2025 年上半年半导体发展情况及相关政策
思瀚产业研究院    2026-01-10

2025 年上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI 芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速 25%领跑全球，中国及亚太地区受益于 AI 终端渗透率突破 18%，贡献全球 35%增量需求。

上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，国内企业紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额。

1.2025 年上半年半导体市场情况

2025 年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达 3,460 亿美元，同比增长 18.9%。同时，其对2025 全年世界半导体市场规模的预测上调至 7,280 亿美元，较 2024 年提升 15.4%；而 2026 年半导体市场规模则有望达到8,000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。

从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计，上半年我国集成电路出口额为904.7 亿美元，同比增长 18.9%，出口数量 1,677.7 亿块，同比增长 20.6%，出口量值均为同期新高。6 月当月，我国集成电路出口额同比增长 24.4%至 172.2 亿美元，已连续 20 个月实现同比增长；出口量同比增长 25.8%至318.4 亿块，出口量值同创月度新高。

半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以不断优化，能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看，智能汽车、工业 4.0 以及消费电子领域的创新发展，为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下，国内企业更加坚定地走自主研发之路，加大研发投入，提升产业自主可控能力。

具体从下游领域来看：AI 手机、AI 电脑、AI 眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。据商务部最新数据显示，今年以来，超6,900 万名消费者购买手机等数码产品超 7,400 万件。其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出，其品类成交量同比激增10 倍，电商平台的入驻品牌数量较去年增长超 3 倍。

中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示今年上半年，我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续扩大。截至今年6 月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达 80.9%。

国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破，并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合，构建了覆盖多个领域的智能应用生态。汽车领域也迎来了黄金发展期，2025 年全球汽车芯片市场规模预计达 804 亿美元，中国占 216 亿美元，单车芯片用量从传统燃油车的934颗增至智能电动车的 2072 颗。展望 2025 年下半年，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。

2.行业相关政策

2025 年上半年，国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2025 年 6 月 27 日国常会强调，需以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。

2025 年 1 月人力资源社会保障部等 8 部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》，支持企业数字人才培育，聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域，挖掘培育新的数字职业序列。中国半导体产业在政策引导、市场需求与技术创新三重动力下，正加速构建自主可控的技术生态体系。

地方层面，深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，并设立总规模50 亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快 EDA 工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出 10 条具体支持举措。

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