中国境内光刻材料早期发展较为缓慢,致使光刻材料原材料的开发缺乏动力和目标,间接导致现阶段中国境内光刻材料原材料仍然大部分依赖进口。
随着光刻材料国产化持续推进,光刻材料原材料如光敏剂、树脂、溶剂等已具备市场发展空间,相关研发工作已取得进展,在基本有机合成方面积累一定技术沉淀,需重点突破在大批量生产过程中如何控制原材料的金属杂质和颗粒尺寸及含量,使其可满足集成电路工艺对金属杂质和颗粒的严苛要求。
未来,随着光刻材料原材料国产化取得突破,将促进光刻材料国产化应用进一步落地。根据弗若斯特沙利文市场研究,在 12 英寸集成电路晶圆制造领域,全球范围内生产半导体光刻胶的企业主要有日本合成橡胶、信越化学、东京应化、富士胶片、美国杜邦等。
境内企业除恒坤新材已实现 i-Line 光刻胶与 KrF 光刻胶量产供货外,包括南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等也有半导体光刻胶产品在验证或量产供货过程中。
2023 年度,恒坤新材 i-Line 光刻胶销售规模达354.87万元,KrF 光刻胶销售规模达458.30 万元,相较境内整体市场规模而言,仍具备广阔成长空间。
总体而言,境内半导体光刻胶在国产化应用方面已取得一定突破,但仍有长足发展空间。根据弗若斯特沙利文市场研究,KrF 光刻胶国产化率 1-2%左右,ArF 光刻胶国产化率不足 1%,i-Line 光刻胶国产化率 10%左右。
随着境内材料企业的光刻胶持续通过验证,预计未来光刻胶国产化比例将进一步提升,境内光刻胶企业的市场空间将得以扩大。
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