封装材料行业整体发展概况
思瀚产业研究院    2026-06-26

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计的数据，2016-2022 年全球封装材料市场规模稳步提升，2022年市场规模达到 261 亿美元，2023 年受宏观经济与半导体行业影响，封装材料市场规模稍有下滑，降至 234.96 亿美元。

根据 SEMI、TECHCET 以及 TechSearch international 联合发布的《全球半导体封装材料展望》（Global Semi-Conductor Packaging Materials Outlook, GSPMO），全球半导体封装材料市场预计将在 2025 年突破 260 亿美元，并在 2028 年前以 5.6%的年均复合增长率持续增长。

封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等，根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，封装材料的市场分布情况如下，市场份额占比前五的主要为封装基板、引线框架、键合线、包装材料和芯片贴装材料。其中，2023 年度封装基板市场份额占比为 55%，市场规模达到近 121 亿美元；引线框架市场份额占比为 16%，市场规模达到 36 亿美元。

近年来随着国内封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，我国对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。根据中国半导体协会，我国半导体封装材料市场规模从 2018 年的 339.9 亿元逐年提升到了 2023 年的 503 亿元，复合增长率达到 8.15%。

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