全球集成电路产业格局的形成主要源自历史上的两次产业转移。美国作为集成电路产业的发源地,自 20 世纪 50 年代起便成为行业传统领导者——美国基于长期技术积累和研发优势加深壁垒,通过制定行业标准、规则主导发展方向,并持续开展产业并购巩固其领先地位。
第一次产业转移始于 20 世纪 70 年代,集成电路制造产业开始由美国向日本转移。20 世纪 80 年代,日本凭借产官学结合的集中式技术研发以及低价质优的市场竞争策略,在 DRAM 领域实现对美国的反超。
第二次产业转移始于 20 世纪90 年代,随着个人电脑的普及,集成电路制造产业开始由美国、日本向韩国、中国台湾转移:韩国在政府的政策资源支持及国内大型集团的持续投入下,实现集成电路制造产业崛起;中国台湾则紧紧抓住全球化浪潮,开辟全新的代工商业模式,积极参与全球分工,并利用海外人才回归带来的技术突破,成为全球晶圆代工中心。
每一次集成电路产业的转移不仅孕育出当地蓬勃繁盛的半导体相关产业,更带动了科技与经济飞速发展。21 世纪以来,智能手机、移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能等领域快速发展创造的终端需求与人口红利的叠加,以及中国巨大的集成电路市场规模,下游应用市场规模、具备制造业的工业基础和大量优质工程师等优势,正在促使半导体产业发生第三次产业转移,即向中国转移。
虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移,但目前我国集成电路产业自给率仍然较低。我国集成电路产业国产化能力显著不足的问题。
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