电解铜箔产业链分析
思瀚产业研究院    2024-12-28

在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域不同，电解铜箔可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）和锂电池的生产制造，其需求增长的主要动力来源于 5G/6G、人工智能、新能源汽车和物联网等行业的快速增长。

工业电源位于电解铜箔产业链上游，是生箔机的核心组成部件之一。电解铜箔产业链中，上游为原材料及生产设备，主要原材料包括铜料、硫酸及添加剂等，主要生产及配套设备包括阴极辊、生箔机、工业电源、表面处理机、溶铜罐、分切机等；中游为电解铜箔，主要包括电子电路铜箔和锂电铜箔；下游应用包括锂电池和印制电路板（PCB）；终端应用领域主要包括 AI 服务器、消费电子、储能系统、通信设备、航空航天、新能源汽车、工控医疗设备等。

在电解铜箔的合成生产过程中，电解铜箔电源主要将直流电能输入生箔机，其输出的电流密度会直接影响阴极辊的转速和电流，进而影响电解铜箔的结晶状态、厚度等。因此，电解铜箔电源是保证电解过程稳定运行的关键设备，亦是整个工艺的能量来源。

此外，为满足不同应用场景对铜箔产品性能的要求，需对毛箔进行表面处理，通常包含一系列的粗化、固化、耐热、防氧化处理等工序，对电源的功率及精准控制也有较高要求，需应用电解铜箔电源来实现控制铜箔厚度的均匀性、抗拉强度、表面粗糙度等各种物理性能，并根据铜箔使用用途采用不同的电流密度、电解液浓度等，制出不同厚度和表面光洁度的电解铜箔。

近年来，电解铜箔行业作为一种新兴制造业，已经进入我国高新技术产业发展中心，具有广阔的市场前景，并对生产过程中应用的工业电源系统的转换效率、控制精度、电流分布均匀度等方面提出了更高要求，为国内先进电解铜箔电源的发展应用带来新挑战与新机遇。

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