2025年算力服务器PCB行业市场规模及发展趋势
思瀚产业研究院    2025-12-15

AI、大数据、云服务、物联网和边缘计算等技术的快速发展，共同推动了全球算力需求的爆发性增长。算力作为数字化时代的核心生产力，本质是计算系统处理複杂任务的能力，直接决定数据转化为价值的效率。

首先，AI作为核心驱动力，其大模型训练和应用的兴起，尤其是生成式AI的普及，需要处理海量数据和複杂的计算任务，从而显著增加了对算力的需求。

其次，随著物联网设备数量的激增，数据量呈几何级增长，这些设备产生的数据需要实时处理和分析，进一步提升了对边缘计算和云计算算力的需求。

此外，云服务的普及使得企业和组织能够灵活高效地获取计算资源，但同时也带来了数据中心算力需求的激增。全球算力规模从2020年的429.0 EFLOPS增长至2024年的2,067.6 EFLOPS，期间年复合增长率为48.2%，并预计于2029年达到12,528.4 EFLOPS，2024年至2029年的年複合增长率为43.4%。

数据中心市场规模

数据中心作为算力需求增长的主要载体也在加速建设，数据中心是集中化处理、存储、传输数据的核心设施，由硬件设备（如服务器、存储设备、网络设备）和基础设施（供电、冷却、安全系统）构成。按照应用场景、硬件配置、网络架构等方面的差异，数据中心可进一步分为AI数据中心（“AI数据中心”）和非AI数据中心（“非AI数据中心”）。

非AI数据中心主要用于通用计算任务，覆盖更广泛的IT服务需求。AI数据中心专为支持人工智能计算任务设计，如机器学习、深度学习、大模型训练与推理等，其核心功能包括提供高性能算力资源、大规模数据处理和智能决策支持。全球数据中心新增机柜数量从2020年的805.8千个增长至2024年的1,185.1千个，期间年複合增长率为10.1%，并预计于2029年达到1,927.1千个，2024年至2029年的年複合增长率为10.2%。

其中，AI数据中心与非AI数据中心存在显著差异，AI数据中心专为高性能计算设计，主要用于自动驾驶算法、大模型训练、生成式AI语言模型等複杂计算任务；非AI数据中心主要依赖低功耗CPU处理日常数据存储、网站服务等基础需求。随著人工智能的兴起，预计全球AI数据中心新增机柜数量将从2024年的351.0千个增长至2029年的585.7千个，期间年複合增长率为10.8%。

算力服务器市场规模

在数据中心中，算力服务器承担著核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、複杂算法及计算密集型操作。按照硬件架构、任务场景、性能需求的不同，算力服务器可进一步细分为通用服务器和AI服务器。通用服务器基于多核CPU，支撑基础数据处理，通常用于处理日常计算。

AI服务器通过CPU+GPU/TPU等异构架构，加速机器学习、模型训练等智能任务，用以处理大量数据并设计复杂算法，主要用于人工智能运算。全球算力服务器出货量从2020年的13.6百万台增长至2024年的16.0百万台，期间年複合增长率为4.2%，并预计于2029年达到18.8百万台，2024年至2029年的年复合增长率为3.2%。为应对AI需求，算力服务器正快速升级，AI服务器通常搭载多块高性能GPU、高速内存和液冷散热系统。预计全球AI服务器出货量将从2024年的2.0百万台增长至2029年的5.4百万台，期间年複合增长率为21.7%。

按地区划分的市场规模

细分从地区角度来看，2024年在全球算力规模方面，美国以40.3%的份额佔据领先地位，其次是中国佔29.8%、欧洲佔14.9%及日本佔4.1%。在新增数据中心机柜数量上，中国佔比最大，为43.1%，其次是美国佔30.3%、欧洲佔11.8%及日本佔3.2%。在服务器出货量方面，美国佔比最高，为38.1%，其次是中国佔28.6%、欧洲佔14.9%及日本佔4.0%。

算力服务器产业链

算力服务器产业链的上游包括CPU、GPU、存储设备、被动元器件、散热系统、光模块及PCB等零部件。其中，PCB作为关键基础材料，应用广泛，贯穿整个算力硬件体系。算力PCB包括AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板，以及配板。

产业链中游的服务器是算力的主要载体，分为AI服务器和通用服务器两类。AI服务器专为人工智能应用设计，适用于深度学习训练、推理、自然语言处理和计算机视觉等复杂计算任务。下游的数据中心是算力服务的基础设施，包括AI数据中心和非AI数据中心。终端应用客户主要包括互联网服务商、云计算服务商、电信运营商、企业客户等。

算力服务器PCB定义及分类

算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。首先，PCB为CPU、GPU、内存、网卡、电源等核心组件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各组件间的机械固定与电气连接。其次，作为信号传输通道，PCB通过精密佈线设计实现高速数据交换。其导线和层间连接技术保障了芯片间、内存与存储设备之间的低延迟、高带宽通信，同时减少信号干扰和损耗。算力服务器PCB主要包括AI服务器加速板、UBB及交换板、CPU主板，以及存储、内存、网卡等配板。

CPU主板作为核心枢纽，协调各部件高效运作，在设计上採用多层佈线，确保信号稳定，处理複杂任务。CPU主板在高负载下仍然能够保持稳定，保障服务器可靠运行。随著服务器芯片平台的持续迭代，CPU主板的工艺和材料技术经历了显著升级，以满足更高的信号传输速度、更低的数据传输损耗及更複杂的佈线密度需求。因此，CPU主板的产品单价随著其工艺、材料的升级，逐步提升。

随著人工智能技术的快速发展及算力需求的持续提升，算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现複杂电路佈局与高速信号传输，从而驱动高多层板的需求显著增加。另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案，推动其在算力基础设施中的渗透率快速提升。

算力服务器PCB市场的市场规模

按销售额计，全球算力服务器PCB市场规模从2020年的38.0亿美元增长至2024年的73.0亿美元，期间年複合增长率为17.7%，并预计于2029年达到119.0亿美元，2024年至2029年的年複合增长率为10.4%。按算力服务器类型划分，2024年全球AI服务器PCB和通用服务器PCB市场规模分别为32.0亿美元及40.0亿美元。

预计未来，算力服务器PCB的核心增量集中于AI服务器PCB，其主要原因是，与通用服务器相比，AI服务器增加了加速板、UBB及交换板，这使得其PCB产品在技术门槛和单机价值量方面均显著高于传统通用服务器。因此，在AI算力服务器市场的驱动下，AI服务器PCB市场规模将以更高的增速增长，有望在2029年达到70.0亿美元，2024年至2029年的年複合增长率为16.5%。

在算力服务器PCB市场中，CPU主板是核心产品之一，2024年全球销售额达到19.0亿美元。在算力服务器市场稳步增长的驱动下，CPU主板的市场规模将以6.5%的年複合增长率增长，在2029年有望达到26.0亿美元。

算力服务器PCB行业驱动因素

‧ 数据中心扩张驱动需求增长。全球数字化转型加速推动数据中心建设进入高速增长期，云计算、大数据、物联网及人工智能应用的普及促使数据处理需求上升。服务器作为数据存储与处理的核心载体，其部署密度和性能标准持续提升，带动PCB作为关键互连组件的用量增长。同时，绿色低碳政策推动数据中心能效升级，增加对高密度、高散热性能的PCB的需求。

‧ 服务器平台迭代推动技术升级。新一代PCIe 5.0/6.0协议及高速通信标准的普及，对PCB信号完整性提出更高要求。服务器架构从传统CPU为主向CPU+GPU异构计算演进，需通过多层堆叠设计实现芯片间高速互联，并採用极低损耗材料减少高频信号衰减。此外，AI服务器加速卡与交换机板等组件推动PCB向高厚径比、微孔互连等精密制造方向发展。

‧ 国产替代加速本土供应链崛起。全球供应链安全诉求与本土技术突破双轮驱动下，国产PCB制造商正加速抢佔高端市场。国产算力芯片的崛起，带动配套PCB供应链向本土化迁移。国内企业通过改良材料配方、优化加工工艺、引入智能化产线等，提高多层服务器PCB的量产能力打破国外在超高层板领域的垄断，通过成本优势推动算力服务器PCB的规模化应用。

算力服务器PCB行业发展趋势

持续的产品迭代及高端化发展。AI算力需求的爆发推动PCB技术向高频高速、高密度方向加速迭代。AI服务器对PCB层数、信号传输速率及散热性能的要求显著提升。主流AI服务器PCB层数相比传统服务器大幅增加，且需支持PCIe5.0/6.0接口，传输速率显著提高，同时採用极低损耗材料来降低介电常数和介质损耗。PCB向超高层数、微型化布线演进，进一步提升信号完整性和电源分配效率。

国内企业的全球扩张与产能转移。在地缘政治压力和成本驱动因素下，中国PCB企业正加速全球产能布局。为绕过贸易壁垒并降低制造成本，许多PCB企业在越南和泰国建立生产基地，形成“国内研发+海外制造”的双循环模式。与此同时，国内企业将产能转移至海外。‧ 市场集中度进一步提升。行业加速向技术壁垒高、规模化生产的头部企业集中。部分国内制造商突破高端PCB技术，如HDI、先进封装基板，逐步替代欧美日企份额。此外，头部效应凸显，AI服务器PCB的高技术门槛挤压中小制造商生存空间，龙头企业凭借技术储备、客户绑定及产能优势主导市场。

智能化制造与工艺革新。算力服务器PCB生产正向全流程智能化与工艺深度革新演进。随著AI算法的渗透，PCB制造商开始利用机器学习优化布线方案。产线智能化改造推动精密加工能力跃升，通过视觉检测系统实时监控微孔精度、层间对位偏差等关键参数，确保超高层板良率稳定。同时，工艺革新聚焦超薄芯板压合、高厚径比鑽孔等核心环节，突破传统多层板物理极限，为下一代算力硬件提供可靠基板支撑。

PCB市场原材料价格分析

PCB的核心原材料是覆铜板(CCL)，而覆铜板的主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布。铜箔价格直接受国际铜价波动影响，因此铜价上涨会逐层传导至覆铜板及PCB生产成本。按照年均现货结算价格来看，铜价从2020年的5,947美元╱吨增长至2021年的8,997美元╱吨，近年来价格相对保持平稳，2024年铜价为8,767美元╱吨。环氧树脂的平均价格从2020年的2,926美元╱吨增长至2021年的4,647美元╱吨，其后回落至2024年的1,851美元╱吨。同样地，电子级玻璃纤维布的平均价格从2020年735美元/千米增长至2021年的915美元/千米，其后回落至2024年的515美元/千米。

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