全球软板行业市场规模及发展趋势
思瀚产业研究院 東山精密    2025-11-19

软板指以柔性覆铜板为基材制成、可弯曲折叠的PCB。其具备轻薄、可弯曲、高配线密度等性能优势，是实现电子设备小型化、轻量化及高可靠互联的关键基础元件。在消费电子领域，软板是实现智能手机、平板电脑及可穿戴设备内部显示模组、摄像头、生物识别等模组间高速信号传输的主流方案；在汽车电子领域，软板广泛应用于汽车电池管理系统(BMS)以及车载显示。

在工业控制领域，FPC凭藉其在複杂环境下的高可靠性和空间适应性，使得工业设备实现稳定高效的连接。随着边缘AI设备在更小巧的设计中集成更多功能，能够实现三维佈线和高密度互连的FPC，在高端化与定制化趋势的推动下需求将持续增长，成为边缘侧PCB产业价值提升的关键驱动力。

全球软板行业按应用分的市场规模

全球软板市场呈现稳步增长态势，市场规模于2024年达到128.0亿美元，将于2029年增长至155亿美元，複合年增长率为4.0%。2019年至2024年，从各个应用场景贡献的市场规模来看，消费电子是软板最大应用场景，2024年，其对应的市场规模为97亿美元，佔全球总量的约75.8%，但佔比较2019年的80.3%略有所下降。

未来，消费电子市场受益于智能手机、AR/VR设备、可穿戴设备等智能设备出货量增长，驱动软板市场规模增长。汽车电子是全球软板行业中增长最快的应用领域，2024年市场规模达14亿美元，佔比10.9%，预计2029年，该佔比将升至14.2%，主要原因是EV渗透率提升、智能驾驶技术能力升级，以及智能驾驶行业发展所带来的车身端崭新应用场景。

全球软板行业驱动因素及发展趋势

• 边缘AI设备的轻薄化与多功能集成：边缘AI设备持续向更轻薄、紧凑方向发展，并集成更多複杂功能，推动软板需求增长。软板凭藉其可弯曲性和高密度佈线能力，成为连接有限空间内各模块的理想选择，有效满足产品小型化与功能集成的严苛要求。

• 创新消费电子的快速发展催生软板需求进一步发展：近几年，消费电子市场推陈出新，AR/VR、可穿戴设备、折叠屏手机等新兴市场需求快速增长，催生软板市场需求进一步增长。在AR/VR领域，随著芯片、显示技术、通信手段的不断进步，AR/VR行业进入快速成长期。2029年全球AR/VR出货量有望达到[0.38]亿台。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机软板使用比例会越来越高。

• 新能源汽车电气化、智能化、集成化、轻量化推动车载软板市场需求提升：软板由于具备配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维佈线、安全性等其他类型线路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品轻量化、智能化、集成化发展趋势，更加适合新能源汽车。随著汽车向著电气化、智能化发展，汽车电子佔汽车成本的比重于2029年拟达到50%。

随著电子化水平的提升，汽车自动驾驶、娱乐系统、照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量扩大，对连接电子元器件所需的软板的数量相应增加，车用软板需求将进一步增长。

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