2025年全球及中国PCB等离子除胶渣设备行业的未来趋势及机遇
思瀚产业研究院 寶豐堂    2025-10-10

PCB的定义及分类

印刷电路板(PCB)是基本的电子元件，为电子零件的基础，并为其电气互连提供介质。“印刷电路板”中的“印刷”一词源自制造工艺，其採用电子印刷技术来创建电路。

单面板：在最基本类型的PCB中，元件集中在一面，而布线集中在另一面。由于单面板的严格设计限制（由于单面布线，布线不能交叉，必须走独立路径），这种类型的板仅用于早期的电路设计。

双面板：这种电路板两面都有布线。要使用两面的布线，必须使用导电孔（导通孔）来连接两面。由于双面板的表面积是单面板的两倍，因此它解决了单面板中布线交叉的难题（通过允许信号通过导通孔到达另一面）。与单面板相比，双面板更适用于更複杂的电路。

多层板：为了增加可用布线面积，多层板使用多个单面或双面板。通过将一块双面板作为内层，两块单面板作为外层，或两块双面板作为内层，两块单面板作为外层，并结合定位系统及绝缘粘合材料交替分层，将该等印刷电路板按设计规范实现互连。该等设置产生四层、六层或甚至更複杂的多层板，通常被称为多层印刷电路板。

全球PCB市场规模

2018年至2028年间，全球PCB市场在发展轨迹上整体呈现波动趋势。于2018年，市场规模为人民币4,486亿元，于2019年小幅下降至人民币4,406亿元。此后，市场反弹，于2022年达到人民币5,876亿元。由于去库存压力和加息抑制通胀，到2023年，全球PCB市场规模收缩，市场规模下降至人民币4,996亿元，较上年略有下降。随著库存压力减轻，全球PCB市场经历复甦，于2024年达到人民币5,272亿元。

在2018年至2024年的六年期间，全球PCB市场的複合年增长率为2.7%。展望未来，市场预计将以更快的速度增长，预计2024年至2028年的複合年增长率为5.4%。到2028年，受消费电子、汽车及新兴技术等领域对PCB需求不断增长的推动，市场规模预计将达到人民币6,499亿元。

中国PCB市场规模

中国PCB市场由2018年的人民币2,351亿元小幅扩张至2019年的人民币2,366亿元。市场持续扩大，于2020年达到人民币2,520亿元，并于2021年达到人民币3,174亿元。然而，市场规模于2022年小幅下降至人民币3,129亿元，并于2023年小幅下降至人民币2,717亿元。于2024年，中国PCB市场经历复甦，达到人民币3,469亿元。展望未来，市场预计将经历增长，预计2024年至2028年的複合年增长率为6.2%。到2028年，在中国电信、智能设备及电动汽车等行业对PCB需求不断增长的支持下，市场规模预计将达到人民币4,421亿元。

PCB等离子除胶渣设备的定义及分类

PCB等离子除胶渣：等离子除胶渣设备主要利用等离子体中的高能粒子撞击产材料表面，引起物理和化学变化，改变表面的微观结构和化学成分。这种处理方法可以在不改变材料整体性能的情况下，显著改善PCB的表面性能。

PCB表面清洗：等离子体可有效去除PCB表面的油、氧化物及其他髒污，为后续处理提供乾淨的表面。

PCB表面活化：等离子体对PCB表面的撞击产产生大量的悬空键及活性位点，增强了表面的化学反应活性。这增加了表面参与化学反应的能力。

PCB表面改性：利用等离子体中的活性粒子与PCB表面发生化学反应，形成新的化合物层或改变原有化学结构。该工艺增强了PCB的耐腐蚀性、耐磨性及粘合性能。

PCB孔内钻污去除：在PCB制造过程中，钻孔程序通常会产生孔内鑽污，包括在高温下熔化并随后重新凝固的环氧树脂及玻璃纤维碎屑。该残留物粘附于孔壁及内铜环，严重阻碍后续化学铜镀层(PTH)的可靠连接及影响电路导电性。等离子除胶渣技术提供一种高效且环保的干式方法，用于清除孔内钻污。PCB制造中的等离子除胶渣技术对加强PCB的质量及性能至关重要。在预处理阶段，在导通孔金属化前、鑽孔后、层压前，等离子除胶渣处理可以去除表面残留物（清洗），改善表面润湿性（改性），从而增强后续工艺的有效性。

在多层板制造，特别是对于高密度多层板，等离子除胶渣可以提高铜箔的亲水性（改性），防止黑洞及裂纹的产生，并增强层压后的压焊强度。此外，等离子技术亦可用于PTFE及PI等柔性材料的表面改性（改性），使其更适合后续的压合及锡焊焊接工艺。

全球PCB等离子除胶渣设备行业市场规模

全球PCB等离子除胶渣市场在2018至2028年期间呈现波动发展。于2018年，市场规模为人民币21亿元，于2019年小幅下降至人民币20亿元。市场规模随后逐步增加，于2021年达到人民币28亿元。于2022年，市场保持稳定，维持在人民币28亿元，随后于2023年下降至人民币25亿元，于2024年增加至人民币28亿元。2018年至2024年期间，PCB等离子除胶渣市场的複合年增长率为5.2%。展望未来，该市场预计将在2024年至2028年以更高複合年增长率9.6%增长。到2028年，受航空航天、医疗器械及电信等多种高科技产业对多层板需求不断增长的推动，市场规模预计将达到人民币40亿元。传统处理方法无法满足该等应用的複杂性，因此对等离子除胶渣解决方案的需求不断增加。

中国PCB等离子除胶渣设备行业市场规模

2018年至2028年，中国PCB等离子除胶渣市场呈现稳步上升的发展轨迹。于2018年市场规模为人民币8亿元，多年来逐渐增加，于2024年达到人民币12亿元。2018年至2024年，市场的複合年增长率为7.0%。然而，预计未来几年增长率将显著提升，2024年至2028年複合年增长率预计为10.7%。到2028年，中国市场规模预计将达到人民币18亿元。该需求激增是由几个关键因素推动的，包括国内生产投资增加、政府政策支持以及中国高科技产业发展推动的等离子除胶渣需求不断增长。航空航天、电信及医疗技术等需要多层板的关键领域，正推动对先进等离子除胶渣解决方案的需求不断增加。

全球及中国PCB等离子除胶渣设备行业的未来趋势及机遇

先进半导体及IC封装应用扩展： 随著半导体技术进步，对超高密度互连PCB及先进IC封装解决方案（如系统级封装）的需求持续增加。该等应用要求极高的表面处理精度、强粘附性及无残留清洁，使等离子除胶渣成为制造中的关键步骤。此外，随著小型化及高集成度成为行业标准，传统湿化学处理难以满足细间距基板的要求。等离子技术提供了一种高效的干法处理解决方案，实现了新一代半导体封装卓越的可靠性及电气性能。

新能源汽车(NEV)及汽车电子增长： 随著电动汽车(EV)、自动驾驶及智能座舱系统的兴起，汽车行业正在经历变革性转变。该等发展需要能够处理高频信号、电源管理及恶劣环境条件的高性能PCB。等离子除胶渣通过改善介电性能、确保保形涂层更好粘附性及优化先进互连表面粗糙度来增强PCB性能。此外，随著毫米波雷达及ADAS的使用增加，对低损耗、高频PCB的需求不断上升，进一步推动了汽车电子制造对等离子除胶渣的需求。

对柔性及高可靠性PCB的需求不断增加： 可折叠设备、可穿戴电子及医疗技术的激增推动了对柔性PCB及刚柔结合PCB的需求。该等产品要求高可靠互连、高压焊强度及精确材料改性，皆是等离子除胶渣擅长的领域。等离子除胶渣在改善柔性基板的粘附性、去除有机污染物及确保在层压或部件组装前稳健表面能优化方面表现突出。此外，随著设施变得更薄、更紧凑，通过等离子除胶渣实现无缺陷的PCB表面对于确保长期的可靠性及性能至关重要。

全球供应链多元化及本土化： 虽然中国仍然主导全球PCB市场，但地缘政治紧张、贸易限制及供应链中断正促使电子制造商实现生产基地多元化。越南、印度及墨西哥等国家正在成为替代制造中心，导致对本地化PCB生产及相关处理设备的更广泛需求。该趋势为等离子除胶渣设备制造商创造了在新市场扩张的重大机遇。此外，随著地方政府实施支持国内电子产品生产的政策，对包括等离子除胶渣在内的先进PCB制造技术的投资预计将增加，进一步推动全球范围内的创新及採用。

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