卷状铜箔。传统铜箔制造流程的核心为生箔环节，阴极辊和生箔机为主要设备，性能要求较高。

后处理：对生箔工序制得的铜箔进行酸洗和有机防氧化等表面处理工序，使铜箔表面结构及防氧化性能达到客户要求。使用设备为表面处理机。

分切：根据客户对铜箔品质、幅宽、重量等要求，进行分切、分类、检验和包装。

复合铜箔主要使用两步法制成，也有一步法和三步法的方式。复合铜箔制造工艺基本原理是在 PET、PP、PI 等复合材料膜材上采用真空镀膜的方式将薄膜导电并金属化，形成一层较薄的金属铜镀层。再采用相对传统的水介质电镀的方式，将铜镀层加厚。

目前主流制备方法为两步法，两步法步骤为磁控溅射+水电镀增厚，需求设备为磁控溅射设备和水电镀设备。同时，也有部分厂商提出了一步法或三步法的方式，一步法目前分为两类，化学一步法和物理一步法，均为一次成型；三步法步骤为磁控溅射+真空蒸镀+水电镀，在磁控溅射后增加了真空蒸镀的环节，额外需要真空蒸镀设备。

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