集成电路量产测试行业竞争格局及发展态势
思瀚产业研究院 季丰电子    2026-06-12

传统集成电路量产测试分为晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT），对于高可靠性集成电路量产测试，还需要在其基础上增加系统级测试（SLT）和老化测试（BI），具体如下：

晶圆测试（CP）是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，主要在晶圆制造后、芯片切割封装前进行，以筛选出不良品，避免后续封装成本浪费。

芯片成品测试（FT）是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，主要在封装完成后进行，以确保产品达到设计规格和质量标准。

系统级测试（SLT）是针对在晶圆测试（CP）及成品测试（FT）完成后仍无法达到芯片出厂不良率管控要求的产品，需要采用系统级电路板及系统级测试程序，以提高测试覆盖率的一种量产测试方法。例如，车规级芯片在三温CP+FT 测试完成后只能达到 400dppm（每百万颗芯片中不良品数不超过 400 颗，下同）要求的质量水平，为了达到 30dppm 要求，需要增加SLT 测试。

老化测试（BI）是一种通过加速可靠性应力环境、持续监测芯片性能随时间变化的测试方法，以筛选出生产制造过程中存在早期寿命缺陷的潜在不良品，确保经过老化测试后的产品在高可靠性应用场景下具备长期稳定的可靠性寿命。例如，汽车发动机及底盘芯片、安全驾驶芯片、航天航空芯片等均需要 100%进行量产老化测试。

受益于中国大陆集成电路产业的发展、高端测试订单向中国大陆回流、国内高端芯片与车规级芯片快速增长等因素，中国大陆集成电路量产测试市场快速发展。根据 Gartner 咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度，2027 年中国大陆测试服务市场将达到 740亿元。

随着我国新能源汽车产业高速发展与自动驾驶技术快速演进，车规级芯片的国产化需求日益紧迫。相较于消费类芯片，车规级芯片在可靠性方面有着极为严苛的要求，其测试过程需采用三温探针台、三温分选机及老化测试等专用设备。近年来，随着国产车规级芯片逐步进入大规模量产阶段，市场对高可靠性要求的量产测试需求呈现显著增长态势。根据集微咨询数据，2025 年中国大陆车规芯片测试市场规模为 75.6 亿元，预计 2027 年将达到 93.1 亿元，年均复合增长率为11.0%。