全球CIS代工市场规模及发展趋势
思瀚产业研究院 晶合集成    2025-09-30

CIS代工的定义与分类

图像传感器是采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过複杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息的电子元器件。图像传感器中的感光单元一般採用感光二极管实现光电信号的转换。感光二极管在接受光线照射之后能够产生电流信号，电流的强度与光照的强度成正比例关係。

图像传感器主要分为电荷耦合器（Charge-CoupledDevice，“CCD”）图像传感器和互补金属氧化物场效应管（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，“CMOS”）图像传感器两大类。CCD和CMOS都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字信号，但二者在感光二极管的周边信号处理电路和感光单元产生的电信号的处理方式不同。

CIS採用了适合大规模生产的标准流程工艺，批量生产时，单位成本远低于CCD；同时，CIS集成图像採集单元和信号处理单元，缩小了体积的同时还保持著低功耗和低发热，适合移动设备和各类小型化设备。

全球CIS代工市场规模

全球CIS代工市场由2020年的5.8十亿美元增至2024年的6.3十亿美元，年複合增长率为2.1%。CIS代工市场增长主要受益于下游智能手机多摄像头的广泛普及和车载视觉系统在自动驾驶中的用量大幅提升。CIS价格于2022年至2023年略有下降，主要由于下游市场去库存所致。同时，工业机器视觉的技术升级以及堆叠式结构等新技术的持续迭代，进一步扩展了其应用场景并推动性能需求。其市场规模预计将以7.8%的年複合增长率进一步扩大，并于2029年达到9.6十亿美元。

CIS代工市场发展趋势

全球产业链重构带来的转型。成熟的CIS制造工艺与大规模生产能力不断推动单位成本下降，使CMOS技术在高端成像领域彻底取代CCD成为主流。全球产业链区域化的重构使得全球CIS芯片格局发生了较大的变化，消费电子领域的CIS市场呈现高度集中态势，主要由日本、韩国和中国大陆制造商主导。汽车与安防应用的竞争也聚焦于北美和中国大陆供应商之间，市场竞争日趋白热化。而在科学成像、工业检测、医疗影像、专业级设备等特殊领域，由于需求差异显著且技术规格更为严苛，市场竞争相对缓和，其发展动态更侧重于技术突破与性能提升导向。

新领域需求为未来的CIS带来增量。多场景对成像性能的提升需求。未来CIS不仅局限于可见光成像，还会逐步拓展至红外、近红外以及多光谱融合方向，以满足夜视、医疗诊断和环境监测等多元需求。这种跨领域融合将扩展其在工业和高端应用中的市场潜力。

首先是在成熟技术平台上继续提升像素与灵敏度，同时保持功耗可控；其次是车规化趋势加速，产品需要具备更宽的工作温度范围和更高的可靠性；再次是传感器逐渐与图像信号处理(ISP)或AI计算单元结合，实现更智能的前端感知。与此同时，厂商也在通过工艺优化降低单颗芯片的制造成本，使CIS能够覆盖从消费电子到工业、医疗的多元市场。

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