乘用车智能座舱解决方案主要材料
思瀚产业研究院 博泰車聯網    2025-03-27

中国乘用车智能座舱解决方案的主要原材料包括芯片、显示面板及通信模块。值得一提的是，芯片是最重要的原材料之一，其成本佔智能座舱域控制器总成本的20%至35%。具体而言，芯片可应用于各种车载模块及系统，包括车辆控制模块、车载信息娱乐、动力传输集成控制系统及自主安全系统。旨在满足汽车行业的要求，如工作温度范围、延长的寿命和先进的可靠性，芯片能够实现各种严格的功能要求。

基于车辆内的应用领域，车规级芯片可分为多个类别，其中包括用于智能座舱解决方案的芯片、用于智能驾驶解决方案的芯片、车辆控制及安全芯片以及通信芯片等。用于智能座舱解决方案的芯片负责处理及控制座舱内的各种传感器、执行器、屏幕及其他设备。SoC模块是智能座舱解决方案的主流芯片形式，负责集成座舱的大部分或所有部件。该等SoC模块能够简化智能座舱内的功能集成，有助于提高性能及效率，并支持驾驶员和乘客的网联及安全需求。

目前，全球汽车芯片市场已被美、欧、日等地巨头公司垄断。

然而，自2020年年初COVID-19疫情爆发以来，车规级芯片产量不足导致自2020年年末起全球芯片供应短缺。与此同时，对地缘政治因素和供应链稳定性的担忧促使中国汽车行业内的企业开始囤货，进一步加剧了芯片供应短缺，并导致2021年及2022年中国芯片价格大幅上涨。自2023年以来，芯片供应已趋于稳定，价格已恢复至正常水平。

2024年，中国乘用车智能座舱解决方案主流SoC的平均价格为每片人民币699.2元。国内芯片制造商在技术及产能方面的进步有望加强芯片的国产化，降低短缺风险并稳定价格。此外，随著芯片的升级迭代，以及市场对更高性能、更高算力芯片的需求不断增加，预计2024年至2029年，中国乘用车智能座舱解决方案主流SoC的平均价格将小幅上涨，複合年增长率为1.2%。

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