12 英寸硅片行业面临的机遇与风险
思瀚产业研究院    2024-12-02

（1）面临的机遇

1）国家产业政策的有力支持

2014 年国务院即出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动中国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。2017 年工信部出台的《新材料产业发展指南》，明确提出加强大尺寸硅材料研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。2021 年，工信部出台的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 版）》，将 12 英寸硅单晶抛光片、12 英寸硅单晶外延片确定为先进半导体材料。

（2）国际竞争环境下与本土供应商展开合作成为大势所趋

基于国内明确的晶圆厂扩建计划，预计 2026 年中国大陆地区对 12 英寸硅片的需求将超过 300 万片/月，占届时全球 12 英寸硅片需求的 1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的全部内资晶圆厂 12 英寸硅片需求将超过 260 万片/月。目前，我国 12 英寸硅片仍大部分依赖进口，供需结构矛盾严重影响我国半导体产业链的供应链安全。随着国际贸易摩擦加剧，国内尤其是内资晶圆厂客户对国产 12 英寸硅片厂商合作态度日益开放，甚至是必选项，12 英寸硅片国产化率提升将成为长期趋势。

（2）面临的风险

1）我国 12 英寸硅片企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，全球市场竞争力较弱

12 英寸硅片行业已形成全球前五大厂商寡头竞争的供给格局，由于技术难度高、客户认证周期长等特点，率先掌握先进技术和具有产能优势的全球龙头厂商占据着绝大部分的全球市场份额，已形成良好的规模效应，在技术、价格、产品丰富度等方面具有很强的竞争力。中国大陆企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，后发劣势短期内无法改变，面临较强的市场竞争。

2）12 英寸硅片的供应链基础仍较为薄弱

由于起步晚，基础相对薄弱，我国 12 英寸硅片制造所需的设备、材料和耗材主要向日本、韩国、欧洲和美国等发达国家进口，国产化率极低。在目前全球贸易摩擦加剧的背景下，国产供应商短期仍需成长，从而对国内 12 英寸硅片厂商的供应链安全产生制约。

3）高端专业技术人才不足

12 英寸硅片产业属于技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力和应用经验积累均有较高要求。人才的培养需要一定的时间和相应的环境，同时需要扎实的基础学科知识，现有国内人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求。此外，由于发达国家对半导体核心材料的核心技术、工艺以及人才流动限制较为严格，也在一定程度上制约了行业的快速发展。

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