PCB：电子产品基石，高端化结构性需求凸显
思瀚产业研究院    2025-06-17

1、PCB即是全球性大产业，也是电子产品基石

全球性大产业，电子产品基石。印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，主要负责各电子零组件的电路连接，起到电气连接的作用，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因此也被称为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB不仅是现代信息技术的基础性产业，同时也是全球电子元件细分产业中产值占比最大的行业。

2、PCB主要产品种类

PCB产品类型众多，根据基材材质、产品性能、应用领域等维度可划分为单/双面板、多层板、HDI、柔性板、IC载板等。

单面板：在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电路板

双面板：在绝缘基材的正反两面都形成导体图形的印制电路板，一般采用丝印法或感光法制成

普通多层板：内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔进行互连

背板：用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板

高速多层板：由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板

金属基板：由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板

厚铜板：使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板

高频微波板：采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的印制电路板

HDI：孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm以下、接点密度在130点/平方英寸以上、布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板

柔性板：由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属导体箔、胶黏剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装

刚挠结合板：刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求

IC封装基板：封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm

3、全球PCB产值呈现向上态势，2029年有望达到947亿美元

在AI、数据中心以及汽车电子等下游领域的持续推动下，全球PCB需求整体呈现增长态势。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值有望同比+6%至735.7亿美元，2029年有望进一步增长至946.6亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计达5.2%。国内市场方面，2024年中国PCB产值有望同比+9%至412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计达到4.3%。

4、 全球PCB产能主要集中在中国，中国台湾厂商市场份额行业领先

分地区来看，中国是全球PCB生产制造最核心的国家地区，地区产值占全球比例超过一半，2024年产值占比达56%，其次是亚洲地区（除中国、日本外的其他亚洲国家地区）和日本，产值占比分别达29%和8%。从竞争格局角度来看，根据Prismark数据，2024年臻鼎科技以53.4亿美元营收位列全球首位，其次是欣兴电子和东山精密，营收分别为35.94亿美元和34.12亿美元，排名前十厂商中，中国大陆厂商占据了3席，中国台湾厂商占据了5席。

5、AI推动产品规格提升，高端高多层及HDI产值快速增长

从PCB产品结构来看，以产值作为统计口径，2025年预计4-6层多层板依旧为全球占比最大的PCB种类，预计产值将同比+2%至160.69亿美元，而得益于AI算力需求的提升，相关PCB产品规格迎来明显升级，将推动18层以上多层板以及HDI产值快速增长，2025年相关产品产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%。国内市场方面，得益于封装基板厂商的技术进步以及国产替代需求，除了18层以上高多层板和HDI产值与行业整体一致呈现快速增长态势外，2025年国内市场的封装基板产值预计将同比+7.5%至33.31亿美元。

6、HDI逐步成为AI时代主流，国内厂商行业地位稳步提升

随着现代电子产品朝着小型化、轻薄化发展，以及芯片性能升级对线路密度及走线复杂程度的提升，均在不断催化HDI的需求。HDI即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，与只通过通孔连接的传统多层板不同，HDI在不同内部层中还可以通过微盲孔或埋盲孔进行连接，因此布线密度也相对更高。当前HDI制造主流工艺以逐层积层法为主，即在中间芯板两面逐层积层，再由激光钻孔形成导通孔进行层间连接，积层数量则对应着HDI的阶数。

随着AI技术的快速发展，HDI凭借高密度布线、高散热效率以及较好的信号传输性能，逐步成为AI服务器的主流PCB技术种类，且HDI朝着更高阶数和更精细的线路密度演进，价值量也得到相应提升，在HDI领域有优势的产业链企业也借此实现了业绩的快速增长。当前以胜宏科技为代表的国内厂商依靠技术及产能优势，正不断缩短与海外HDI厂商在市场份额的差距，国内厂商行业地位稳步提升。

7、 IC载板是芯片封装核心材料，国内广阔市场加速国产替代

IC载板是承载IC芯片的基板，对裸芯片起到保护和与外界连接的作用。IC载板作为芯片封装的核心材料，具有高密度、高精度、高性能及轻薄化等特征，相较于普通PCB，IC封装基板在板厚、线宽/线距、制备工艺等多项技术参数上都要求更高，代表着PCB行业最高的制造技术水平。

当前中国台湾、韩国和日本等地区的厂商占据了全球IC载板主要的市场份额，且领先厂商主要以FC-BGA/ABF封装基板等高端产品为主，内资IC载板厂则聚焦于FC-CSP、BT封装基板等附加值较低的产品，仍有不小差距，但是考虑到国内封装厂商领先的行业地位和供应链自主可控考量，以及未来AI、工业智能、智能驾驶等领域对芯片需求的催化，IC封装基板国产替代进展有望迎来加速，国内IC载板市场前景广阔。

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