绿色厂务系统在半导体行业将扮演重要角色，市场空间进一步扩大
思瀚产业研究院 盛剑科技    2024-12-11

1、全球半导体产能中心逐渐向中国转移，需求带动产能的增长

全球集成电路产业的格局正在发生变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移，长江存储、中芯国际、华虹半导体及燕东微等一批中国半导体公司崛起，推动国产半导体设备产业链快速发展。

根据国海证券研究所数据，2023 年中国集成电路市场规模约为 12,276.9 亿元；根据沙利文 2023 年 12 月出具《中国及全球集成电路市场研究报告》数据，未来，在 5G 商用、电动车、消费电子、物联网等行业的驱动下，预计 2027 年全球集成电路市场规模将达到 36,320.6 亿元，预计 2027 年中国集成电路市场规模约为 15,078.2 亿元。

从投资规模看，根据 CINNO Research 数据，2023 年中国半导体产业项目投资金额达 11,701 亿人民币，同比下降 22.2%；其中 2023 年中国半导体产业晶圆制造投资金额约为 3,962 亿人民币，投资占比约为 33.9%，投资金额同比增长114.2%。从产能方面看，根据 SEMI 数据，国内各大晶圆厂仍处于扩产周期，在 2025年前仍在进行产线扩建，2025 年大陆晶圆产能将达到 1,010 万片/月（约当 8 英寸），约合全球产能的三分之一。

在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，预计未来产能将持续增长。2023 年度，半导体行业整体处于“周期下行－底部复苏”阶段，智能手机、笔记本电脑等终端销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等需求不振，行业景气承压。进入 2024 年以后，随着终端厂商和供应链企业积极推进库存去化，叠加 AI 驱动行业创新，刺激手机、PC 开启新一轮换机，半导体行业开始复苏。

根据东莞证券研究所数据，2024 年上半年，中国半导体板块实现营业收入2,788.31 亿元，同比增长 22.01%，半导体行业复苏趋势延续，板块单季度营收、净利润实现同比、环比增长，且盈利能力有所回升。展望未来，半导体行业在AI 发展和国产替代的双重加持下有望延续复苏趋势，板块业绩有望实现逐季改善。

2、中国半导体设备市场大且自给率逐步提升

中国集成电路产业起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。中国一直是集成电路最大的消费国，但中国的集成电路产值占比较低，国产替代空间巨大。根据 SEMI 数据，全球半导体设备销售额从 2014 年的 375 亿美元增长至 2023年的 1,063 亿美元，其中中国大陆地区 2023 年半导体设备销售规模达 366 亿美元，呈逆势增长态势，为全球最大半导体设备市场。

根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）2024 年 9 月发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示，2024 年 1-6 月，全球半导体设备销售额同比增长 1％，达到 532 亿美元；其中中国大陆市场销售额为 247.3 亿美元，达到上年同期的约1.8 倍。

半导体设备作为产业链的核心支撑环节，中国半导体设备市场目前主要依赖进口，但国内厂商正在逐步突破，国产化率正在持续提升。例如，北方华创等企业在刻蚀机、PVD、CVD、清洗机等设备领域取得了显著进展。伴随本土头部晶圆厂的扩产节奏，与之配套的产业链国产化率有望持续提升，包括半导体设备、材料和关键零部件等都将迎来国产化加速渗透的产业发展机遇，本土晶圆制造能力和供应链配套相应将进一步提升。

3、中国半导体上游支撑产业技术进步，晶圆厂对本土设备供应链的建设愈加重视

在地缘政治不确定性升级的宏观环境冲击下，半导体产业链安全自主可控的战略意义凸显。随着国产半导体设备的技术突破和下游验证加速，以及国产晶圆产线扩产潮的兴起，半导体设备的国产替代空间和前景广阔，核心半导体生产工艺设备国产替代进程持续推进。

国内晶圆厂商受国际贸易纠纷等因素困扰，积极推动半导体设备供应链的国产化进程，注重对国产设备的采购及与本土设备厂商的共同研发与合作。近几年，本土设备厂商技术水平和产品实力有了长足的进步，晶圆厂客户从供应链安全、性价比优势以及更迅捷的本地化服务等角度考虑，逐渐将国产设备纳入采购的重要选择，为本土设备厂商带来发展机遇。

4、在“双碳 3060”国家战略指导下，绿色生产和循环经济的产业价值凸显

从“十四五”规划纲要到政府工作报告，再到中央财经委员会第九次会议，做好碳达峰、碳中和工作均被重点提及。随着全社会各部门、各层级和各行业的双碳能源发展规划路线陆续公布，为全产业的绿色发展、节能环保进程按下“快进键”。从碳排放下游市场来看，包括能源、工业、环保治理等市场，节能环保和绿色生产是践行碳中和的重要手段，在政策的催化下将迎来关键的发展机遇期。

发展循环经济具有显著的资源节约与碳减排协同效应，通过发展循环经济来推动实现经济绿色增长和气候目标，已成为必然趋势和共识路径。半导体生产工艺通常具有高能耗、高水耗、高频率产生和排放有毒有害污染物的特征。其主要包括掺杂、光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺，各工艺需要使用多种特殊气体、大量的酸、碱等化学品以及有机溶剂和挥发性液体，会产生组分复杂、气体特性为剧毒、自燃或易爆性的工艺废气。

工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放，治理制程过程产生的工艺废气，不仅是国家环保强制要求，更是其自身正常生产所必须的。因此，绿色厂务系统与半导体附属设备及关键零部件是客户生产工艺不可分割的组成部分，其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。

半导体行业是重资产投资行业，制造工序极其复杂，各工序需要的化学品种类繁多，包括光刻胶、酸碱清洗溶液、抛光液、剥离液、蚀刻液以及显影液等；同时，半导体行业是高度自动化的连续工序生产，其生产过程需要大量的化学品和精密的工艺控制。如半导体显示厂商更加重视化学品资源回收和循环利用的效益，半导体显示制程中使用的光刻胶剥离液、显影液均需要进行回收，因此对绿色厂务系统的需求快速增加。

因此，在“双碳 3060”国家战略中，绿色厂务系统在半导体行业将扮演越来越重要的角色，行业市场空间有望进一步扩大。

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