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高性能芯片推动 AI 高速发展,刺激高频高速树脂更新换代
思瀚产业研究院    2025-03-06

1、英伟达高性能芯片频出,推动 AI 领域高速发展

在 2024 年 3 月 18 日的 GTC 大会上,英伟达便发布了其 Grace Blackwell 超级芯片系列的 GB200,这或将是目前全球范围内最强大的芯片:NVIDIA Blackwell 架构 GPU 具有 2080亿个晶体管,通过 10TB/s 的片间互联,将 GPU 裸片连接成一块统一的 GPU;GB200 芯片通过 900GB/s 超低功耗的片间互联,将两个 GPU 与 CPU 相连。

通过将 36 个 GB200 超级芯片组合在一起构建的 NVIDIA GB200 NVL72 平台,可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型(LLM)上构建和运行实时生成式 AI,并且对于 LLM 推理工作负载,相较于同样数量的上一代芯片 H100,GB200 NVL72 平台最高可提供 30 倍的性能提升,以及其成本和能耗最低可降至 1/25。

此外,英伟达还计划将在今年 3 月的 GTC 大会上,发布 GB 系列下一代超级芯片 GB300,在性能上或将有进一步提升。而这些超级芯片的推出,将成为推动新一轮工业革命的引擎,实现 AI 赋能各行各业的预想,推动 AI 领域的高速发展。

2、超级芯片需要搭载高性能覆铜板,刺激高频高速树脂应用种类重心变化

英伟达 GB 系列超级芯片具有极强的性能包括高速数据传输能力,这个性能对 GPU 硬件材料之一的覆铜板(CCL)材料的电性能具有较高需求。覆铜板材料本身在电场作用下存在一定的能量耗散,会造成信息传输过程中的信号损失,不利于信息的高速传输,其中我们最为关心的是电性能中的介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df,一般来说,信号传播速度与 Dk的平方根成反比,Dk 越低传播速度越快;

信号传播损失与 Df 成正比,Df 越低,信号损失越少。此外,信号频率越高,对于同种材料而言传输损耗就越大,因此对于 GB 系列超级芯片这种高频高性能芯片来说,使用的覆铜板材料必须具有极低的介电损耗因子,才能保证自身芯片的高性能使用。

目前在覆铜板行业中,松下电工的 MEGTRON 系列是高速覆铜板领域的分级标杆,历年发布的不同代 MEGTRON 高速覆铜板都会成为覆铜板行业内其他厂商发布基本技术等级处于同一水平的对标产品,也是行业内拥有领先技术的企业和产品。

当前松下发布的最新一代高速覆铜板是 MEGTRON 8 及 MEGTRON 8S(简称 M8 和 M8S),相比于前代的 MEGTRON 7 和MEGTRON 6,在传输损耗性能上有着十分明显的提升,根据 Panasonic 官网披露的性能数据,M8S 系列覆铜板在 28GHz 的条件下,传输损耗相比于 M7 减少了 30%,更适用于作为高性能芯片的覆铜板硬件材料。

由之前松下电工官网披露的 M8 及 M8S 产品的介电性能数据来看,M8 系列的覆铜板的介电损耗因子 Df 基本都小于 0.002,而当前普通的双马树脂 BMI 及聚苯醚树脂 PPO 的性能都较难以满足其在介电性能上的要求。由此可见随着覆铜板性能的逐渐提高,对于树脂基材的介电性能要求也会提高,目前主流高端覆铜板向着 PPO/PPE、PCH 甚至 PTFE 树脂逐渐转变,这些电子树脂的渗透率及市场有望随着高频高速覆铜板的发展而逐步提高。

3、政策及资本开支催化 AI 服务器出货量提升,刺激高频高速树脂需求

近年是 AI 发展的关键之年,众多云厂商纷纷加大资本支出发展 AI 领域。国内主要云厂商BAT 的资本支出近期都有着不同程度的增加,其中阿里的资本支出大大超出预期,2024Q4资本支出 317.75 亿元,环比增长 81.7%,而阿里的 AI 业务云智慧(Cloud IntelligenceGroup)2024Q4 实现营收 317.42 亿元,同比增长达 13%;腾讯 2024H1 资本支出达230.88亿元,同比增长达 176%。国内云厂商加大资本支出,有利于国产 AI 算力的发展,同时刺激 AI 服务器出货量以及上游覆铜板、树脂的需求提高。

政策方面,我国近年来在 AI 领域持续加大政策支持力度,中央经济工作会议明确提出“人工智能+”行动,将 AI 技术提升至国家战略高度;自 2017 年国务院出台《新一代人工智能发展规划》以来,我国相继出台了多项政策,构建了全方位的政策支持体系。

不断出台的 AI 产业链利好政策,以及云厂商不断加大投资力度共同催化,AI 服务器或将迎来较大增长。根据全球市场研究机构 Trend Force 发布的《AI 服务器产业分析报告》,2024 年受益于台积电、海力士、美光科技等上游供应商的产能扩张,高阶 AI 服务器核心部件的供应紧张状况得到了有效缓解,交货周期大幅缩减,预计 2024 年 AI 服务器的全年出货量达 167 万台,同比增长 41.5%,表现出十分强劲的市场增长势头。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网,同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告(立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会)、产业规划、园区规划、商业计划书(股权融资、招商合资、内部决策)、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。

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