集成电路作为电子系统的核心组成部分,在计算、存储、控制与通信等功能中发挥关键作用。按照产品类型,集成电路通常可分为存储芯片、逻辑芯片及模拟芯片等。随著AI技术、云计算及智能终端的快速发展,以及汽车电动化和智能化的推进,芯片需求在多个终端和应用场景持续增长,成为全球电子产业升级和创新的核心驱动力。
AI服务器及AI PC驱动集成电路产业扩容
算力需求的爆发正驱动从云端服务器到终端PC的全面基础设施升级。在云端侧,随著AI模型训练与推理需求的爆发式增长,相关基础设施持续扩张,AI服务器需求不断提升。全球AI服务器出货量将从2025年的2.5百万台增长至2030年的6.5百万台,极大拉动SPD芯片和其他配套芯片需求。在终端侧,AI PC加快渗透。全球AI PC出货量预计将从2025年的86.8百万台增长至2030年的263.2百万台。新一代产品在存储器与存储配置上普遍高于传统产品,也正同步推升内存模组及SPD芯片等配套芯片的总量。
此外大模型训练与推理规模的指数级跃升,传统的存储架构正面临存储瓶颈,驱动行业向CXL互连技术加速演进。新一代eSSD和CXL存储器扩展模组正成为打破算力与存力边界的核心设备,旨在实现存储器资源的池化共用与扩展。面对企业高效运营的需求,新一代eSSD需要在保持超大容量存储的同时,提供极低延迟的读写回应和全天候的稳定运行能力,以支撑海量资料的即时载入与持久化。
而VPD芯片负责管理设备识别、关键参数配置及系统级校验,其准确性与介面稳定性直接关係到大规模计算集群的运行效率。随著新一代eSSD与CXL技术标准的持续升级,VPD芯片已成为保障AI基础设施高效、连续运转不可或缺的底层基石。
汽车迈向电动化、智能化与网联化,推高芯片用量
汽车电动化、智能化与网联化加速推进,使单车半导体价值显著提升。智能驾驶、智能座舱、BMS、电机控制和域控制器均需要大量存储芯片、微控制器、传感器与功率器件支撑。存储芯片例如EEPROM、NOR Flash在配置资料存储、软件版本管理、传感器校准等环节中是关键器件。此外,单车车载摄像头数量的增长也进一步推动存储芯片需求的增长。随著软件定义汽车趋势强化,车企对芯片的长期供货稳定性和功能安全认证提出更高要求,同时供应链安全考虑也促使部分车企提高对本土化芯片供应的接受度。
消费电子智能化升级带动芯片需求
随著AI技术下沉至智能手机、可穿戴设备、XR设备等消费电子领域,终端设备的算力、本地资料处理需求和即时回应能力显著提升,带动多类集成电路需求同步扩张。存储芯片在本地模型载入、参数存储与快取存储器中的作用愈加关键,存储类芯片的用量在AI终端的应用持续增长。此外,摄像头马达驱动芯片在智能影像、空间感知与多摄系统中承担更高精度与低功耗控制任务,需求随影像能力升级而扩张。
集成电路行业市场规模分析
集成电路是支撑人工智能、云计算及智能汽车等战略性新兴产业的核心载体与数据处理中枢。全球集成电路市场规模在2020年至2024年间呈现波动上升趋势,尽管期间受行业週期性供需调整影响,但整体规模仍由3,612亿美元增长至5,395亿美元,2020年至2024年的複合年增长率达10.5%。
未来随著数字化转型的深入、高性能计算需求的爆发以及半导体技术的持续反覆迭代,预计全球集成电路市场规模将于2030年达到9,813亿美元,2025年至2030年的复合年增长率预计为9.9%。
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