环氧塑封料行业发展概况与下游应用领域市场规模及发展前景分析
思瀚产业研究院 中科科化    2025-12-07

1、环氧塑封料行业发展概况

（1）环氧塑封料是半导体封装环节的关键主材料

环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品，目前全球 90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料。

环氧塑封料行业作为半导体产业链中的关键支撑性行业，其发展趋势与半导体行业、半导体材料行业整体保持一致。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024 年编）》，2015-2021 年，中国环氧塑封料市场规模呈现稳定增长态势，从 2015 年的 43.7 亿元增长至2021 年的 75.2 亿元，年均复合增长率为 9.5%。

2022 年和 2023 年，半导体行业终端需求整体有所缩减，导致环氧塑封料市场规模同步下滑；2024 年，环氧塑封料行业开始触底反弹，当年中国环氧塑封料市场规模约为 60.2 亿元，同比增长 2.0%。SIA、WSTS 和 SEMI 等权威机构均预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长，预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势。

（2）环氧塑封料与半导体封装呈现相互依存、相互促进的特点

经过数十年发展，半导体封装技术经历了直插式封装、小外形封装、扁平封装、阵列封装、系统级封装、倒装封装、晶圆级封装、板级封装、2.5D/3D 封装等多个阶段，封装形式总体朝着小型化、高集成度、高功率密度等方向演进，同时汽车电子、工业控制等高端应用对封装技术的要求也趋于多元化，且标准不断提升，环氧塑封料的开发难度也随之提升。

环氧塑封料行业的发展与封装技术发展呈现双向驱动关系，环氧塑封料随着封装技术的发展持续演进，同时也深刻影响着封装技术创新。封装行业具有“一代封装，一代材料”的特点，环氧塑封料厂商需要根据技术发展趋势和客户需求针对性地进行产品开发，持续推出适配的材料。

（3）中高端环氧塑封料国产化进程加速

根据中国电子材料行业协会统计数据，中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%市场份额，成为市场主流产品，其中，中端产品以 50%-60%的市场占比构成最大细分领域，同时也是本土头部厂商国产替代的主战场。环氧塑封料整体国产化率处于较低水平，仅有少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力，近年来这些企业通过技术创新和资源整合，正在快速突破日系厂商的技术壁垒。

随着国际经贸局势动荡加剧，国家对半导体全面自主可控的需求迫切，环氧塑封料的国产化进程正在不断加速。在此背景下，拥有中高端环氧塑封料规模化量产能力的本土头部厂商，凭借技术积累与产品、服务优势，正在重构市场竞争格局。

2、下游应用领域市场规模及发展前景分析

（1）半导体封测行业发展概况

在半导体产业链中，封装测试处于芯片制造过程中的后道环节，涵盖了封装和测试两大环节，其中封装环节占据更高的价值比重。封装系指通过环氧塑封料等材料将芯片和器件包裹起来进行保护，使芯片电气特性保持稳定的同时，也使芯片免受外界环境的影响，对芯片的稳定性和可靠性具有重要意义。

根据 Yole 统计数据，2024 年全球半导体封装市场规模约为 1,040 亿美元，同比增长 10.6%。未来，全球半导体封装市场规模将持续走高；根据 Yole 预计，2028 年全球半导体封装市场规模将达到约 1,433 亿美元，2024-2028 年复合增长率达 8.3%。

随着汽车电子、高端消费电子、人工智能、数据中心等终端应用领域的快速发展，先进封装技术已成为封装技术创新和市场增长的关键驱动力，全球先进封装市场规模及占比持续提升。根据 Yole 统计数据，2024 年全球先进封装市场规模约为 519 亿美元，与传统封装基本持平；预计 2028 年将增长至 786亿美元，占比增至 54.8%。

近年来，受国家政策扶持、国内半导体设计与制造能力提升、科技创新催生人工智能等新兴应用场景等多重因素影响，中国半导体封测市场规模不断扩大。

根据 Frost & Sullivan 统计数据，2024 年中国封测市场规模约为 3,288.9 亿元，同比增长 8.0%，预计 2025 年中国封测市场规模将达到 3,551.9 亿元，体现出巨大的发展潜力。

全球封测市场中先进封装渗透率已接近 50%，而中国的先进封装市场渗透率仍存在显著差距。根据甬兴证券研究所报告，2024 年中国大陆先进封装占整体封装市场比例约为 27.0%，较全球平均水平低约 23 个百分点，但这一比例正在快速增长，预计 2025 年将提升至 32.0%。

总体来看，随着半导体封装技术的不断进步和封测市场规模的扩大，环氧塑封料的需求量也将随之增加。同时，随着先进封装重要性日益凸显，高端环氧塑封料市场将迎来更大的发展机遇。

（2）应用领域发展概况

未来几年，行业将重点围绕人工智能、汽车电子、工业控制等高端应用场景开展技术开发与新产品布局，前述应用领域的发展概况如下：

①人工智能

人工智能的高速发展推动算力需求持续攀升，促进智能算力规模高速增长。截至 2024 年末，我国智能算力规模达 280 EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算），到 2025 年 6 月末进一步跃升至 788 EFLOPS，实现近三倍增长。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升与功耗控制越来越依赖于具有重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、硅中介层、微凸点等特征的先进封装技术；这些技术不仅支撑着算力产业的发展，也推动了算力产业对高端环氧塑封料的迫切需求。

②汽车电子

随着全球汽车朝着智能化、电动化方向迈进，汽车电子行业进入高速成长期。根据中国汽车工业协会数据，2024 年我国新能源汽车销量达 1,286.6 万辆，同比增长 35.50%，连续 9 年保持全球销量第一。新能源汽车渗透率的快速提升以及 800V 高压平台的加速落地，推动车规级芯片、高精度控制模块等产品向高算力、高耐压方向迭代，环氧塑封料高导热、耐高温及抗吸湿的特性成为保障车规级芯片可靠性的关键要素。

③工业控制

工业控制领域，智能制造升级与能源转型驱动变频器、伺服系统及工业机器人等设备能效要求持续提升，工业级 IGBT、MCU 及高可靠性传感器市场稳步扩容。根据 Precedence Research 统计数据，2024 年全球工业自动化及控制系统市场规模达 2,065.3 亿美元，预计 2034 年将增长至 5,769.9 亿美元，2025-2034 年复合增长率达 10.82%。在“新基建”、“双碳目标”等国家级战略的推动下，中国工业控制市场规模也将快速增长，为环氧塑封料提供广阔的市场空间。

另外，以碳化硅、氮化镓为核心的第三代半导体材料凭借其高耐压、高频率、耐高温及低能耗等特性，正成为全球半导体产业升级的核心驱动力。随着新能源汽车、5G 通信、储能等领域的爆发式增长，第三代半导体在功率器件、射频器件等关键环节的应用渗透率持续提升。

根据 Yole 预测，2022-2028 年全球碳化硅市场规模复合增长率将超过 30%，氮化镓市场亦将保持 20%以上增速。第三代半导体对封装提出更高要求，环氧塑封料的低介电损耗、高导热及高耐热等特性能够适配高频、高温场景下的长期可靠性需求。

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