2026年半导体封装设备行业概况及发展趋势
思瀚产业研究院    2026-01-02

（1）半导体行业概况

半导体是一种材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间，可以在一定条件下控制电流的流动。半导体作为现代科技产业的基石，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制、医疗等诸多领域，是推动全球数字化、智能化发展的核心驱动力，半导体可分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器四大类。

全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024 年全球半导体市场规模已达 6,305 亿美元。同时，根据 WSTS 于 2025 年 6 月的预测，2025 年全球半导体市场规模约为 7,009 亿美元，同比增长 11.2%，保持较为强劲的市场需求。

（2）半导体封装设备行业概况

半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的性能、效率及良率，所以半导体设备具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、客户验证壁垒高等特点。在半导体产业链中，封装测试处于晶圆制造过程中的后道环节，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试。封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护、电信号的互连与引出、电源的分配、热管理、功能集成及系统测试等。

半导体封装设备是确保芯片功能与可靠性的关键环节，涵盖从晶圆切割到成品测试的全流程。目前，典型封装流程包括划片-减薄-固晶-键合-塑封-切筋成型-测试，相对应的设备则主要为：划片机（切割晶圆）、固晶机/贴片机（芯片贴装）、引线键合机（电气连接）、塑封机（封装保护）、测试机（性能验证）。

全球封测市场规模稳定增长，先进封装贡献主要增量。未来汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走。而在半导体封测设备市场规模方面，根据 SEMI 及东吴证券的测算数据，2021 年全球封装设备规模达到 490 亿元，2022 年和 2023 年受传统封装市场逐渐饱和的影响，市场规模有所回落。

但 2024 年随着 AI、新能源、光伏等新兴行业的需求扩大，先进封装需求的上升将带动市场进入稳步回升期。根据 SEMI 预测，2024 年全球半导体封装设备市场规模有望达 59.5 亿美元，折合人民币约 430.8亿元。而根据 SEMI 及华西证券研报显示，贴片机在全球半导体封装设备中的价值占比约为 32%，预计 2025 年全球市场规模约 133 亿元人民币。

（3）半导体封装设备行业发展趋势

①市场规模持续增长，先进封装驱动加速

随着全球半导体市场对高性能、高密度芯片需求的增加，半导体封装设备市场规模正在迅速扩大。特别是在 5G 通信、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的推动下，对更小尺寸、更高集成度和更好性能的先进封装解决方案的需求愈发强烈。

这促进了如倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）等技术的发展，并带动了相关先进封装设备市场的增长。面对这一趋势，封装设备制造商不断加大研发投入，开发支持新技术的设备，以保持竞争力。同时，封装工艺复杂性的增加对设备精度和效率提出了更高的要求，为高端封装设备提供了广阔的应用前景。

②国产化率提升，本土企业迎发展机遇

近年来，半导体封装设备领域的国产化率显著提升，为本土企业带来了新的发展机遇。随着国家政策的支持和一系列扶持措施的出台，本土企业在技术研发上的投入不断增加，取得了重要突破。国际贸易形势的变化也促使更多国内企业重视供应链的安全性和自主性，倾向于采购国产设备，这为本土企业创造了有利的市场环境。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告（立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会）、产业规划、园区规划、商业计划书（股权融资、招商合资、内部决策）、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。