高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 颀中科技    2023-04-13

1、项目概况

本项目以苏州颀中为实施主体，计划利用现有现代化生产厂房，通过对部分核心设备的添加和替换，对现有生产工艺进行技术改造。该项目一方面可有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力，另一方面可有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题。

2、项目建设的必要性

（1）提升高密度微尺寸凸块制造及后段先进封测能力

凸块制造作为先进封装结构与工艺的重要基础之一，是倒装（FC）封装、扇入型（Fan-in）封装等先进封装技术发展的必不可少的前提。后摩尔时代，面对集成电路制程越来越高、集成能力越来越强的特点，对凸块的间距、尺寸、材质等方面提出了新的要求和挑战，同时后段的封装形式也需要进行不断优化。

以显示驱动芯片为例，随着人们日益增长的视觉体验需求，显示技术不断向更高的分辨率、色彩饱和度和流畅程度发展，进而使得 AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR 等新型显示技术相继被开发并应用于各类显示产品中。新型显示技术的发展，对于显示驱动芯片而言意味着更大的数据处理与传输能力，单颗芯片的 I/O 数量大幅增加，从原先的数百个增加到现在最多四千余个，因而先进封装中的凸块制造技术变得越发重要，并且对高密度、微间距技术需求更为强烈。

本项目通过引进业内先进设备，针对凸块制造及后段封测涉及的关键环节进行技术优化和改造，有助于公司提升高端凸块制造及后段先进封测能力。

（2）丰富公司产品种类，增强公司综合实力

基于多年来在显示驱动芯片封测业务领域的耕耘，公司于 2015 年开始陆续将业务扩展至铜镍金、铜柱、锡等各类凸块制造，并建立了后段的 DPS 封装制程，标志着公司具有完整的 Fan-in WLCSP 工艺。非显示驱动芯片封测领域为公司未来发展和战略延伸的重点，虽然公司目前已建立了相对完整的产线和工艺制程，但产能规模相对较小且主要集中在 8 吋晶圆的产品，针对未来集成电路不断向 12 吋晶圆发展的趋势，公司有必要通过对部分工艺和设备进行改造以实现整体战略目标，使公司继续保持行业领先地位，并不断提升产品的核心竞争力。

（3）有助于提升生产效率，解决关键产能瓶颈

集成电路的凸块制造及后段封装测试环节涉及的工序较多，特别是随着凸块制造朝高密度、微尺寸方向发展，意味着产品越来越复杂，对溅镀、黄光（光刻）、电镀、蚀刻等工艺环节的精度和可靠性要求变得更高，对测试平台和相应配套能力要求也显著提升。

公司现有设备和产线虽可满足现阶段的生产需求，但随着公司所封装芯片的种类不断丰富、制程越来越高，部分工序已出现了产能瓶颈的情况。以晶圆测试工序为例，原来 8 吋晶圆的低阶显示驱动芯片产品每片晶圆的测试时间约为 2 小时，而针对未来主流的 12 吋 28nm 制程的显示驱动芯片，单片晶圆测试时间增加至 4 小时左右，同时测试机台的价格也大幅上升，

此外，“先进封装测试生产基地项目”报告期内尚未开始建设，且需要较长时间才能达产，因此在产能扩充的“窗口期”有必要投入资金对苏州颀中现有产线进行技术改造。

3、项目建设的可行性

（1）公司先进封装技术成熟，为项目实施奠定坚实基础

通过多年的积累，公司在集成电路先进封装领域取得了多项核心技术，具有丰富的技术储备。以显示驱动芯片封测为例，公司所制造的金凸块之间最细间距可达 6μm，可在 30 平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余个金凸块，且所有凸块高度公差控制在 0.8μm 内，具有极高的可靠性；同时，在 COF 等后段封装环节可实现显示驱动芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合，前瞻性开发出“125mm 大版面覆晶封装技术”，并可实现双面铜结构、多芯片封装等先进工艺。

在非显示驱动芯片封测领域，公司拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。公司成熟的技术工艺和研发积累为本次技改项目的顺利实施提供坚实基础。

（2）先进管理模式和丰富生产经验保障项目高效实施

本次技术改造项目是针对高密度、微尺寸凸块制造、晶圆测试以及后段封装工艺的系统性优化和改造，需要一支经验丰富、技术成熟、具备快速响应能力的生产管理队伍。通过将近 20 年的潜心发展，公司培养了大量集成电路专业人才，一线生产和技术人员具备丰富的行业经验，且具有较高的人员稳定性，并且对生产工艺、设备调试和维护、配套设施设计等方面具有深刻的洞察力，涵盖各类凸块制造、后段封装与测试等多个环节。

在专业生产和技术管理团队的带领下，公司主要生产环节的产品良率可稳定保持在 99.95%以上，处于业内领先水平。稳定的产品品质和优良的制程管控保障了本次技改项目顺利的实施。

4、投资概算情况

本项目投资总额 50,000.00 万元，全部为建设投资，无铺底流动资金及建设 期利息。

5、项目时间周期和时间进度

本项目建设期为 24 个月。

3、项目的选址情况

本项目拟在苏州颀中现有的现代化厂房内进行，无需新增场地建设。

此报告为披露部分，需定制化编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。