公司自成立以来一直致力于光电子行业前沿技术的研发与布局,持续加大自主研发创新的投入,同时,公司通过建立与完善科学高效的研发体系,结合下游各应用领域的行业发展动态,不断布局新产品、新技术的开发与应用。
近年来,公司不断加大研发经费投入,通过持续研发创新来优化现有产品的性能参数、开发出匹配下游行业发展趋势的新产品,为下游客户提供更加优质的产品服务,同时也提升了公司的核心竞争力与行业影响力。
公司凭借在光电子领域深厚的技术沉淀,依托核心技术,建立了五大核心技术平台,即“精密光学元件加工技术平台”“精密光学机械技术平台”“激光技术平台”“光纤器件技术平台”和“光电传感技术平台”。
公司研究开发的核心技术涵盖了激光光学元器件和激光模组制造的主要环节,涉及激光微光学技术、激光器件设计制造类技术、激光模组设计制造类技术等关键技术,能够为客户定制所需的激光光学元器件和激光模组。
公司是国家高新技术企业、福建省“专精特新”中小企业,并且先后获得“激光世界 2020 年创新奖银奖”“激光世界 2020 年创新奖铜奖”“2021第九届世界雷达博览会创新产品挑战赛优秀奖”“IEEE 2022 优秀智慧交通感知产品”“维科杯·OFweek 2022 年度激光行业先进应用案例奖”“光电汇 2022 中国十大光学产业技术”“亚洲新能源汽车网 2022 创新大奖”“维科杯·OFweek2020 年度激光行业激光元件、配件及组件技术创新奖”“维科杯·OFweek 2020年度激光行业光纤激光器技术创新奖”等系列荣誉或奖项。
公司的产品主要包括激光光学元器件及激光模组,其中激光光学元器件产品种类较多,不同产品的形态、生产工艺、尺寸规格等差异较大,难以将其产能和产能利用率通过产品数量及其比率来衡量。因此以关键设备理论运行工时表征产能,并以关键设备实际运行工时除以理论运行工时计算激光光学元器件产品的产能利用率。激光模组产品种类相对较少,选取主要产品以数量计算其产能及产能利用率。
公司生产的产品主要包括激光光学元器件和激光模组,其中激光光学元件主要涉及精密光学冷加工及镀膜技术,激光光学器件涉及多种光学元件和机械件装配(光机装配)技术,而激光模组则涉及复杂机械、电子及光学件装配(光机电装配)技术,因此分别按照激光光学元件、激光光学器件和激光模组维度选取公司具有技术代表性的产品进行对比。
1、投资项目的可行性
(1)项目产品市场前景广阔,发展前景明朗
在激光雷达领域,随着激光雷达性能的不断提升,产品价格随规模量产而不断下探,激光雷达在自动驾驶领域广泛应用,其行业市场规模未来将呈现高速发展态势,从而持续扩大对上游光电子元器件的需求。在工业激光领域,随着光纤激光器在工业加工领域的应用范围不断扩展,将进一步带动相关光电子元器件的市场需求。
在生物医疗领域,受人口结构老龄化、生活品质改善、健康意识提高、医疗品质提升与技术进步等因素影响,激光诊断和激光治疗的市场规模未来将持续扩大,从而推动上游光电子元器件行业市场空间的进一步扩大。在光通讯领域,5G 技术的商用和规模部署和数据中心的持续建设,进一步推动了上游光电子元器件行业市场空间的扩大。
本项目生产的产品包括激光雷达光源模组、激光雷达接收模组及激光光学元器件,主要应用于激光雷达、工业激光、生物医疗及光通讯领域,其下游市场处于规模稳步扩张的发展阶段,为本项目生产的产品提供了广阔的市场空间。
(2)公司具有较为稳定的客户资源
公司在激光雷达、工业激光、光通讯、生物医疗等多个下游应用领域积累了一批长期合作且声誉良好的客户群体。公司良好的客户资源和客户合作关系能够为本项目的实施提供市场基础,保障该项目的顺利开展。
(3)公司具有较为成熟的生产运营体系
公司的生产基地配备有先进的生产设备和检测仪器,且具备完善的质量管理体系。公司在生产运营方面的管理经验和良好的生产运营体系,将为本项目的建设投产提供保障和支持。
2、重点投向科技创新领域的具体安排
本项目计划购置福建省福州市高新区新南大道以北、第三代半导体数字产业园一期项目以南的工业用地,通过投资新建厂房及仓库等基础设施,规划建筑面积约 28,925.00 平方米,并引进一系列国内外先进生产及检测设备,配备相应的生产和技术人员,以实现对公司激光光学元器件和激光模组产品的扩产。
本项目的主要产品为激光光学元器件和激光模组产品,通过本项目的实施,公司将进一步扩大生产规模,以更好地满足市场需求,并为公司提供良好的投资回报和经济效益。
3、项目投资概算和建设规模
本项目建设期为 2 年,本项目总投资为 59,890.74 万元,其中建设投资为 50,555.85 万元,铺底流动资金为 9,334.89 万元。
4、项目实施进度安排
本项目投资建设期为 24 个月。
5、项目效益分析
本项目建设期 2 年,投产后预计平均实现年销售收入 125,523.21 万元,税后 内部收益率为 18.32%,税后静态投资回收期为 7.12 年(含建设期)。
6、项目涉及新取得土地的情况
本募投项目实施场所位于福建省福州市高新区新南大道以北、第三代半导体数字产业园一期项目以南的工业用地。2023 年 1 月 17 日,闽侯县自然资源和规划局与公司签署了《国有建设用地使用权出让合同》,同意将宗地编号为宗地2022 挂(工业)26 号地块的土地使用权出让给公司。
7、项目环境保护情况
本项目运营期间的主要污染源为:废水、固废、废气及噪声,本项目已按照相关环保规定制定了相应的环境保护措施,符合国家有关环境保护政策的要求。
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