电子装联材料行业有望迎来新的发展机遇
思瀚产业研究院 优邦材料    2026-01-03

每个电子系统产品均包括半导体器件、电子封装形成的模块及模块构成的系统级组件。

电子封装及装联系指依据设计方案将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式实现装配和电气连通的制造过程，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统级组件。其中，通常将晶圆级封装、芯片级封装称为电子封装，器件及板级封装、系统级装联及整机组装称为电子装联。

在封装和装联过程中，所采用的各种材料称为电子封装及装联材料，其技术水准与性能参数直接决定了产品的电气连通质量、运行稳定性和使用安全性。电子封装及装联材料种类繁多，主要包括包封材料、粘合剂、导热界面材料、焊接材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、键合材料、芯片载体材料、晶圆清洗材料等。

电子装联技术发展历程主要可分为 DIP 工艺和 SMT 工艺。随着电子整机产品向小型化、轻薄化、数字化方向发展，元器件封装形式发生了变化，从而驱动电子装联 SMT 工艺逐渐取代 DIP 工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。电子装联工艺变化带动了新型工艺装备（如印刷设备、贴片设备、点胶设备）的发展。

未来随着 5G 通讯、物联网、新能源汽车、人工智能、AI 算力等技术的快速发展，以及电子装联 SMT 工艺等的持续演进，下游市场对电子装联技术和材料的需求将不断扩张，行业整体将迎来新的发展机遇。根据 VerifiedMarket Research 数据，2024 年预计电子装联材料市场规模为 614.9 亿美元，到2031 年有望上升至 843.7 亿美元，2024 年-2031 年复合年增长率为 4.62%。

电子装联材料行业是典型的技术密集型行业，涉及化学、材料学、电化学、电子工程、物理学、机械工程等多学科交叉，相关核心技术的形成需要持续的研发投入和工艺积累，行业内的先入企业通过长时间的技术创新和应用迭代，在产品配方数据库、工艺参数、应用解决方案等方面具备一定的优势，其产品能更精准地贴合下游客户的差异化需求，从而对行业新进入者形成了极高的技术壁垒。

电子装联材料中湿电子化学品、助焊剂、清洗剂等属于危险化学品，受到国家强制性行政许可制度的严格管制。企业必须满足《安全生产法》《危险化学品安全管理条例》等法律法规对生产设施、仓储条件、操作规程、人员资质的全面要求，企业通过严格审核取得安全生产许可证和危险化学品经营许可证后，方可开展生产经营活动。同时，随着国家“双碳”战略的深入实施和环保要求的持续提升，行业内企业必须建立更加完善的环保管理体系，配备先进的环保设施，并提高生产过程的绿色化和清洁化程度。日益严格的安全和环保标准提高了行业准入难度，构成了行业壁垒。

下游应用市场发展空间广阔。近年来，随着下游应用场景的不断丰富，以及下游新兴行业迎来快速发展，电子装联材料整体迎来广阔的需求前景。在智能终端领域，智能手机、平板电脑等传统消费电子产品的迭代升级为电子装联材料提供稳定需求，可穿戴设备、AR/VR 等新兴智能终端进一步拓展了电子装联材料的增量市场。

在通信领域，5G 基站建设、数据中心扩容及光模块升级推动了对高性能电子装联材料的需求，尤其在高速、高频、高可靠应用场景中要求日益提升，随着 AI 数据中心对高密度算力建设的快速推进，高端散热系统对材料可靠性和制造效率提出了更为严苛的要求，低温焊锡膏、导热硅脂、导热凝胶等热管理材料作为散热模组制造的核心辅材，未来发展前景广阔；

在新能源领域，新能源汽车、光伏与储能行业的爆发式增长，为电子装联材料提供了巨大市场增量需求；

在半导体领域，先进封装技术的快速发展对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品等电子装联材料提出了更高要求，不仅催生了新的应用环节，也推动材料性能持续升级，电子装联材料行业有望迎来新的发展机遇。