全球边缘AI设备PCB行业行业市场规模及发展趋势
思瀚产业研究院 東山精密    2025-11-19

全球边缘AI行业发展与价值演进

边缘AI指将AI模型部署于临近数据生成来源的边缘节点，尤其部署于AI消费电子及汽车领域，确保数据收集、处理、推断及决策制定的本地化完成。通过云端训练与边缘部署的协同模式，其将算力分派至网络边缘层，形成具备本地实时响应及云端协同优化的智能架构。由于本地化制定决策无需持续依赖云端，该转变实现了实时处理、增强隐私保护及更高的运行独立性。

为支持该等能力，边缘AI设备在压缩形态下需要更高的实际处理性能。其进而对核心硬件组件（尤其是PCB）提出更严格的要求。

21世纪初，个人电脑、智能手机作为消费电子的代表率先实现技术突破，凭藉移动计算与触控交互技术的革新，推动了产品智能化普及。此后，随著技术的持续升级，智能穿戴、平板电脑等消费电子产品与XR设备、游戏机、智能家居等产品相继出现。同时，汽车正经历电气化与智能化的深刻变革，从传统交通工具演进为融合出行、办公与娱乐功能的边缘AI设备，重塑移动生活方式。

全球边缘AI设备市场规模

边缘AI技术的商业化落地，正成为驱动边缘AI设备产业升级与价值重塑的核心因素。Edge AI设备主要包括了AI消费电子终端、汽车终端、工业终端、医疗设备等。一方面，在AI消费电子领域，硬件换机新週期和单品价值提升进一步推动市场增长；另一方面，边缘AI是实现ADAS与智能座舱人机共驾的关键技术，推动汽车从运输工具向移动智能空间演进。按照出货量统计，2024年全球边缘AI设备的出货量达到约3.6亿台，2029年，全球边缘AI设备的出货量将达到[20]亿台，2024年至2029年的複合年增长率为40.7%。

随著边缘AI设备推陈出新，边缘AI设备将会有更多崭新的功能与应用场景，驱动了电子器件在终端上的形态和性能体现，也驱动了其单价的提升。就出货量而言，AI手机、个人电脑及平板电脑是边缘AI设备中出货量最大的三大类别。预计各产品细分领域中具备AI功能的机型渗透率如下：就智能手机而言，渗透率将从2024年的13.2%升高至2029年的59.4%；就平板电脑而言，渗透率将从2024年的20%升高至2029年的67.0%；就个人电脑而言，渗透率则将从2024年的18.6%升高至2029年的72.0%。

全球边缘AI设备PCB行业市场规模

全球边缘AI设备PCB行业作为支撑边缘节点AI计算的核心载体，其市场规模随边缘算力需求爆发实现快速扩容。全球边缘AI设备PCB市场乃整个全球PCB市场的一部分，相当于部署于边缘AI设备中的PCB市场规模。其乃全球PCB市场未来增长的重要驱动力，其市场份额正稳步增加。

2024年全球边缘AI设备PCB行业已突破98亿美元，2019年至2024年的複合年增长率为62.5%。从增长预期看，受益于生成式AI在边缘场景的渗透与边缘AI部署加速，市场将进入高速增长期，预计2029年边缘AI设备PCB市场规模将增至317亿美元，2024年至2029年複合年增长率为26.4%，显著高于全球PCB行业整体的增速。

全球边缘AI设备PCB行业行业驱动因素及发展趋势

• AI向边缘侧下沉：AI应用向边缘侧下沉，推动消费电子等智能化场景对高性能、低延时PCB的需求。具体而言，随著AI驱动边缘侧算力部署加速：在智能汽车领域，ADAS、智能座舱及车联网功能迭代，对汽车PCB的高频、高温可靠性及长效稳定性提出更高要求；在消费电子行业中，海量终端设备需实现本地化实时数据处理与决策，使PCB向高密度集成、低信号损耗及微型化方向演进。未来，随著通信技术发展，边缘与数据中心协同深化，PCB将持续向高频高速、高散热及高可靠性方向升级。

• 消费电子产品形态及功能持续创新：消费电子在AI技术的推动下不断创新，从性能、形态和功能三个方面共同带动了全球边缘AI设备PCB行业行业的发展。

第一，性能提升推动PCB向高端演进。设备为支持本地AI计算，需搭载更强的处理器，这就要求PCB具备更高层数、低损耗高速材料以及更精密的佈线工艺，如高阶HDI和类载板(SLP)。

第二，形态小型化促进PCB向高密度和柔性化发展。为适应折叠屏、穿戴设备等紧凑结构，PCB必须在更小面积内实现更高集成度，因此任意层HDI和软板技术被广泛採用。

第三，功能多样化带来PCB在散热与集成方面的升级。多传感器融合等複杂功能，需要PCB使用金属基板等特殊材料，并引入系统级封装等技术，以保障稳定运行。

综上所述，消费电子在AI驱动下的智能化、轻薄化和多功能化趋势，从性能、形态与功能三个路径，持续推动边缘AI PCB在材料、设计和工艺上不断升级，为行业注入强劲增长动力。

• 车载场景强劲需求驱动PCB市场形成显著增量：车载领域已成为整个市场的核心需求场景。随著L3-L4级自动驾驶技术加速渗透，预计2025年其渗透率将超55%，带动单车PCB价值量提升；其中，毫米波雷达模组所用边缘AI设备PCB的单价为普通汽车PCB的3倍以上，凸显高端汽车PCB在自动驾驶系统中的关键地位与高附加值属性。

伴随自动驾驶功能複杂度持续升级，系统对边缘AI设备PCB行业的信号传输稳定性、耐高温性能及抗电磁干扰能力提出更高要求，这一趋势正促使行业加大研发投入，推动产品向多层化、高频高速化方向迭代。同时，EV与智能网联汽车的快速普及，带动边缘AI设备PCB行业的需求持续攀升，预计未来该领域市场规模将实现进一步扩张。

• 头部企业通过产能扩张与併购整合进一步强化市场地位：边缘AI设备领域技术壁垒与资本投入门槛持续提升，对企业跨设备、跨下游市场的综合能力提出更高要求，头部企业通过产能扩张与併购整合进一步强化市场地位。具体而言，边缘AI应用场景涵盖消费电子、汽车等多类设备，各领域对PCB的性能标准、可靠性及定制化需求存在显著差异。

企业需具备跨领域的技术适配能力，包括高频高速材料应用、高密度互连工艺、热管理方案及软硬结合板设计等综合技术储备，以满足不同场景下对算力承载与信号完整性的严苛要求。同时，高端产线的建设与研发投入规模持续扩大，涉及高端检测设备、精密加工系统及自动化产线的资本开支显著攀升，进一步抬高了行业准入与持续经营门槛。

在此背景下，头部企业通过以下策略巩固竞争优势：一方面，针对核心高增长领域，持续推进高端产能的全球化佈局，以强化规模化交付能力；另一方面，通过战略性併购整合，快速获取关键技术专利、互补产品线及高价值客户资源，实现跨领域协同与市场份额扩张。这一趋势加速了行业资源向具备技术全面性、资金实力及客户覆盖广度的龙头企业集中。

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