特种电子布：算力产业链卡脖子环节，把握戴维斯双击时刻
思瀚产业研究院    2025-07-07

高性能特种玻纤布主要包括低介电电子布（LowDK 一代、LowDK 二代）和低膨胀（LowCTE）电子布，下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。目前全球供应商主要以日企、中国台企和部分中国大陆企业为主。对标头部企业日东纺 Nittobo，其 LDK 一代布（NE-Glass）主要用于 AI 服务器/交换机等通信基础设施的主板、半导体封装基板的 DDR存储器，以及电脑主板等领域，LDK 二代布（NER-Glass）主要用于 AI 服务器/交换机的主板中，LowCTE（T 布）主要用于半导体封装基板领域。

1. 低介电玻纤布：算力设备“高速信号铺路者”

低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度，我们预计下游依次应用于如下领域及公司：1）高频高速覆铜板（CCL）：主要厂商为台光、斗山、台耀等；2）CCL 被用于制造印刷电路板（PCB）：主要厂商为胜宏科技、欣兴电子等；3）终端用于 AI 服务器和交换机两大核心领域：AI 服务器终端客户主要为 NV（英伟达），交换机终端客户主要为 Arista 和 Celestica（天弘）。

跟踪 25 年一季度产业链核心厂商业绩边际变化，可以发现龙头企业营收同比增速约在 70%+，其余厂商亦基本保持 15%~45%的营收增速，为 LDK 玻纤布需求高速增长提供了验证的必要条件。

2. 低膨胀玻纤布：芯片封装“热稳定守护者”

低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，通过特殊配方（如调整 SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和工艺制成的电子级材料，其热膨胀系数（CTE）可低至 2.77×10⁻⁶/℃（接近硅基芯片的 3 ppm/℃），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗（Low Df）等特性。针对 5G 封装板(PCB)领域，以高强 HS 玻璃纤维为基础，企业开发了低膨胀玻璃纤维，具有低气泡、低膨胀系数等特点，与无碱 E 玻纤相比，膨胀系数降低 35%，显著提高基板可靠性。

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