超节点架构：新增 scale up 互联需求，光通信、液冷、供电、芯片等环节迎升级
思瀚产业研究院    2026-01-30

超节点服务器 Rack 主要由计算节点 Computer tray、交换节点 Switch tray、TORswitch 交换机、供电单元 Power shelf、供电母线 Busbar、电缆桥架 Cable tray、液冷散热配套等单元组成，随着超节点服务器渗透率不断增长，除了持续带动对算力卡、交换芯片、交换机的需求外，也有望持续拉动高功率电源、高压 UPS/HVDC、服务器液冷散热、铜缆、PCB、光通信等板块的需求。

以 ETH-X 超节点方案为例：

（1）Computer tray 是 Rack 中的核心部件，内部包含 GPU、CPU、PCIe Switch、内存条、存储等部件。四个 GPU（OAM）适配在 Carrier Board 上, 单板上集成两颗PCIe Switch 来扩展接入GPU、网卡和存储设备，通过后向的背板连接器提供 GPU的高速互联信号给 Switch tray。此外，节点内采用风液混合方式散热，GPU 和 CPU搭配液冷冷板套件。

（2）Switch tray 用于连接 ETH-X 超节点机柜内计算节点上的 GPU 芯片，提供超大的互连带宽，在单机柜内支持 GPU 芯片全带宽 scale up 互连，同时如需进一步扩展 HBD 域，需要支持多机柜的 scale up 互连。Switch tray 内部包括交换芯片、CPU、BMC、SSD、或额外的光端口以及管理接口等部件。此外，节点内采用风液混合方式散热，交换芯片搭配液冷冷板套件。

（3）供电方面，Rack 内最多支持 4 个 Power shelf，最大功耗支持 132KW，其中 PSU 数量可根据系统最大功耗按需配置，支持 N+2 冗余，采用 BUSBAR 供电。

（4）制冷方面：伴随芯片及机柜总功耗的持续提升，Rack 内由风冷逐步转变为风液混合，液冷为主，风冷为辅，液冷占比 80%以上，未来有望最终转变为全液冷方案。除节点内 CPU、GPU、交换芯片等布局需搭配冷板模组外，还需搭配使用快接头 UQD、Manifold、CDU 等布局。