2026年印制电路板（PCB）监管政策、发展态势及竞争格局
思瀚产业研究院    2026-10-13

1、行业监管体制和主要法律法规及政策

（1）行业主管部门

中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

（2）行业自律组织

中国电子电路行业协会（以下简称“CPCA”）是行业自律组织，隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。CPCA 以推进印制电路行业的改革与发展、加速印制电路行业的现代化建设为宗旨，主要职能包括：向政府反映企事业单位的愿望和要求，向企事业单位传达政府的政策和意图，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，并参与相应活动；向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。

（3）最近三年行业主要政策及法律法规

印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。我 国支持印制电路板产业发展的有关政策，具体如下：

2025 年 11 月 工信部《印制电路板行业规范条件 》（2025 年）推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能化发展，引导产业加快转型升级

2025 年 10 月中国共产党中央委员会《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

2025 年 8 月 工信部《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。

2025 年 4 月 工信部《电子信息制造业数字化转型实施方案》重点支持新一代信息通信、集成电路、先进电池材料等作为主导产业的国家高新区及其他重点园区，加快先进计算中心、新一代移动通信、工业互联网等新型基础设施规模化建设应用。深化先进计算、智能控制、人机交互、大数据等技术在人工智能终端产品的应用，加快发展智能传感器、智能移动终端、智能语音交互系统、智能可穿戴设备等。

2024 年 2 月国务院办公厅《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单，允许享受相应支持政策

2024 年 1 月工信部、教育部、科技部等七部门《关于推动未来产业创新发展的实施意见》加快实施重大技术装备攻关工程，突破人形机器人、量子计算机、超高速列车、下一代大飞机、绿色智能船舶、无人船艇等高端装备产品，以整机带动新技术产业化落地，打造全球领先的高端装备体系。深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。

2023 年 12 月国家发改委《产业结构调整指导目录 （ 2024年本）》属于鼓励类目录中的“二十八、信息产业·5、新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板、太阳能电池、锂离子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物理电池等”

2023 年 11 月中国算力大会《中国存力白皮书（2023 年）》战略上，继续重视数据存储，构建良好的存储行业生态：技术上，全面加快技术创新，推动先进存力的研发部署，产业上，鼓励国产设备应用，提升存力的安全保障能力；标准上，完善产业标准体系，促进产业的健康蓬勃发展。

2023 年 10 月工信部等六部门《算力基础设施高质量发展行动计划》强化存力高效灵活保障：加速存力技术研发应用、持续提升存储产业能力、推动存算网协同发展。存储力方面，存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到 100%。

2023 年 6 月工信部 、 教育部 、科技部 、 财政部 、国家市场监督管理总局《制造业可靠性提升实施意见》聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及先进基础工艺的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效分析等分析评价技术研发和标准体系建设，推动在相关行业中的应用。

2023 年 2 月中共中央 、 国务院《数字中国建设整体布局规划》夯实数字中国建设基础。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。

2023 年 1 月工信部等六部门《 关于推动能源电子产业发展的指导意见》加强面向新能源领域的关键信息技术产品开发和应用，主要包括适应新能源需求的电力电子、柔性电子、传感物联、智慧能源信息系统及有关的先进计算、工业软件、传输通信、工业机器人等适配性技术及产品。

2022 年 3 月 国务院《2022 年政府工作报告》鼓励促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进5G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。

2022 年 3 月 工信部《2022 年汽车标准化工作要点》开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU 控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。

2022 年 1 月 国务院《“十四五”数字经济发展规划》着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平。加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。

2021 年 12 月中央网络安全和信息化委员会《“十四五”国家信息化规划》加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。

2021 年 11 月 工信部《“十四五”大数据产业发展规划》梳理数据生成、采集、存储、加工、分析、服务、安全等关键环节大数据产品，建立大数据产品图谱。

2021 年 11 月 工信部《“十四五”信息通信 行业发展规划》构建国家新型数字基础设施、提供网络和信息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。提出行业高质量发展新思路，设定 6 大类20 个量化发展目标；确定了五个方面 26 项发展重点和21 项重点工程。

2021 年 7 月 工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023）》积极构建城市内的边缘算力供给体系，支撑边缘数的计算、存储和转发，满足极低时延的新型业务应用需求；基于业务场景，匹配边缘数据中心计算和存储能力。

2021 年 1 月 工信部《基础电子元器件产业发展行动计划 （ 2021-2023年）》重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板；抢抓全球 5G 和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。

2、行业发展现状和发展趋势

（1）全球印制电路板发展概况

PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2024 年，全球PCB产值为 735.65 亿美元。2025 年，受益于 AI服务器、人工智能、高速通信、数据/存储、算力设施、智能驾驶及相关高速网络基础设施推动等，全球 PCB产值达到 858.36 亿美元，同比增长 16.7%。

未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等 PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动 PCB 需求的持续增长。根据 Prismark 的预测，未来五年全球 PCB市场将保持稳定增长，2025 年至 2030 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达11.0%，至 2030 年预计全球 PCB 市场将达到 1,446.10 亿美元。

①全球 PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移

PCB 产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 产值的 70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。

中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2025 年的 57.85%，成为全球 PCB 主要生产供应地。据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆 PCB 行业预计复合年均增长率为 10.5%，至 2030 年行业总产值将达到817.64 亿美元。

②全球 PCB产品结构及变化趋势

从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比 38.92%，单/双面板占比 9.83%；封装基板占比达 17.35%；HDI 板和柔性板分别占比为 18.87%和 15.03%。

随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术 PCB产品的需求将变得更为突出，HDI 板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB 行业中占比将进一步提升。

如上表所示，高端 PCB产品如高多层板、HDI 板增速较快。未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是 PCB 行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB 正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI 板、IC 载板等中高端 PCB 产品将保持强劲增长趋势。2030 年高多层板、HDI 板的市场规模将分别达到 585.63 亿美元、300.10 亿美元，2025-2030 年的复合增长率分别为 11.9%、13.1%。

③全球 PCB下游应用领域

全球 PCB 下游应用领域分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。

PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。

（2）中国大陆印制电路板发展概况

①中国大陆 PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地

受益于全球 PCB 产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆 PCB 行业整体呈现较快的增长趋势，2006 年中国大陆 PCB 产值超过日本，成为全球第一大 PCB 制造基地。2024 年，中国大陆 PCB 行业产值为 412.13 亿美元。2025 年，PCB 行业景气度持续上行，中国大陆 PCB 行业产值为 496.52 亿美元，较上年增长约 20.48%。

据 Prismark 预测，未来五年中国大陆 PCB 行业仍将持续增长，预计 2025年至 2030 年复合年均增长率为 10.5%，2030 年中国大陆 PCB 产值将达到817.64 亿美元。

②中国 PCB产业区域分布

中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB 作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分 PCB 生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。

江西省作为唯一一个与长三角、珠三角和闽南三角区毗邻的省份，是沿海城市向中部地区延伸的重要地带，在我国产业竞争格局中拥有独特的区位优势和资源优势，加上地方政府大力推动 PCB 相关产业招商引资，电子信息产业集群已初具规模，PCB 产能呈现快速增长的发展势头，江西省逐渐成为沿海城市PCB 企业主要转移基地。未来中西部地区将有望建立完善的 PCB 产业链，发展成为我国 PCB 行业主要的生产制造基地，同时推动珠三角、长三角地区向高端应用产品和高技术附加值产品发展。

③中国大陆 PCB细分产品结构

根据 Prismark 数据，2025 年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比45.34%，单/双面板占比 12.44%；其次是 HDI 板，占比达 21.90%；柔性板和封装基板占比分别为 12.72%和 7.59%。

从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端 HDI、高多层板细分市场的增长，Prismark 预测 2025-2030 年中国大陆多层板、HDI板的年均复合增长率分别为 11.9%、13.1%。

（3）小批量板行业发展概况

小批量板行业的下游应用领域主要包括工业控制、交通、通信设备、医疗器械、汽车电子等领域，其中：通信设备、汽车电子领域对大批量板与小批量板均有需求。

小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对小批量的需求逐渐增加。

目前中国小批量板市场发展程度不如欧美、日本等国际市场，但是，中国优势小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户小批量板的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本小批量板产能将继续加速向境内转移，上下游行业的快速发展为小批量行业的发展提供广阔的市场空间。

3、行业竞争格局及行业内主要企业

（1）全球主要 PCB企业情况

全球 PCB 行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国是全球 PCB行业产量最大的区域。

全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前 PCB 行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据 Prismark 统计，2025 年全球前十大 PCB 厂商收入合计为 323.91 亿美元。

（2）中国主要 PCB企业情况

从中国大陆市场来看，PCB 企业大约有 1,500 家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。