国产碳氢树脂着手布局，PTFE 树脂致力技术攻关
思瀚产业研究院    2025-03-06

1、电子级碳氢树脂国产化替代正在进行

碳氢树脂是一类仅有 C、H 元素的热塑性树脂，分子量在 300-3000 之间，属于低聚物的一种，有着较为优异的介电性能，其介电损耗因子较 PPO 树脂更低，已成为高频高速覆铜板领域开发的热点，并逐渐成为高频高速覆铜板生产所需的重要电子级树脂之一。

但是电子级碳氢树脂在生产过程中还有着固化后膨胀系数低、耐热性差、剥离强度低等缺陷，较难满足高频高速覆铜板的性能需求。因此电子级碳氢树脂生产难度较大，技术壁垒较 PPO 树脂更高，通常搭配 PPO、PPE 混合树脂用于高频高速覆铜板。

当前全球电子级碳氢树脂主要由研发实力较强的美、日企业占据主导地位，例如美国的Sartmomar、CrayValley，日本的旭化成、三菱瓦斯化学等。我国碳氢树脂行业起步较晚，本土企业与国际领先企业相比，在研发实力、规模化量产实力、产品性能等方面还有较大差距，国内布局碳氢树脂研发与生产领域的上市公司主要有东材科技、圣泉集团、世名科技等，其中东材科技已有 3500 吨/年电子级碳氢树脂产能在建，世名科技 500 吨级电子级碳氢树脂产能已经建成，圣泉集团正积极布局碳氢树脂研发体系。

2、高纯度电子级 PTFE 树脂是未来技术研发方向

根据数据可知，PTFE 树脂在目前应用的高频高速树脂中具有最优异的介电性能，其介电常数 Dk 和介电损耗因子 Df 在多种材料中最低，对应的基材的传输损耗也最低，是应用于高频高速覆铜板最佳的树脂材料。

目前却很少有企业能够生产电子级 PTFE 树脂，这与当前电子级 PTFE 树脂的主要生产技术门槛有关。PTFE 树脂应用于高频线路板的最大问题在于 PTFE 成型温度过高、加工困难以及粘接能力差，除此之外，PTFE 树脂力学性能差、线膨胀系数大、导热性差、价格昂贵都是困扰已久的难题。为此需对 PTFE 进行表面改性、共混改性、填料改性、高性能纤维增强等改性方法。此外，受工艺限制，工业级的 PTFE 树脂很难做到高纯度，纯度不足就难以满足电子级 PTFE 树脂的性能需求，用于覆铜板的 PTFE 树脂纯度要求高，生产难度大。这些都是未来高频高速树脂技术研究的主要方向。

目前全球主流 PTFE 高频产品是通过使用 PTFE 及碳氢树脂材料工艺实现的，主要市场份额被美国罗杰斯（Rogers）、泰康丽（Taconic）、伊索拉（Isola）、日本中兴化成和松下电工等少数厂商占据，以上几家占 PTFE 覆铜板市场份额的 90%以上，且市场供给相对有限。

我国对于电子级 PTFE 的生产研发处于初步阶段，掌握 PTFE 高频覆铜板生产技术并能稳定提供产品的厂商极少，上市公司昊华科技正在积极布局通讯线缆用 PTFE 树脂的新品技术研发和重点技术攻关；山东美氟科技股份有限公司的电子级 PTFE制品已经陆续通过国内头部半导体设备和零部件厂商的验证，产品已经进入批量导入阶段。

国内电子级PTFE 树脂行业仍处于萌芽阶段，未来在高频高速覆铜板的应用领域空间较大。电子级碳氢树脂和 PTFE 树脂作为性能更优于 PPO 树脂的高频高速树脂，在使用中通常搭配 PPO/PPE 树脂共同使用，因此基于之前对 PPO 树脂的需求测算逻辑，根据 PCH 树脂相对密度为 1，假设在 AI 服务器中 PCH 的渗透率为 10%，全球未来两年 AI 服务器对应 PCH 树脂需求约为 1077/1616 吨。同理根据 PTFE 树脂密度 2.2g/cm3，在假设渗透率为 2%的前提下，全球未来两年 AI 服务器对应 PTFE 树脂需求约为 476/714 吨。

而在普通服务器方面，考虑到性能需求及成本、生产工艺等多方面因素，普通服务器使用 PCH 及 PTFE 树脂的可能性较小，高端电子级树脂未来主要的需求由 AI 服务器贡献。

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