首 页
研究报告

医疗健康信息技术装备制造汽车及零部件文体教育现代服务业金融保险旅游酒店绿色环保能源电力化工新材料房地产建筑建材交通运输社消零售轻工业家电数码产品现代农业投资环境

产业规划

产业规划专题产业规划案例

可研报告

可研报告专题可研报告案例

商业计划书

商业计划书专题商业计划书案例

园区规划

园区规划专题园区规划案例

大健康

大健康专题大健康案例

行业新闻

产业新闻产业资讯产业投资产业数据产业科技产业政策

关于我们

公司简介发展历程品质保证公司新闻

当前位置:思瀚首页 >> 行业新闻 >>  产业资讯

全球覆铜板市场规模及增长情况
思瀚产业研究院    2023-01-30

覆铜板行业的发展与电子信息产业整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展,各种电子产品需求量大幅上升,进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。同时,随着居民收入的不断提高,电子产品的日益普及,消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势,使得覆铜板行业稳步发展。

根据 Prismark 数据,2009 年至 2021 年间,全球刚性覆铜板总产值从 68.22 亿美元增长至 188.07 亿美元,年均复合增长 8.82%。随着 PCB 产业的内移,国内 CCL 行业经过多年的技术积累与迭代发展,凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势,迎来了一轮发展契机。

2021 年,通讯、计算机、消费电子和汽车电子等应用领域已成为覆铜板及印制电路板的主要应用领域,合计占比 90.30%。随着 5G 商用实施拉动通讯及计算机市场进一步增长,以及消费电子和汽车电子领域的稳步发展,未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。

数据来源:Prismark

免责声明:
1.本站部分文章为转载,其目的在于传播更多信息,我们不对其准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等任何的陈述和保证。本文仅代表作者本人观点,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2.思瀚研究院一贯高度重视知识产权保护并遵守中国各项知识产权法律。如涉及文章内容、版权等问题,我们将及时沟通与处理。