如何实现 Switch 芯片的国产替代？
思瀚产业研究院    2025-09-30

1、独立交换芯片厂商

盛科通信：国内以太网交换芯片市场的领先企业，12.8T/25.6T 交换芯片已进入客户推广阶段。公司成立于 2005 年，凭借近 20 年的研发经验，已经开发出一系列覆盖接入层到核心层的以太网交换产品。

其交换芯片产品覆盖 100Gbps-25.6Tbps 的交换容量以及 100M 到 800G 的端口速率，在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域得到了广泛应用。如 TsingMa.MX 系列芯片交换容量为 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，具备智能网络可视化技术和确定性网络技术；

GoldenGate 系列芯片交换容量为1.2Tbps，支持 100G 端口速率，特有的“灵云”设计为网络虚拟化应用提供了极具竞争力的硬件加速方案。其 TsingMa 系列芯片在中低端市场具有较强优势；在高端产品上，即数据中心领域，TsingMa.MX 系列芯片及 GoldenGate 系列芯片均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。且 TsingMa.MX 系列芯片还供货于新华三、锐捷网络和迈普通信，切入了国内主流设备商供应链。

根据公司 2025 年中报，公司面向大规模数据中心和云服务需求，交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，该产品支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。

盛科通信持续投入研发资源抢占国产替代空间。营业收入上，在 2019-2024 年间，营业收入高速增长，从 1.92 亿元上升至 10.82 亿元。同时以太网交换芯片业务在总营收中的占比也在不断提升。以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度低，国内参与厂商较少。盛科通信的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。

数渡科技：PCIe 5.0 交换芯片领域率先进入客户导入和小批量阶段，2025 年底有望实现国产替代的突破。公司 PCIe 5.0 交换芯片被视为解决国产 AI 芯片互联性能瓶颈的关键器件，目前国内同行尚未实现批量供货。数渡科技产品已获得多家客户导入验证，其中 3 家客户签署了小批量采购协议，9 家客户完成制板，并已有企业投入商用。若进展顺利，预计 2025 年底起可逐步批量供货，有望缩短与国际主流产品差距，率先切入AI 基础设施互联市场。

澜起科技：以 Retimer 为切入点，正逐步构建完整的 PCIe/CXL 互联产品族，覆盖Retimer、MXC 到 Switch，定位 AI 互联底层关键器件供应商。2025 年 1 月公司已向客户送样 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer，技术指标达到国际先进水平，并在 CXL MXC 上通过合规认证，进一步夯实了在互联领域的地位。同时，公司明确布局 PCIe Switch，并强调自研 SerDes 能力，意味着其产品线正从信号中继延伸到互联调度。Retimer、MXC 与Switch 共同构成 CPU↔GPU、GPU↔GPU 互联的关键基础器件组合，广泛应用于 AEC有源线缆、背板与机箱级 Scale-Up 场景，未来有望成为国产 AI 算力底座的重要受益者。

2、大厂自研交换芯片

海光信息：依托自研处理器与协处理器平台，在 Chiplet 互联和高速 I/O 方向深度布局，逐步构筑 Scale-Up 互联的核心能力。公司在 2024 年年报中披露，已开展先进封装与高带宽低时延 Chiplet 互联研发，并通过 ComboPHY 支持处理器间互连总线、PCIe及 CXL 等高速 I/O 接口，能够扩展片上网络（NoC）并强化 QoS 与低时延特性。

2025年 9 月 13 日，“海光系统互联总线协议开放生态研讨会”在京举办。会上，海光面向 GPU、IO、OS、OEM 等产业全栈，正式宣布开放 CPU 互联总线协议（HSL）。我们认为同时布局 CPU、GPU（DCU）、Switch 互联，已初步形成算力基础设施全覆盖。随着 AI大模型训练/推理需求的增长，公司产品有望形成多点联动，卡位优势显著。

华为：超节点集群布局领先，开源 Scale-out 互联协议抢占生态高地。华为于1990年开启交换芯片自研，1999 年自研 Solar 系列交换芯片，并于 2016 年发布 Solar 5.0 交换芯片。该芯片采用 16nm 制程，架构上的持续优化使之较上代版本提升了 4 倍的吞吐量。2024 年 9 月 19 日，华为在全联接大会上发布了单芯片 51.2T 数据中心盒式液冷交换机 CloudEngine XH9230。

2025 年 9 月 18 日，华为举办全连接大会，发布新一代 AI芯片、超节点与集群产品，同时开放“灵衢”互联协议。其中最新超节点产品 Atlas950SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 分别支持 8192 及 15488 张卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上实现了全面领先。基于超节点，华为同时发布了超节点集群产品 Atlas950 SuperCluster 和 Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡。

会上，华为还宣布将开放面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）2.0 技术规范，邀请产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。我们认为华为在 AI 算力基础设施从芯片、互联到整机集群整体布局，从产品路线图看已实现全栈打通，拥有持续翻倍迭代的能力。

中兴通讯：已形成从通用高性能交换芯片到面向 AI 超节点的自研交换/NP 芯片全栈布局。在交换机芯片领域，中兴通讯在 2008 年启动交换芯片的自研，于 2011 年成功推出第一代自研交换网套片，并迅速在路由器等产品上成功应用。随后的几年，中兴通讯持续改进交换网技术，紧跟工艺革新的节奏，以 3 年一代的速度进行交换芯片的更新换代，陆续推出了 600Gbps、1.8Tbps、3.6Tbps 交换容量的 SF 系列交换芯片。并于 2018年推出了 8.8Tbps 交换容量的第四代自研交换芯片，达到业界一流水平。

2020 年，中兴通讯启动了第五代自研交换芯片的研发。此外，中兴通讯还于 2015 年推出了首款自研NP 芯片 SSP-1，并于 2019 年初推出了业界首款集成 FlexE 和 TSN 功能的 NP 芯片，展示了中兴通讯在交换机芯片技术上的领先地位和创新能力。2025 年，中兴通讯推出了基于自研 AI 交换芯片的超节点方案，GPU 间通信带宽达到 400GB/s 至 1.6TB/s，能够支持上百至上千张算力卡的高效互联。公司在超节点、高性能交换机、AI 交换芯片等关键环节完成了技术卡位，形成了国内市场的稀缺性。

新华三：自主研发智擎系列可编程 NP 芯片，接口吞吐能力 1.2Tbps。新华三于 2021年 4 月正式发布其首款自研网络处理芯片智擎（Engiant）600/660，并于同年 7 月实现量产。该系列芯片基于 16nm 工艺制造，集成 256 个专用 CTOP 处理核心、支持 4096硬件线程，提供 1.2Tbps 的接口吞吐能力，集成度超过 180 亿晶体管，搭载 12 路 LPDDR5控制器。

芯片支持 C 语言编程，覆盖 L2–L7 层网络业务处理，内置流量管理、查找引擎、报文管理等加速单元，可灵活满足路由、交换、防火墙、负载均衡、SDN/NFV 等多类网络设备需求。智擎 660 有望推动国产高端网络处理器在运营商核心网、数据中心及智能安全设备领域的应用落地。

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