先进封装与传统封装发展概况
思瀚产业研究院    2026-06-26

先进封装的四要素是指 RDL（再布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（硅晶圆），任何一款封装，如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。根据内部连接有无基板，半导体封装技术可以分为基板型封装和晶圆级封装，晶圆级封装属于先进封装，同时，在基板型封装中，有焊线为传统封装，无焊线则为先进封装。

传统封装采用引线框架或封装基板进行封装；先进封装无需引线框架，主要采用封装基板进行封装，也有部分晶圆级封装无需基板。先进封装与传统封装在技术工艺、产品、应用领域等方面的区别如下：参考详细版本报告。

②传统封装市场需求持续增长

尽管先进封装技术如 2.5D/3D 封装、晶圆级封装等正在快速发展，但传统封装在许多应用场景中仍然不可或缺。从全球半导体封测市场结构来看，传统封装和先进封装并存，近年来传统封装与先进封装市场占比大致相当，传统封装市场占比保持在 50%左右，市场空间大。

功率半导体以 6/8英寸等成熟制程为主，采用传统封装。功率半导体被称为电力电子的心脏，核心功能是完成电能变换、电流电压控制、电路保护，涵盖硅基功率半导体（比如 MOSFET、IGBT、功率 IC 等）与第三代功率半导体（比如 SiC 碳化硅、GaN 氮化镓等）。

功率半导体是所有用电设备的刚需芯片，只要存在电能转换设备，功率半导体就存在市场需求。电气化是全球能源转型、数字化的底层趋势，覆盖场景极广，对功率半导体的长期需求永续。