第三代半导体及 IGBT 技术研发项目可行性研究报告

江苏长晶科技股份有限公司拟投资 18,976.34 万元，基于公司现有研发团队和技术积累，通过新增人员、新增实验场地、新购设备等方式，开展宽...

高可靠性功率器件及电源管理 IC 项目可行性研究报告

江苏长晶科技股份有限公司拟投资 22,855.15 万元，通过增加研发投入、引进专业人才及购置先进检测设备等方式，对不同类型的 MOSFET 和电源...

年产 60 万片 6 英寸功率半导体芯片扩产项目可行性研究报告

本项目计划投资 28,526.40 万元，主要内容包括场地装修、设备购置及安装、铺底流动资金等。项目将充分发挥公司现有技术积累优势，建成后将...

南京市浦口区-年产 80 亿颗新型元器件项目可行性研究报告

项目拟通过新建厂房、按照车规级标准购置先进自动化封装测试设备、优化提升封测工艺水平的方式，形成年产 80 亿颗半导体（含车规级）分立器...

智能点胶设备及核心零部件研发募投及银行贷款项目可行性研究报告

本项目建设地点位于江苏省苏州市虎丘区（高新区）五台山路 189 号（不动产权证号为：“苏（2023）苏州市不动产权第 5005582 号”），拟利用...

苏州市虎丘区-年产点胶设备和点胶阀 4410 台产业化建设募投项目可行性研究报告

本项目将利用部分公司现有土地和建筑作为生产场地，建设地点位于江苏省苏州市虎丘区（高新区）五台山路 189 号（不动产权证号为：“苏（202...

池州经济技术开发区-高端功率半导体芯片研发制造项目可行性研究报告

本项目总投资 22,300 万元，将在现有产线基础上，建设年产 360 万片的高端功率半导体芯片生产线，安徽安芯电子科技股份有限公司主要生产 ST...

全钢架空活动地板生产线技术改造项目可行性研究报告

全钢架空活动地板主要由钢材、水泥及贴面组装而成。产品面板采用硬质冷轧钢板，底板采用拉伸钢板，上下钢板经冲压、拉伸、焊接形成钢壳，表...

邢台市经济开发区-锂电池辊压设备研发中心及总部建设项目可行性研究报告

在技术参数上，目前辊宽主流尺寸为 1,300mm-1,500mm，直径为 800mm-900mm，轧辊重量也从 4-5 吨（2021 年）直接扩大到 10 吨（2022 年）；...

高精度辊压机邢台二期工厂扩产建设项目可行性研究报告

本项目实施主体为邢台纳科诺尔精轧科技股份有限公司，建设地点位于河北省邢台市经济开发区振兴南路 1788 号，建设周期 2 年，总投资金额 16...

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