设备：钻孔/电镀/LDI/成型均有受益
思瀚产业研究院    2026-06-26

1、大族数控：PCB全流程设备龙头

公司2025年营收 57.73 亿元，同比+72.68%；归母净利润 8.24 亿元，同比+173.68%。主要系AI算力基础设施需求强劲，消费电子、汽车电子、工业控制等终端技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求放大。2026年Q1公司实现营业收入19.55亿元，同比+103.69%，实现归母净利润3.23亿元，同比+176.53%。主要系AI算力中心需求强劲，新一代AI服务器、高速交换机及高速光模块等终端带动高附加值AI PCB市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备需求上升。

mSAP工艺相关设备：主要提供钻孔、图形转移（曝光）、成型、检测等关键环节的专用设备，核心为超快激光钻孔设备和激光直接成像（LDI）设备。超快激光钻孔机采用皮秒超快激光技术，适用于微小盲孔与通孔加工（最小可达30μm），解决传统CO2激光加工质量问题及带玻纤材料微小孔加工瓶颈，满足M9、碳化硅、陶瓷等新材料的微孔加工需求。激光直接成像设备面向mSAP精细线路加工需求，最小线路解析能力可达 15/15μm，可完成高解析度与高效率的数字化曝光。

2、东威科技：全球领先的精密电镀设备制造商

公司2025年营收 10.98亿元，同比+46.45%；归母净利润 1.21亿元，同比+74.58%。2026年Q1公司实现营业收入3.05亿元，同比+44.47%，实现归母净利润0.44亿元，同比+160.59%，主要系公司PCB领域的电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升。

mSAP工艺相关设备：聚焦核心电镀工序，主要包括MSAP移载式VCP设备、水平镀三合一设备、垂直连续电镀（VCP）设备、脉冲电镀设备。MSAP移载式VCP设备是精细线路加工的主力机型，最小线宽/线距可达8/8μm，电镀均匀性偏差≤3%，适配超薄载板；水平镀三合一设备实现了水平除胶渣、化学沉铜与电镀工艺的一体化集成，打破国外在水平电镀设备领域的垄断；垂直连续电镀（VCP）设备用于mSAP中通孔和盲孔填孔电镀，解决高多层、HDI、类载板工艺中的深孔镀铜难题；脉冲电镀设备用于mSAP中高精度脉冲电镀，解决高阶PCB深孔镀铜、填孔难题，是提升MSAP产线良率的关键设备。

3、芯碁微装：全球PCB直写光刻设备龙头

公司2025年营收 14.08 亿元，同比+ 47.61%；归母净利润 2.9 亿元，同比+ 80.42%，主要系公司积极布局海外市场，头部客户份额不断提升，丰富泛半导体产品矩阵。2026年Q1公司实现营业收入5.15亿元，同比+112.48%，实现归母净利润1.08亿元，同比+108.98%，主要原因是高端PCB设备量价齐升、先进封装设备放量及产能释放三重驱动，叠加AI算力与先进封装的行业高景气。

mSAP工艺相关设备：核心为直写光刻（LDI）设备和阻焊直接成像（DI）设备，主打高精度直写光刻，满足mSAP超细线路需求。主要包括 MAS6P 线路系列和 NEX30 阻焊系列产品，MAS6P 系列是全球头部 PCB 厂开展 mSAP、高阶 HDI、类载板 SLP 生产的主力机型，线宽线距解析能力达到 6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。其高精度LDI设备能够支撑更细线路与更高层间对准精度，为CoWoP等下一代封装技术的产业化提供了关键设备基础。

4、洪田股份：子公司速远/洪镭光学布局VCP与LDI

公司2025年营收 10.79 亿元，同比-21.46%；归母净利润 0.15亿元，同比-87.58%，主要系处置全资子公司道森机械和道森材料。2026年Q1公司实现营业收入1.18亿元，同比-12.78%，实现归母净利润-0.16亿元，同比+36.55%，主要系子公司洪田科技收回客户货款转回计提的信用减值损失所致。

mSAP工艺相关设备：主要集中在光刻与电镀环节，核心设备为VCP垂直连续电镀设备、直写光刻设备。公司通过收购东莞速远补齐高端电镀环节，垂直/升降式VCP适用于mSAP高阶工艺，完全解决高孔径比多层板填孔工艺；控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，解析能力覆盖0.5μm-20μm，可满足HDI及IC封装基板的mSAP工艺需求；提供2μm-5μm载体铜箔全套生产设备，满足mSAP工艺对超薄铜箔的需求。

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