美国及韩国集成电路先进封测行业法律法规及产业政策
思瀚产业研究院    2025-11-17

1、美国

《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的首个重大研发投资项目国家先进封装2制造计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program，NAPMP）将在集成电路先进封测领域投资约 30 亿美元，以建立美国在先进封装产业的领导地位，并提供美国封装制造所需的技术。NAPMP 的投资计划包括：

①建立先进封装试点设施，用于验证新技术并转移至美国制造商；

②开展劳动力培训计划，用于确保新工艺和新工具的人员配备；

③提供项目资金。NAPMP 的优先投资方向包括先进封装的：

①材料和基板；

②设备、工具和工艺；

③电力传输和热管理；

④光子学和连接器；

⑤芯粒（Chiplet）生态系统；

⑥测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计。

NAPMP 的投资目标包括：

①验证成功的先进封装开发工作并大规模转移至美国制造商；

②开发能够同时进行大批量和定制化生产的封装平台；

③建立基于异构芯粒（Chiplet）技术的先进封装生态系统，以促进所开发技术的广泛和便捷应用；

④加强先进封装劳动力的培养工作，以维持国内的生态系统。

2025 年 1 月，美国商务部宣布 NAPMP 已裁定共计 14 亿美元的资助资金用于支持美国下一代半导体先进封装技术的发展，以巩固美国在先进封装产业的领先地位，并使新技术得到验证且大规模转移至美国制造商。

此外，美国政府也重视对其境内先进封测企业的支持与资助。2024 年 7 月，美国商务部与安靠科技签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，计划根据《芯片与科学法案》向安靠科技提供最高 4 亿美元的拟议直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设的约20 亿美元的先进封测工厂（以下简称“亚利桑那工厂”）。

此外，该初步条款备忘录还计划根据《芯片与科学法案》向安靠科技提供约 2 亿美元的拟议贷款。2024 年 12 月，美国商务部正式宣布根据《芯片与科学法案》和前述初步条款备忘录向安靠科技提供4.07 亿美元的直接资助用于亚利桑那工厂的建设。

2、韩国

《关于防止产业技术泄露及保护的法律》第 2 条第 2 段定义的国家核心技术包括“系统半导体先进封装的组装和检测技术（例如 FO-WLP、FO-PLP、FO-PoP 等）”；《增强国家尖端战略产业竞争力并加强产业保护的特别措施法案》第 11 条定义的国家尖端战略技术包括“系统半导体先进封装相关的制造工艺、组装和检测技术（例如 FO-WLP、FO-PLP、FO-PoP、SiP 等）”。

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