半导体材料行业发展现状，细分子行业多达上百个
思瀚产业研究院    2026-02-26

半导体材料各细分领域行业集中度很高。某些关键材料国产化率仍低，但我国已在部分领域实现突破。2025 年前三季度，半导体制造端产能利用率提升带动了对半导体材料的需求，半导体材料企业营收普遍增长。作为产业链上游环节，半导体材料市场的复苏来源于终端市场、芯片制造等环节需求回暖的传导以及高附加值产品结构升级，但需关注行业内产能扩张计划延期事项及未来行业产能消化情况。

半导体材料主要可分为制造材料和封装材料两类，根据 SEMI 数据，2024 年二者市场规模占比分别约为 58.47%和 41.53%。半导体材料业是半导体产业链中细分领域最多的环节，细分子行业多达上百个。

从需求来看，我国是全球最大的半导体材料市场。SEMI 数据显示，2024 年全球半导体材料市场规模为 720 亿美元，同比增长 7.95%。其中中国大陆半导体材料市场规模为 205 亿美元，同比增长 13.89%，总量全球排名第一，占比全球 28.40%，其次为中国台湾全球占比 21.60%。

从供给端竞争格局来看，半导体材料行业在各细分领域呈现很高的行业集中度。根据 QYResearch、思瀚产业研究院等机构发布的数据，2024 年硅片全球市场前五大公司市场份额合计达 82.65%，光刻胶全球市场前五大公司市场份额约 80%，电子特气全球市场前五大公司市场份额超 90%，CMP 材料全球市场前十大公司市场份额超 93%。从区域分布来看，全球半导体材料市场主要由日本厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域。

从国产化率来看，后道封测材料的技术和市场进入壁垒相对较低，客户认证周期相对较短，我国技术已接近国际先进水平，可批量供货。目前我国封测材料国产化率约 30%。而前道制造材料的技术和市场进入壁垒很高，客户认证严格且周期长，国内相关企业起步晚，长期研发投入和积累不足，国产化率在 15%以下。

从细分领域的技术水平来看，目前我国在部分领域已实现较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，如硅片、电子特气、CMP 抛光液、湿电子化学品和靶材等。但国内要实现某些关键材料显著突破尚需要时间，目前我国 KrF、ArF 光刻胶市占率不足 5%，EUV 光刻胶领域仍未实现技术突破。

从产量来看，部分中低端材料国内企业产线已实现中大批量供货，但部分高端领域产量仍偏低。以硅片为例，2024 年以来中国大陆 8 英寸硅片国产化率提升至约 55%，12 英寸硅片国产化率 20%左右。整体上我国12 英寸硅片良率和产量仍难以满足需求，依旧主要依赖进口。

2025 年前三季度，半导体生产端产能利用率提高，带动了对半导体材料的需求，半导体材料代表性企业产品销量和营业收入普遍同比增长，申万分类半导体材料行业上市公司共 25 家，其中 20 家营业收入实现增长。作为产业链上游环节，半导体材料市场的复苏来源于终端市场、芯片制造等环节需求回暖的传导以及高附加值产品结构升级，同期 15 家申万分类半导体材料行业上市公司净利润实现增长。

近年来在国产化替代背景下，大量半导体材料公司通过 IPO、定增或发债筹集资金以扩张产能，但由于材料业处于产业链上游，市场景气度和终端需求的传导偏慢，部分公司出于审慎考虑将募投项目建设期延长。需关注未来产能释放节奏、下游需求变动、国产材料突破等情况。未来，在国产替代因素驱动下，具备技术先发优势且已通过客户认证的国内材料龙头公司有望快速抢占市场份额。