由于全球对新能源发展需求持续增长,电解铜箔需求量总体呈现出稳步向上的走势。具体来看,全球锂电铜箔需求重心依旧在动力电池端,受传统能源价格剧烈波动影响,储能电池也愈发成为铜箔需求的中流砥柱之一。
此外,在人工智能、数据中心、高速网络等行业飞速发展的推动下,全球电子电路铜箔需求总体呈增长态势,其中尤以应用于高频、高速环境下的超低轮廓铜箔和应用于封装载板的载体铜箔增长最为显著。
1、电解铜箔行业分析
根据公开资料估计,2025 年国内电解铜箔产量约为 138 万吨,同比增长 21.42%,各企业锂电铜箔产量约为 84 万吨,同比增长 21.74%;电子电路铜箔产量约为 54 万吨,同比增长 14.89%,行业的综合产能利用率约为 65%—70%,行业整体的产能利用率有所提高,这一点在头部企业更加明显,2025 年电解铜箔行业头部企业均保持了极高的产能利用率。
2025 年,行业整体加工费处于不断修复的过程:首先,锂电铜箔由于需求端向好表现带动加工费整体回升,同时随着行业对于高能量密度、高安全性锂电池的需求增长,极薄高性能锂电铜箔仍保持较高的技术溢价;电子电路铜箔低端产品竞争激烈、加工费承压,而受益于人工智能、数据中心、高速网络等行业的飞速发展,超低轮廓铜箔和载体铜箔等高端产品需求增长强劲,形成供不应求、量价两旺的局面。
2、下游锂离子电池行业分析
在全球新能源行业高速增长的驱动下,锂电池行业进入了快速扩张期。目前,新能源汽车及储能电池领域的产业规模逐步成型,而新一代电池技术的突破,也在为低空经济等新兴领域注入蓬勃动力。
(1)动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、充换电基础设施等不断完善,2025 年全球新能源汽车市场需求持续增长。国内市场,根据中国汽车工业协会数据推算,2025 年我国新能源乘用车销量为 1285 万辆,同比增长 16.3%,渗透率提升至 53.9%。海外市场方面,欧洲的电动化渗透率也在不断提升。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提升带动动力电池市场增长,根据 SNE Research 统计,2025 年全球新能源车动力电池使用量达 1187GWh,同比增长 31.7%。
(2)储能行业。2025 年随着国内新型储能等效利用时长显著提高,新型储能灵活调节能力日益凸显,在促进新能源开发消纳和电力保供水平等方面作用逐步增强,根据中关村储能产业技术联盟统计,2025 年我国已建成新型储能累计装机规模达 351GWh,较 2024 年底增长 84%。海外市场,美国简化发电机组并网流程,并网节奏加快,带动配套储能需求增长;欧洲多国及海外其他地区不断出台支持政策,储能招标规模持续增长。
根据 SNE Research 统计,2025 年全球储能电池出货量 550GWh,同比增长 79%。电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一,起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长,锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。
3、下游印制线路板行业分析
2025 年 PCB 产业正处于技术创新与市场需求共振的关键阶段,高端化转型带来的结构性机遇正在重塑竞争格局。根据Prismark 统计,2025 年全球 PCB 市场规模预计达 852 亿美元,同比增长 15.8%。市场增长的核心动能仍集中于人工智能相关领域,涵盖:AI 服务器、800G/1.6T 高速交换机、光模块及先进封装等领域,从产品结构看,18 层及以上高多层板、HDI板、封装基板三大高端品类成为主要增长引擎。PCB 产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级,带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求爆发,而上述高端铜箔技术壁垒高、认证周期长、产能释放慢,导致相关产品全球行业供应紧张。
2025 年,德福科技已完成 HVLP 系列多款产品的量产,HVLP1-3 系列已实现批量供货,主要应用于相关项目及光模块领域;HVLP4 在部分客户实现小规模放量,HVLP5 代产品亦已完成样品认证,正稳步推进客户导入;自主研发的载体铜箔 C-IC2已在 1.6T 光模块项目实现量产。公司作为行业龙头,将持续加大研发投入,为相关高端产品的国产化替代做出贡献,并以技术突破为基石,构筑国产铜箔科技护城河。
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