2025年集成电路芯片领域的发展情况
思瀚产业研究院    2025-06-30

（1）集成电路芯片应用领域广阔，市场规模高速扩张

集成电路芯片行业的发展与下游应用的发展密不可分。集成电路芯片广泛应用于信息、通信、消费电子、计算机、工业自动化等各个领域。5G 通讯、人工智能、云计算、物联网、大数据、可穿戴设备等新业态的快速发展，为全球集成电路产业提供了巨大的市场需求和广阔的发展空间。

近年来，全球集成电路产业快速发展，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2015 年至 2023年，全球半导体行业中的集成电路行业市场规模由 2,745 亿美元增长至4,284 亿美元，年均复合增长率为 5.72%，整体呈现发展态势。根据 WSTS 预测，未来全球集成电路行业销售额将继续保持增长态势，2023 年至 2025 年复合增长率为18.35%。

（2）IC 载板是集成电路封装环节的核心材料，高技术门槛产生溢价

集成电路产业链主要包括设计、制造、封装及测试等环节。IC 载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是集成电路封装材料的重要材料，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。作为连接芯片和主板的重要载体，IC 载板技术门槛较高，从而产生溢价。据 SEMI，从产值上看，IC 载板产值约占集成电路封装材料总产值的 40%。

（3）IC 载板全球产值增速快，国产化替代将加速，推动 IC 载板材料快速增长

受 5G 建设、可穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业将迎来新的增长周期，新一轮产业增长将带动上游 IC 载板市场需求。根据 Prismark 数据，2024 年全球 IC 载板市场规模为 126.02 亿美元，预计 2024-2029 年年均复合增长率为 7.4%，为 PCB 领域增速最快的产品。

随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增，其必将带动 IC 载板的需求。近年来，随着国家产业政策调整，国内半导体产业链迎来蓬勃发展机遇，半导体与集成电路核心封装材料 IC 载板的需求日益增强。

随着国内半导体产业链投资与国产替代进程的开展，IC 载板的市场需求预计将保持高速增长，国产化替代将加速。根据 Prismark 数据，2024 年中国 IC 载板市场规模为 28.24 亿美元，预计 2024-2029 年年均复合增长率为 3.0%。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告（立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会）、产业规划、园区规划、商业计划书（股权融资、招商合资、内部决策）、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。