从需求端看，我国是全球最大的半导体设备市场
思瀚产业研究院    2026-02-26

半导体设备可分为材料制造设备、前道芯片制造设备和后道封测设备等。材料制造半导体设备主要有长晶炉、模切抛设备等，前道芯片制造设备包括热处理设备、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、工艺检测等，后道芯片封测设备包括测试机、分选机及探针台等。根据 SEMI的统计数据，一条芯片制造新建产线的资本支出占比如下：制造设备 65%、厂房 20%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。进一步细分制造设备类型，光刻机占比 30%，刻蚀 20%，PVD15%，CVD10%，量测 10%，离子注入 5%，抛光 5%，扩散 5%。

从需求端看，我国为全球最大的半导体设备市场。根据 SEMI 2025 年12 月发布的预测数据，2025 年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%，达到 1,330 亿美元，增长核心源于 AI 相关的先进逻辑、存储及先进封装投资。其中晶圆制造设备 2025 年预计增长 11.0%至 1,157 亿美元，DRAM 与 HBM 投资超预期成为重要支撑。其中中国大陆半导体设备市场达到 381 亿美元，仍延续全球最大的半导体设备市场地位。

从供给端来看，半导体设备领先企业主要分布在美国、荷兰及日本三个国家。包括美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科磊等在内的全球销售额前十大半导体设备厂商起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，市占率极高。核心设备（如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等）的全球销售额前三大企业市占率普遍在 90%以上。

从制程角度来看，目前世界半导体设备研发水平处于 2nm 及更先进制程，生产水平最高则已经达到 3nm 量产；国内成熟制程设备除光刻机外基本实现全覆盖，先进制程方面整体研发水平还处于 5nm 及更小制程，生产水平为 7-14nm，总的来看国产设备在先进制程上与国际先进水平有5-6 年时间差。

从细分行业国产化率来看，我国清洗（约 50%）、热处理（40%）、去胶（高于 80%）设备国产化率较高；CVD、PVD、刻蚀、抛光、量测、离子注入等设备国产化率较低，位于 10%至 30%之间，成熟制程突破明显；光刻机、涂胶显影、ALD 等设备国产化率均低于 10%。

在光刻机等技术含量很高的设备市场，目前中国大陆设备国产化率极低。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦独占鳌头（目前全球唯一可生产 EUV 光刻机的企业），此外日本的尼康和佳能各占 8%-10%的市场份额，三家几乎包揽全球光刻机市场。具体而言，目前我国光刻机在先进制程领域尚未实现突破，仅上海微电子实现了 28-90nmArF 光刻机的量产，与国际领先技术水平相比依旧差距巨大。

但在需求拉动和国家政策支持下，我国设备龙头企业在硅片设备、刻蚀机、沉积、清洗和抛光设备等领域已有技术突破和市场份额的提升。

①在硅片设备领域，晶盛机电已实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，8 英寸碳化硅外延设备实现规模化销售，12 英寸单片式碳化硅外延生长设备已顺利交付；12 英寸碳化硅衬底加工中试线已通线；

②在刻蚀设备领域，中微公司在 CCP、ICP 领域具备强大的竞争力，其刻蚀设备已批量应用于国际先进 5nm 及以下产线，2024 年 ICP 刻蚀设备在客户端的累计安装数达到 1,025 个反应台；北方华创的深硅刻蚀设备实现先进逻辑电路制造批量应用；

③沉积设备方面，北方华创生产的 PVD 设备已进入主流大厂 28nm 及 14nm 生产线，2025 年实现第 1,000 台整机交付里程碑；拓荆科技的 HBM 专用 ALD 设备通过头部存储厂商验证，2025 年实现小批量出货；

④清洗设备方面，盛美上海多项清洗设备达到国际先进水平，全线湿法清洗设备可用于 HBM 工艺；

⑤抛光设备方面，华海清科CMP 设备可广泛应用于 12/8 英寸的集成电路大生产线。

在 AI 相关的先进逻辑、存储、先进封装投资支持以及国产化替代背景下，得益于前期制造端产能扩张的订单陆续实现收入转化、设备竞争力增强、客户认可度提高等，2025 年前三季度我国设备行业营业收入和净利润取得较快增长。申万分类半导体设备业上市公司共 23 家，2025 年前三季度合计营业收入和净利润分别同比增长 35.09%和 24.49%。其中北方华创、长川科技、富乐德、拓荆科技等公司营收和净利润增长较快。为满足制造端产能扩张配套需求，近年来半导体设备上市公司积极融资扩产。