超声波设备行业发展态势及技术动态
思瀚产业研究院    2026-04-11

①全球及中国锂电池出货量仍保持快速增长趋势

受下游行业需求快速增长的强力驱动，近年来全球锂电池出货量快速上涨。根据GGII 的数据，2024 年全球锂电池出货量达到 1,545GWh，同比增长 28.5%；2024 年中国锂电池出货量达到1,175GWh，同比增长 32.6%，约占全球锂电池出货量的 76.0%，我国成为全球最主要的锂电池生产国和消费国，锂电池行业整体保持较快增长趋势。

2023 年起，国内锂电池及其上游产业链扩产步伐放缓。在锂电池需求量仍保持较高增速的背景下，供求关系存在恢复平衡的变化趋势，尤其是高端差异化产品，增速较为突出。据GGII 预测，2025 年国内电池企业产能建设预计重新进入增长周期，中国锂电池设备市场规模预计于2027年回升至 850 亿元，2025-2027 年复合增长率超过 20%。

中长期来看，依托锂电池产业的广阔发展前景，叠加动力电池、储能电池等产品性能的持续提升和迭代升级需求，以及下游应用场景的快速成熟，将有效拉动产业链产能建设需求，上游锂电池设备市场仍具备良好的增长基础与持续扩容空间。

②汽车电动化、智能化推动线束市场增长

在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，作为车辆“神经系统”的汽车线束迎来了前所未有的发展机遇。EV Tank 数据显示，2025 年中国新能源汽车销量达到1,655 万辆，同比增长 28.6%，直接推动线束行业迈入高速增长通道。根据招商证券研究所预测数据，2026年全球汽车线束市场规模约 3,763 亿元。

连接器作为电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的关键电子部件之一，在智能网联电动汽车、数据中心、通信网络和商业航空航天等下游应用领域发展的拉动下，连接器市场需求保持上升趋势。根据相关机构研究报告，2025 年中国连接器市场规模约 328 亿美元，全球连接器市场规模约 991 亿美元。汽车线束、连接器等产品市场的稳步增长为上游超声波设备的发展提供了持续动力。

③半导体周期复苏赋能国产设备升级

随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体市场正迎来强劲上升周期。根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 于 2026 年 3 月发布的数据，2025年全球半导体市场规模为 7,956 亿美元，同比增长 26.2%，呈现强劲复苏态势。半导体市场的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。

半导体封测属于半导体制程中的后道环节。全球半导体封测行业市场空间正朝着千亿美元迈进，对封装设备的需求形成有力支撑。根据国际半导体产业协会 SEMI 的数据，2025 年全球半导体制造设备销售总额预计达到 1,330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高。

根据Yole Group、华安证券测算，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元增长到2028 年的786 亿美元，年复合增长率为 10%。我国大陆的封装市场在 2025 年将达到 3,551.9 亿元，其中先进封装市场规模在 2025 年将达到 1,136.6 亿元，先进封装设备市场空间将达 172.1 亿元。随着全球半导体产业的快速发展以及我国半导体产业的崛起，国产半导体设备随之快速发展。

（2）行业特点

在全球行业市场上，由于美国、德国、瑞士等发达国家企业起步早，技术研发积累较国内企业更深厚，市场对国外进口超声波设备依赖度较大。基于先发优势，超声波焊接设备、超声波轮胎裁切设备等相关市场长期被以必能信为代表的外资品牌占有；在超声波扫描显微镜设备等检测领域，美国 Sonoscan、德国 PVA 公司等占据多数市场份额。

对于动力电池极耳终焊、大线径高压线束焊接、轮胎超声波裁切、半导体端子焊接、半导体键合机等技术难度较高的领域，国内市场上主要由外国品牌如必能信、泰索迡克、德国海尔曼、德国雄克、K&S、ASMPT等国际上技术实力领先的企业占据大部分市场份额；而对于无纺布焊接、塑料焊接、小线径线束焊接等技术难度较低的领域，国内外超声波企业相对较多，市场份额相对分散，竞争化程度较高。国外超声波焊接企业在行业中占有规模优势和资金优势。

近年来，国内企业经过持续的研发积累，我国超声波设备制造业不断突破技术瓶颈，与国际先进水平的差距不断缩小，竞争力不断增强。以骄成超声为代表的超声波设备企业，凭借自身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内新能源、半导体等产业升级发展需求和技术发展趋势，逐渐打破行业内外资竞争对手的垄断局面，市场份额呈逐渐上升的趋势。

（3）行业技术门槛

超声波设备制造业是典型的技术密集型行业，行业技术门槛较高。超声波技术的应用涉及电子、压电、声学、机械、电气、软件、视觉等多学科交叉融合技术，超声波电源、压电换能器和声学工具需要在受动态负载的情况下保持在理想的共振状态，并提供稳定的振幅输出，同时兼顾声学工具夹持刚性的前提下最大化地衰减夹持区域的振动幅度，降低空载损耗，保证超声工作的一致性和稳定性，因此需要全面掌握各项基础研发技术，设计出的产品才能够满足超声波金属焊接和超声波裁切等要求较高的超声波应用需求。

而半导体先进封测领域超声设备更是具有高精度、高可靠性、高整合度、高智能化等特点，才能满足不同应用需求对芯片性能、连接密度和封装尺寸等更高要求。随着下游行业不断发展，对设备的稳定性、精密性、效率及快速迭代能力等都提出了更高要求，行业技术门槛也随之提高。

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